电子行业动态：Scale up助推交换芯片增长

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业动态 Scale up 助推交换芯片增长 2025 年 11 月 03 日 ➢ Scale up 互连技术成为超节点方案的升级方向。Scale-out 是传统 AI 数据中心的主流架构，随着大模型规模的快速提升，Scale-out 架构出现瓶颈：1）带宽与延迟瓶颈；2）能效较低；3）系统复杂度高。因此，行业逐步转向 Scale-up架构，即在单节点内或紧密耦合节点增加 GPU/CPU/存储等资源的数量，并通过PCIe、NVLink 等高速互连技术实现高带宽、低时延、高能效。超节点运用 Scale up 技术来升级算力系统，即通过高速互连技术将大量计算单元紧密集成，构建一个高带宽域。 ➢ 头部厂商方案推动 Scale up 规模增长。从英伟达互连技术路线图可以看出，节点内卡间互连升级主要通过 NVLink 升级来实现，而节点间卡间互连升级可通过多种方式，需要考虑不同方式的带宽、成本、功耗等差异来选择。AMD、博通等厂商推出 UALink、SUE 等方案来应对英伟达的竞争。八大科技巨头联合推出了新的开放标准 UALink，旨在打破当前英伟达在 AI 数据中心的主导地位。相比NVLink，UALink 能够支持 1024 个节点互连，同时兼具更高带宽和较低时延。博通也推出了 SUE 方案来实现 AI 训练集群内部互联，博通 SUE 方案表明，以太网交换芯片也可用于 Scale up 互连技术。 ➢ 交换芯片市场受益 Scale up 规模增长。从互连技术发展趋势看，在 Scale out 发展遇到瓶颈情况下，Scale up 互连规模有望持续增长，交换芯片市场有望持续受益 Scale up 规模成长。头部厂商 Scale up 互连技术使用的互连芯片包括两类 PCIe Switch 芯片（NVLink、UALink 等）和以太网交换芯片（IB 等）。随着 AI 大模型需求的持续增长，有望推动 Scale up 规模持续增长，而两类交换芯片也有望深度受益。 ➢ 从 ALAB 发展看交换芯片行业前景可期。ALAB 发展路径清晰，互连市场深度受益 AI 快速发展。ALAB 从 PCIe Retimer 起步，不断扩展到 Smart Cable、Fabric Switch、CXL Memory Controller，形成完整的互联芯片生态。2022-2024 年，ALAB 营业收入从 0.8 亿美元增长至 3.96 亿美元。公司预计 AI 和云基础设施连接芯片市场有望从 2023 年的 172 亿美元增至 2027 年的 274 亿美元。随着 PCIe 6.0 和 CXL 的商业化推进，其产品组合逐步覆盖 AI 数据中心互联的关键环节，营收与客户口碑持续提升。 ➢ 交换芯片行业国产替代空间广阔。中国是全球最大的 PCIe 交换芯片市场，AI 服务器领域需求旺盛。根据万通发展公告，估算 2024 年国内市场应用于 AI服务器的 PCIe 交换芯片的市场规模约为 38 亿元，预计 2029 年有望达 170 亿元。根据贝哲斯数据，2024 年全球以太网芯片市场规模约为 347 亿元，中国以太网交换芯片市场规模约为 192 亿元。由于技术壁垒较高，国内厂商进入行业较晚，两类交换芯片国内厂商份额均较低，国产替代空间广阔。 ➢ 投资建议：随着 AI 数据中心架构逐步从 Scale out 向 Scale up 转型，对服务器内部与机架间的互联带宽提出更高要求。我们认为，交换芯片有望受益 Scale up 规模的持续增长：PCIe Switch 芯片以及以太网交换芯片。建议关注：1）具备 PCIe 设计能力的公司中兴通讯、澜起科技、数渡科技（万通发展拟收购）、芯原股份（高速 Serdes IP）等。2）中兴通信、盛科通信等交换芯片企业。 ➢ 风险提示：交换芯片研发不及预期；AI 服务器需求增长不及预期；Scale up 规模增长不及预期等。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@glms.com.cn 相关研究 1.电子行业点评：上游材料缺货，关注封装基板投资机遇-2025/10/28 2.半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破-2025/10/10 3.电子行业点评：美或扩大限制范围，国产设备有望受益-2025/10/10 4.电子行业点评：沐曦二轮问询核查通过，算力龙头上市加速推进-2025/09/23 5.电子行业点评：AI 驱动存储升级，eSSD 有望加速渗透-2025/09/22 行业动态报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 Scale up 是超节点方案的升级方向 .......................................................................................................................... 3 1.1 Scale up 有望突破单节点算力瓶颈 ................................................................................................................................................ 3 1.2 头部厂商方案推动 Scale up 规模增长 .......................................................................................................................................... 5 1.3 交换芯片是 Scale up 互连的基础部件 .......................................................................................................................................... 7 2 交换芯片市场国产替代空间 ...................................................................................................................................... 9 2.1 从 ALAB 看交换芯片行业前景 .............................................................................................................................