中芯国际(0981.HK)世界领先晶圆代工企业，受益芯片制造本土化

请阅读最后一页的重要声明！ 世界领先晶圆代工企业，受益芯片制造本土化 中芯国际(00981) 证券研究报告 半导体 / 公司深度研究报告 / 2025.09.22 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2025-09-19 收盘价(港元) 69.75 流通股本(亿股) 79.99 每股净资产(美元) 2.61 总股本(亿股) 79.99 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 王矗 SAC 证书编号：S0160524090001 wangchu01@ctsec.com 相关报告 ❖ 世界领先的晶圆代工企业。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，市场份额排名全球第五，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。公司于 2000 年由张汝京先生创立，2015 年公司实现 28nm量产，工艺平台进一步突破。 ❖ 晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。中国半导体市场稳健成长，带动晶圆代工市场规模向上。根据 WSTS 数据，2024 年中国半导体市场规模1851.14 亿美元，同比+20%，2014-2024 年 CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。 ❖ 制程全面的代工龙头，受益芯片制造本土化需求。公司专注于集成电路工艺技术的研发，成功开发了 8 英寸和 12 英寸多种技术节点，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。公司长期与境内外知名客户的合作，获得了良好的行业认知度。广泛的客户群体+良好的品牌效应，有望继续支撑公司产能和收入扩张。2025 年 9 月公司公告拟购买中芯北方 49%股权，可期进一步提高公司资产质量、增强业务协同性，促进公司长远发展。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2025/2026/2027 年收入为 92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为 6.79/8.95/12.17 亿美元，对应 PB 倍数分别为3.38/3.24/3.06 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：需求不及预期、宏观经济风险、扩产进度不及预期、地缘政治风险。 盈利预测 [Table_FinchinaSimple] 币种(美元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万) 6,322 8,030 9,258 10,823 12,628 收入增长率(%) -13.09 27.02 15.29 16.91 16.67 归母净利润(百万) 903 493 679 895 1,217 净利润增长率(%) -50.35 -45.40 37.87 31.68 36.01 EPS(元) 0.11 0.06 0.08 0.11 0.15 PE 23.47 68.90 106.77 81.08 59.61 ROE(%) 4.49 2.39 3.17 3.99 5.13 PB 1.02 1.60 3.38 3.24 3.06 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（以 2025 年 09 月 19 日收盘价计算） 0%66%132%197%263%329%中芯国际恒生指数半导体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 内容目录 1 世界领先的晶圆代工企业 ...................................................................................... 4 1.1 立足中国，走向世界的全生态服务模式代工企业...................................................... 4 1.2 无实际控制人，管理层具备丰富产业经验 .............................................................. 6 1.3 收入多年稳健增长，1H2025 利润回到增长通道 ..................................................... 7 2 晶圆代工是中国半导体产业发展的核心引擎 ............................................................... 9 2.1 中国半导体市场下游广阔，本土化需求驱动晶圆代工市场增长 .................................... 9 2.2 晶圆代工产业具备显著马太效应，格局集中 ..........................................................10 3 制程全面的代工龙头，受益芯片制造本土化需求 ........................................................11 3.1 工艺平台布局全面，满足多样化下游客户需求 .......................................................11 3.2 下游客户覆盖全面，市场份额稳定领先 ................................................................ 12 3.3 产能扩张稳步推进，产能利用率业界领先 ............................................................. 12 4 收入、盈利预测与估值 ........................................................................................ 13 4.1 分业务收入预测.............................................................................................. 13 4.2 盈利预测与估值.............................................................................................. 13 5 风险提示 .......................................................................................................... 15 图表目录 图 1： 公司发展历程 .............................