深化封测切割/减薄，在手订单持续稳定增长

http://www.huajinsc.cn/1 / 7请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 12 月 09 日公司研究●证券研究报告光力科技（300480.SZ）公司快报深化封测切割/减薄，在手订单持续稳定增长投资要点 产品线不断丰富，ADT 整体经营情况逐步恢复以前年度水平。公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的 JIG SAW 7260 和用于 DBG工艺且更加智能的 8231 均在验证中，用于半导体 Low-K 开槽的激光划片机 9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机 9320 正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机 3330 正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT 等高端机型陆续得到批量订单，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。公司也将不断丰富国产化软刀类型，加大国产化刀片销售力度，以提升国产化刀片在市场端认可度。ADT 子公司虽然受当地国际地域形势紧张影响，在部分地区业务开展受限，但公司通过加大在中国、欧美和东南亚市场推广力度，其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。 深耕物联网安全生产监控领域，持续提供更优更全面解决方案。多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。目前煤炭行业集约化和头部效应明显，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升。 投资建议：我们预计公司 2025 年至 2027 年营业收入分别为 6.89/9.32/11.26 亿元，增速分别为 20.2%/35.2%/20.8%；归母净利润分别为 0.45/0.82/1.04 亿元，增速分别 139.4%/84.8%/26.2%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列 ADT 客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平，叠加全资子公司英国 LP 在加机械 | 其他专用机械Ⅲ投资评级增持(首次)股价(2025-12-09)15.99 元交易数据总市值（百万元）5,641.75流通市值（百万元）3,958.02总股本（百万股）352.83流通股本（百万股）247.5312 个月价格区间18.41/12.03一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-4.55-15.93-9.5绝对收益-6.27-13.06.24分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn相关报告公司快报/其他专用机械Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 7请务必阅读正文之后的免责条款部分工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；地缘政治风险；系统性风险。财务数据与估值会计年度2023A2024A2025E2026E2027E营业收入(百万元)6615736899321,126YoY(%)7.5-13.220.235.220.8归母净利润(百万元)69-1134582104YoY(%)5.9-263.3139.484.826.2毛利率(%)53.657.356.457.357.8EPS(摊薄/元)0.20-0.320.130.230.29ROE(%)4.7-8.23.25.76.8P/E(倍)81.5-49.9126.768.654.3P/B(倍)4.04.44.34.03.7净利率(%)10.5-19.76.58.89.2数据来源：聚源、华金证券研究所公司快报/其他专用机械Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3 / 7请务必阅读正文之后的免责条款部分1、盈利预测及业务拆分（1）半导体封测装备类产品：受生成式 AI 推动的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移等因素驱动，预计 2025 年全球半导体设备销售额同比增长 10%达到1,255 亿美元，预计 2026 年的销售额还会进一步增长至 1,381 亿美元。就后道封装设备而言，受设备架构复杂性显著提升以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动，2025 年封装设备销售额预计将增长 7.7%达到 54 亿美元，并在 2026 年增长 15.0%达到63 亿美元，实现连续三年增长。公司是全球领先的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内、国外头部封测企业建立了稳定合作关系。我们预计 2025-2027 年公司半导体封测装备类业务营业收入为 3.33/4.94/6.28 亿元。（2）安全生产监控类产品：智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。2024 年，国家矿山安监局、应急管理部等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，意见指出到2026年，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化工作面数量占比不低于 30%，智能化工作面常态化运行率不低于 80%，煤矿危险繁重岗位作业智能装备或机器人替代率分别不低于 30%，全国矿山井下人员减少 10%以上，打造一批单班作业人员不超 50 人的智能化矿山。我们预计 2025-2027 年公司安全生产监控类业务营业收入为 3.25/4.01/4.52 亿元。表 1：公司