2025年AI 智能终端和SoC芯片解读

2025 年 AI 智能终端和 SoC 芯片解读电子发烧友网副主编章鹰1电子发烧友网编辑电子发烧友网2025.09.08目录AI 终端和产业链进展AI SoC 主要分类和主流厂商AI 在手机、 PC 应用和 SoC 趋势总结人形机器人和大小脑 SoC 芯片汽车智能座舱和主流 SoC 趋势01AI 终端和产业链进展AI 获得突破性进展，开启新一轮产业变革4 大语言模型 LLM 跨越式发展•GPT-5 、 Claude3 、 Gemini Ultra ，实现接近人水平的的复杂推理和多轮对话。•开源模型爆发（如 DeepSeek 、Mistral ），降低企业在 AI 终端推理的成本，加速迭代。 多模态 AI 融合•OpenAI CLIP( 文本 - 图像对齐），Sora （视频生成）、 Google 的PalM-E （多模态具身智能）•GPT-4V 可分析图像并生成代码和Gemini 1.5 、 Meta 的 CM3 支持图像与文本的生成和编辑。 边缘 AI 与端侧算力突破•手机芯片（骁龙 8Gen3 ）本地运行 10B 参数模型。•AI PC 芯片（英特尔 Core Ultra 200H ，支持本地运行 7B-13B 的参数模型。）图：电子发烧友拍摄图：来自互联网图来自互联网2025 年 AI 终端渗透率和部署趋势5•根据中研普华的数据显示， 2024 年全球 AI 终端市场规模超过 5000 亿美元，中国占据了 35% 的份额。增长有三大驱动力： AI 技术普及，新兴产品扩张，新兴市场换代需求。未来 AI 终端的品类有望更加细分和专业化，从手机等应用拓展至智能眼镜、 VR/AR 、智能汽车和家用电器、智能机器人等多个场景。•AI 终端部署以本地为主、边缘与云为辅， AI 智能体向 L2/L3 演进。混合 AI 部署的优势体现在： 1 、隐私保护； 2 、数据安全； 3 、个性化服务； 4 、更低使用成本； 5 、即时服务响应。•AI 模型的迭代动力走向更多应用落地、端侧部署需求。从随身物品 AI 智能化、生活环境的 AI 智能化、车型工具的 AI 智能化到具身智能化。包括可穿戴设备、智能家居、智能汽车和机器人等都有体现。电子发烧友制图品类2025 年全球 AI 功能渗透率关键驱动因素备注智能手机34% （ Canalys ） 端侧模型压缩、次旗舰 AI SoC 下沉中端价位旗舰机先行，千元档快速跟进PC （台式+ 笔记本）约 38% （≈ 1 亿台 /2.6 亿台总市场）Windows 11 AI+ PC 认证、 NPU ≥40 TOPS 芯片普及2028 年有望冲 79%智能穿戴（手表 / 耳机 / 眼镜等）15% （ 2025 H1 已出货 1.2 亿台中的 AI 版本占比）多模态交互、健康 AI 算法、轻量化传感器2026-2027 年 AR 眼镜或带节奏智能家居语音终端65% （含存量智能音箱升级）云端 + 本地混合推理，低功耗唤醒 以存量升级为主，新增增速放缓车载座舱>40% （含 L2+/L3 级车型）座舱大模型上车、车规 AI 芯片普及中国渗透率领先全球电子发烧友制图3借助透明显示与传感器技术将虚拟信息叠加到现实场景汇总的可穿戴设备。具备语音助手、 AI 拍照和环境感知功能。AR 眼镜2专门处理 AI 工作负载（ NPU ）的芯片或模块的台式机和笔记本。搭载本地化 AI助手（文档总结 / 代码建议）。个人电脑（ AI PC ）4通过互联网连接各种家用电器和设备，用户通过移智能家居1深度集成人工智能技术的手机。核心功能包括、实时翻译、语音助手、内容创作和 AI 图片生成。AI 手机A I 终 端 ： 从 单 一 模 态 向 多 模 态 演 进5称为智能汽车，配备先进传感器、摄像头AI 汽车、激光雷达等技术设备的汽车。主要特征是自动驾驶能力、智能座舱交互、环境感知、基于 AI 大模型的自我学习和优化。6融合多种先进技术，能感知环境、自智能机器人主决策并执行动作，以实现特定目标，如弹钢琴、生产线检测和家庭服务。动设备或其他网络设备远程自动控制家中的安全、温度、照明、家庭影院等功能。具备环境自适应、语言交互中枢。从云端模型到物理硬件，端侧 AI 迎来春天（一）7•2025 年 5 月 22 日，人工智能领域迎来重大收购事件。 OpenAI 宣布以近 65 亿美元（约合 468 亿元）的全股价交易方式，收购由苹果前首席设计官乔纳森 · 艾维（ Jony Ive ）创办的硬件公司 IO ，这是一笔大收购，标志着 OpenAI 的战略重心从“云端模型”转向“物理硬件”，端侧 AI 硬件成为落地主力。•Google 已拥有 Android 操作系统和 Chrome 系统，还发布了谷歌眼镜、谷歌手表； Meta 拥有社交网络和智能眼镜； Apple 则布局系统级 AI 功能， Apple Intelligence 结合了设备端模型和云端模型，运行在搭载 Apple 芯片的服务器上。包括 AI 手机、 AI PC 和 AI 手表。三星电子在 CES 上推出 AI 智能家电、 AI 手机等新品。从云端模型到物理硬件，端侧 AI 迎来春天（二 ）8电子发烧友制图AI 消费终端产业链下游：品牌厂商和ODM国内厂商： 华为、小米、联想、 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音控股、漫步者、绿联科技、萤石网络、绿联科技、李未可、雷鸟、闪极、星际魅族国外厂商：苹果、谷歌、三星、惠普、戴尔、 Meta 、 RokiODM 厂商：立讯精密、比亚迪电子、歌尔、华勤技术、龙旗科技、佳禾智能、深科技、光弘科技中游： AI 模组消费类 AI 模组厂商：移远通信、广和通、美格智能、 Sierra Wireless工业类 AI 模组厂商：研华科技、移远通信、广和通、美格智能、研扬科技等AI 终端上游 - 主芯片手机 /PC 芯片：苹果、高通、英特尔、 AMD 、海思、联发科、紫光展锐IP 厂商： Imagination 、 ARM 、芯原、安谋科技、芯来科技、 CevaAIoT 芯片：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份、星宸科技、乐鑫科技、泰凌微、炬芯科技、安凯微、富瀚微等AI 终端新品驱动芯片迭代升级， SoC 、存储、 CIS 升级10电子发烧友制图02AI SoC 分类和主要厂商AI SoC 是 AIoT 智能终端的大脑12AI SoC 是一种集成专用人工智能加速模块的片上系统（ System-on-Chip ），旨在高效处理机器学习、深度学习等 AI 任务。它通过将传统处理器与 AI 专用计算单元、存储、外设等集成到单一芯片中，实现高性能、低功耗的 AI 计算，广泛应用于边缘计算、移动设备和物联网等领域。 SoC 两大优势：一、支持 AI 推理和实时数据处理，为边缘设备提供本地算力，提高响应速度和隐私性；二、内置各种通信协议（ Wi-Fi 、蓝牙、 NB-IoT ），实现设备间的互联和高效数据传输。根据 Markets and Markets 最新报告显示，预计到 2029 年，系统级芯片市场规模将从 2024 年的1384.6 亿美元增长至 2059.7 亿美元。年复合增长率达到 8.3% 。从