2026年度电子行业策略报告：AI智算浪潮奔涌向前，国产替代擎动未来

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2025 年 11 月 12 日 电子 行业专题 2026 年度电子行业策略报告：AI 智算浪潮奔涌向前，国产替代擎动未来 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -5.0 10.2 17.2 绝对收益 -4.3 22.3 30.9 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 AWS 与 OpenAI 达成多年战略合作,闪迪预计 NAND 供不应求趋势持续 2025-11-08 三星与英伟达共建人工智能工厂，高通入局 AI 芯片市场 2025-11-02 谷歌与 Anthropic 达成大单合作，存储芯片“超级周期”加速 2025-10-26 端侧 AI 点燃新一轮电子周期，SOC 有望迎来“戴维斯双击”时刻 2025-10-24 英伟达发布 800VDC 架构白皮书，存储涨价持续三星业绩大幅增长 2025-10-19 半导体：AI 驱动叠加国产替代，先进制程与先进封装存在机遇 在 AI 驱动与国产替代的双重主线下，半导体产业链正迎来以“产能扩张”和“供应链安全”为特征的结构性机遇。在需求端，AI 等高算力需求推动先进制程产能高速扩张，直接拉动了全球硅晶圆出货量与晶圆厂资本开支。下游晶圆厂的产能建设，为上游设备、零部件、材料领域均带来了确定性的增长机遇。此外，在地缘政治与供应链安全诉求下，国产替代进程全面加速。设备方面，投资应聚焦于高价值量、低国产化率的环节，如大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀等；零部件方面，静电卡盘、真空泵、真空阀等高通用性、低国产化率的核心部件，将直接受益于设备增量与自主可控需求；半导体材料方面，兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，成长确定性高，光刻胶、空白掩模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张。 AI 算力：AI 资本支出高涨，PCB/液冷/光模块/HVDC 受益 CSP 持续高企且不断上修的资本开支，是 AI 算力需求的直接体现，正沿着基础设施层逐级传导，催生 PCB、液冷、光模块、HVDC 等关键环节的增长机遇，并加速国产算力芯片的替代进程。建议重点关注四大高确定性环节：1）PCB：AI 服务器推动产品向高端迭代，如 5 阶20 层以上 HDI 板及 CoWoP 等先进技术需求旺盛；2）液冷：智算中心机柜功率密度持续高涨，风冷已达瓶颈，液冷成为刚需，市场有望高速增长；3）光模块：AI 集群驱动传输速率要求激增，CPO 与 OCS 等前沿技术因低功耗、低延迟优势，前景可期；4）HVDC：相比传统 UPS，高压直流在效率与可靠性上优势显著，是数据中心供电升级的明确方向。此外，在地缘政治与供应链安全驱动下，国产算力芯片替代势在必行，华为、海光等本土厂商份额持续提升，超节点架构通过集群化实现算力线性扩展，成为国产算力突围的可行路径，有望加速放量。 存储：存储超级周期带来机遇，DRAM/SSD 前景广阔 AI 需求已打破传统存储周期模型，驱动行业进入“超级周期”新阶段，价格全面上涨与技术范式革新共同构成核心投资主线。传统 3-4年的存储周期规律被打破。尽管 2024 年本应进入下行区间，但在 AI服务器催生的企业级存储需求高增与头部厂商严格的产能控制共同作用下，市场于 2025 年上半年意外反弹，价格进入上升通道，自 2025年 4 月以来，Flash Wafer 与 DRAM 现货价大幅攀升。为满足 AI 对容量与带宽的极限需求，存储技术正从平面转向立体堆叠，3D DRAM 成为重要发展方向，其中 4F²结合 CBA 技术预计能将比特密度提升约30%，有效解决传统制程面临的物理瓶颈，为行业长期发展打开空间。 -18%-8%2%12%22%32%42%2024-112025-032025-072025-11电子沪深300 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业专题/电子 消费电子：AI 端侧破局时刻降至，智能眼镜市场持续升温 苹果、Meta 等巨头从技术布局转向市场兑现，半导体行业正从被动去库转向主动补库，与 AI 创新周期形成历史性共振，为产业上行提供宏观动力，AIoT 凭借其无缝体验和刚性场景需求，有望率先完成从“功能孤岛”到“场景智能”的跃迁。国产 SoC 厂商业绩兑现有望驱动估值系统性上行，完成“戴维斯双击”。3Q25 全球 AI 智能眼镜销量同比激增 370%，Meta Ray-Ban Display 供不应求，预示行业已进入高增通道。Birdbath 与 Micro OLED 仍是目前主流技术，字节跳动、Meta 等巨头在 2026 年均计划发布新品，将持续推高市场热度，并带动光学显示、存储等核心产业链环节受益。 投资建议： 1）半导体：建议关注晶圆代工：中芯国际、华虹公司、晶合集成等；设备：北方华创、中微公司、屹唐股份、芯源微、华海清科、晶盛机电等；测试封装：通富微电、长电科技、中科飞测、甬矽电子、天准科技、长川科技、快克智能等；零部件/加工设备：富创精密、新莱应材、江丰电子、珂玛科技、正帆科技、茂莱光学、汇成真空、福晶科技、奥普光电、国力股份、三环集团、中瓷电子等；材料：广钢气体、中船特气、华特气体、沪硅产业、立昂微、上海新阳、江化微、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、路维光电、清溢光电、龙图光罩、凯德石英、有研新材等。 2）PCB：建议关注头部算力 PCB 板厂商：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、方正科技、兴森科技、广合科技、世运电路等；上游设备材料厂商：生益科技、南亚新材、大族数控、东威科技、天承科技、宏和科技、德福科技、隆扬电子、联瑞新材、华正新材等。 3）国产算力芯片：建议关注 AI GPU：寒武纪-U、海光信息、东芯股份（砺算）等；AI ASIC/IP：芯原股份、翱捷科技-U、中兴通讯、国芯科技等；AI 存储：兆易创新、北京君正、紫光国微、德明利、香农芯创、聚辰股份等；AI 互联芯片：澜起科技等；AISoC：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、泰凌微、全志科技等；光芯片：源杰科技等。 4）消费电子：建议关注消费电子零部件及组装厂商：立讯精密、工业富联、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技、闻泰科技、东山精密、环旭电子等；材料厂商：苏州天脉、思泉新材、中石科技、奕东电子等；品牌消费电子：漫步者、传音控股、安克创新等。 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 行业专题/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。