电子行业周报：NVIDIA推动供应商加速MLCP产业化落地

证券研究报告行业研究 / 行业点评2025 年 09 月 24 日行业及产业电子NVIDIA 推动供应商加速 MLCP 产业化落地——电子行业周报（2025/9/15-9/19）强于大市投资要点：半导体设备领涨电子行业。本周 SW 电子行业指数(+2.96%)，涨跌幅排名 3/31 位，沪深 300指数(-0.44%)。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)，电力设备(+3.07%)，电子(+2.96%)，汽车(+2.95%)，机械设备(+2.23%)，涨跌幅后五分别为:银行(-4.21%)，有色金属(-4.02%)，非银金融(-3.66%)，钢铁(-2.95%)，农林牧渔(-2.70%)。本周 SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+9.98%），光学元件（+9.08%），集成电路制造（+5.63%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片设计（-0.18%），面板（+0.22%），其他电子Ⅲ（+0.74%）。NVIDIA 要求供应商加速 MLCP 液冷技术研发。2025 年 9 月中国台湾《经济日报》报道，因英伟达 AI 新平台 Rubin 及下一代 Feynman 平台功耗预计超 2000W，现有散热方案不足，英伟达要求供应商研发单价为现有 3 至 5 倍的 MLCP 液冷技术。高算力芯片和 AI 服务器推动液冷技术持续迭代。大算力需求正推动芯片功耗持续攀升，以NVIDIA 为代表的主流厂商产品持续升级。NVIDIA AI 芯片功率从 A100 的 400W 逐步提升至 GB200 的 1200W、GB300 的 1400W，而与之匹配的算力性能实现跨越式增长，如 GB200的 FP16 算力达 5 PFLOPS、FP4 算力达 20 PFLOPS，NVLink 带宽提升至 3.6TB/s。这种算力与功耗的同步增长在服务器端形成叠加效应，英伟达旗舰 DGXB 200 机箱集成 8 颗 B200GPU 后总功耗达 14.3kW，机架层面需额外预留 60kW 功率与散热容量以保障稳定运行。MLCP 作为液冷迭代升级的方向。液冷（Liquid Cooling）是通过冷却介质流经设备散热器吸收并带走热量以降低电子设备温度的散热方式，相较于传统风冷，其降温效率更优且能助力提升设备性能、延长使用寿命，尤其当机柜密度超过 20kW 时优势显著；根据冷却液与服务器的接触换热方式，液冷可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与间接液冷（冷板式）。作为液冷技术迭代升级的关键形态，MLCP 是适配服务器、AI 芯片等高性能计算设备的核心散热组件，其通过精密加工在芯片或封装结构上集成 10-1000 微米流道，实现冷却液与热源零距离接触以缩短传热路径，相较于传统液冷板，MLCP 支持的 TDP 功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器件散热需求，但成本更高，且存在制造复杂、良率挑战的限制。液冷行业趋势潜在受益企业:英维克、高澜股份、思泉新材。英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，2021 年率先推出 Coolinside 全链条液冷方案，实现从冷板到冷源的“端到端”产品覆盖，2024 年相关产品通过英特尔验证，截至 2025 年 3 月液冷链条累计交付 1.2GW 且零漏液；高澜股份作为国内专业热管理供应商，数据中心液冷领域有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品 PUE≤1.1 且已批量供货；思泉新材积极研发液冷技术，聚焦多行业，构建含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案。投资建议：我们看好液冷技术在高算力芯片与服务器发展中的带动作用，建议关注行业内潜在供应商包括英维克、高澜股份、思泉新材。他们均具备液冷技术储备和开拓迭代的能力。风险提示：1）国际贸易摩擦加剧 2）下游需求不及预期 3）技术升级进度滞后一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《电子行业周报：苹果发布 iPhone 17 系列手机》2025-09-16《电子行业周报：微软积极部署空芯光纤应用》2025-09-10《电子行业周报：NVIDIA 推出 Jetson AGXThor 超级电脑》2025-09-02《电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微控股权》2025-08-25《电子行业周报：Amazfit 产业链迎来业绩拐点》2025-08-20证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 09 月 24 日目录1. NVIDIA 推动供应商加速 MLCP 产业化落地...........................................41.1 高算力芯片和 AI 服务器推动液冷技术持续迭代..................................................................41.2 MLCP 作为液冷迭代升级的方向..............................................................................................51.3 液冷技术潜在供应商............................................................................................................... 72. 全球产业动态.......................................................................................92.1 DeepSeek-R1 登入《Nature》杂志.......................................................................................... 92.2 NVIDIA 违反反垄断法................................................................................................................92.3 华为发布”4+10+N”中小企业智能化方案............................................................................... 92.4 AMD 发布 EPYC 嵌入式 4005 系列处理器.............................................................................102.5 联发科与台积电共同推出 2nm Soc.................................