算力系列报告之PCB行业：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇PCB/行业深度报告领先大市（首次）分析师：熊军S0910525050001分析师：宋鹏S09105250400012025年09月30日——算力系列报告之PCB2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点◆人工智能AI催生PCB行业增长新动能。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。◆AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。材料方面，（1）CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔。（2）电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。◆建议关注：PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术；设备：芯碁微装、大族数控、东威科技；材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。◆风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场需求波动风险；国际贸易摩擦风险；供应链风险。3请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录4请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明资料来源：生益电子招股说明书、华金证券研究所PCB产业链5请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录6请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.1PCB：电子元器件的核心载体，誉为“电子产品之母”资料来源：重庆市电子电路制造行业协会、智研咨询、ALLELCO、华金证券研究所◆ 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，素有“电子工业之母”之称。PCB内层结构完成后的PCB7请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.2分类：高速板/HDI板为服务器领域主要类别资料来源：《生益电子招股说明书》、《沪电股份招股说明书》、华金证券研究所PCB普通板：采用FR4覆铜板（通常指Dk＞4.0@11GHz，Df＞0.015@1GHz的覆铜板材料）制造的印制电路板。主要解决简单的电气通断，对信号完整性要求相对较低。广泛运用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医疗及其他等各个领域。高频板：采用高频板材（该类板材在使用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的Df（介质损耗）和Dk（介电常数），对温湿度变化和长期老化条件下的电性能波动的指标要求较高。高频材料相比高速材料，对Df要求通常更高。主要应用于无线通讯、汽车ADAS等涉及无线信号收发应用的产品领域。高速板：采用高速覆铜板（通常指Dk≤4.0@1GHz，Df≤0.015@1GHz的覆铜板材料）制造的印制电路板。该类印制电路板除常规的电气通断外，还对高速信号在印制电路板内的传输稳定性和完整性有了特定的要求。主要应用于有线通讯、网络设备、计算机/服务器等领域。刚性板（硬板）：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛运用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。挠性板（软板）：指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。广泛运用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。刚挠结合板：指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。广泛运用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。HDI板：HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。IC封装载板：直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。构造/结构线路图层数工艺要求基材类型刚性板单面板银（碳）跨桥、冲压成孔纸基、玻纤布基、金属基、陶瓷基双面板冲压成孔、NC机械钻孔、银（碳）贯孔纸基、玻纤布基、金属基、陶瓷基多层板（4层以上）NC机械钻孔（通孔/盲埋孔）、HDI特殊材料基、玻纤布基挠性板单面板、双面板、多层板NC机械钻孔、HDI聚酰亚胺基、聚酯基刚结合板 单面板、双面板、多层板机械钻孔（通孔/盲埋孔）、HDI玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基8请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.3应用：泛消费电子、服务器/数据存储及汽车为三大领域资料来源：《胜宏科技招股说明书（港股）》、华金证券研究所9请仔细阅