NAND存储推动硅部件增长

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-112025-012025-032025-062025-082025-10-20%-5%10%25%40%55%70%85%100%115%神工股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）52.78总股本/流通股本（亿股）1.70 / 1.70总市值/流通市值（亿元）90 / 9052 周内最高/最低价55.07 / 19.30资产负债率(%)7.2%第一大股东更多亮照明有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com神工股份(688233)NAND 存储推动硅部件增长l投资要点业绩稳健，各项业务向好发展。报告期内，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，公司各项业务迎来发展机遇：硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用；大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础；半导体硅片业务的市场环境正在发生结构性变化，国产化窗口开启，公司 25Q3 针对下游评估的实际需求，小幅增加了生产量。2025Q3，公司实现营收 1.07 亿元，同比+20.91%；实现归母净利润2,233 万元。展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长。NAND 存储推动硅部件强劲增长。当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级；叠加某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。尤其是 3D NAND 通过技术迭代和市场需求扩张，带动硅部件需求强劲增长。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。目前公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司。l投资建议我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 4.5/7.5/12 亿元，实现净利润 1/2.2/3.7 亿元，维持“买入”评级。l风险提示客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。n盈利预测和财务指标发布时间：2025-11-03请务必阅读正文之后的免责条款部分2[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）3034547481198增长率(%)124.1950.0264.7760.11EBITDA（百万元）117.61210.89359.53550.83归属母公司净利润（百万元）41.15102.78221.50373.74增长率(%)159.54149.76115.5168.73EPS(元/股)0.240.601.302.19市盈率（P/E）218.4387.4640.5824.05市净率（P/B）5.014.824.453.95EV/EBITDA31.4441.5924.2415.73资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 相对估值我们参考 A 股相关零部件公司进行相对估值分析，参考公司 2025 年 iFind 一致预期 PB均值为 7.38x。分析神工股份 2025 年前三季度经营情况，三个趋势值得关注：1），公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在 60%以上，继续保持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；2）公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司；3）以上两项业务的融合，“自产材料+零部件”，有望改变公司业绩“周期性”的特点，“成长性”将日益明显。展望 2025 年第四季度以及 2026 年，公司认为当前半导体产业正在“换档变速”：今年以来，全球科技巨头对算力中心的资本开支金额，已经从此前单季度 300-400 亿美元，大幅增加至单季度 500-800 亿美元的历史新高，并叠加三四季度消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。同时作为上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计约 1-2 个季度传导到公司。维持“买入”评级。图表1：相对估值表（可比公司数据来自 iFind 一致性预期，神工股份每股净资产预测值采用中邮证券研究所预测值）资料来源：iFind，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入3034547481198营业收入124.2%50.0%64.8%60.1%营业成本201265403628营业利润157.7%133.2%114.4%68.8%税金及附加3358归属于母公司净利润159.5%149.8%115.5%68.7%销售费用671014获利能力管理费用36343946毛利率33.7%41.7%46.2%47.6%研发费用25344154净利率13.6%22.6%29.6%31.2%财务费用-15-6-4-5ROE2.3%5.5%11.0%16.4%资产减值损失-8-5-8-30ROIC1.9%5.3%10.8%16.2%营业利润52122262442偿债能力营业外收入0000资产负债率7.2%10.4%12.1%15.2%营业外支出0000流动比率11.437.946.595.21利润总额53122262442营运能力所得税6153153应收账款周转率4.203.673.79