大族数控(301200)深度研究报告：AI+PCB扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显-华创证券

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 半导体设备 2025 年 09 月 14 日 大族数控（301200）深度研究报告 推荐 （首次） AI PCB 扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显 当前价：117.88 元 ❖ PCB 设备龙头，致力为 PCB 产业提供一站式解决方案。公司深耕 PCB 设备行业 20 余载，成为全球最大 PCB 专用设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶 HDI 等 PCB产品的加工，并逐步向 BT、FC-BGA 等先进封装领域迈进。此外，随着 PCB产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值。近年来，公司紧抓 AI 产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高端设备逐步放量，应用于 AI 服务器、800G 光模块等产品。 ❖ AI PCB 需求大爆发，PCB 产业或有望迎来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄金发展年代。AI 作为新一轮产业革命，AI 基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶 HDI 产品需求迎来大爆发。此外，随着 AI 芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP 等新技术方案推出，将会推动 PCB 的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对 PCB 加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D 背钻、CO₂激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。 ❖ 机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车。AI 服务器、高速交换机推动 PCB 不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层 HDI板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO₂激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI 手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO₂激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。 ❖ 发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。 ❖ 投资建议：AI PCB 需求大爆发，有望推动 PCB 产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为 PCB 设备龙头企业有望充分受益。考虑公司 AI 机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，我们预计公司 25-27 年归母净利润为 6.84/15.07/20.89 亿元。公司产品迭代有望提升 ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ❖ 风险提示：AI 产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万) 3,343 5,220 9,317 11,816 同比增速(%) 104.6% 56.1% 78.5% 26.8% 归母净利润(百万) 301 684 1,507 2,089 同比增速(%) 122.2% 127.2% 120.2% 38.6% 每股盈利(元) 0.71 1.61 3.54 4.91 市盈率(倍) 167 73 33 24 市净率(倍) 9.8 8.9 7.4 6.3 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2025 年 9 月 12 日收盘价 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：范益民 电话：021-20572562 邮箱：fanyimin@hcyjs.com 执业编号：S0360523020001 证券分析师：熊翊宇 邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com 执业编号：S0360520060001 证券分析师：胡明柱 邮箱：humingzhu@hcyjs.com 执业编号：S0360523080009 联系人：董邦宜 邮箱：dongbangyi@hcyjs.com 联系人：张雅轩 邮箱：zhangyaxuan@hcyjs.com 公司基本数据 总股本(万股) 42,550.92 已上市流通股(万股) 42,138.61 总市值(亿元) 501.59 流通市值(亿元) 496.73 资产负债率(%) 37.38 每股净资产(元) 12.65 12 个月内最高/最低价 117.88/27.05 市场表现对比图(近 12 个月) -1%111%223%335%24/0924/1125/0225/0425/0625/092024-09-13~2025-09-12大族数控沪深300华创证券研究所 大族数控（301200）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本篇报告站在 AI 产业蓬勃发展的大背景下，指明 AI 基础设施仍处于早期阶段，深度剖析 AI PCB 产业的发展趋势，头部 PCB 厂商纷纷抛出扩产计划，PCB 设备行业迎来黄金发展期。公司系全球 PCB 设备龙头企业，钻孔设备已经处于行业一流水平，并得到行业终端客户认证和头部 PCB 企业的大批量订单，此外公司充分发挥平台型企业的优势，协同布局了 PCB 生产加工的核心工序，能够给下游客户提供一站式解决方案，提供更具性价比的综合性解决方案。未来随着 PCB 头部企业投产规划逐步实施，公司有望深度参与其中，推动公司业绩在 AI 时代实现腾飞。 投资逻辑 本篇报告围绕大族数控在 PCB 专用设备领域的竞争优势与成长逻辑展开，论证其有望在 AI 驱动的高端 PCB 扩产周期中脱颖而出，充分发挥平台型设备龙头企业的优势，有望深度享受 AI 时代的红利。 第一章对公司发展历程与业务构成进行梳理，指出其深耕产业二十余年，从钻孔工序切入，逐步拓展至曝光、成型、检测、压合等关键环节，打造多工序、多板型的一站式产品矩阵，确立了国内领先、国际竞争力逐步提升的设备平台地位。受益于 AI 驱动的 PCB 扩产潮，公司收入与盈利能力快速修复，并通过股权结构清晰与股权激励实施，进一步强化长期成长韧性。 第二章从行业角度展开分析，指出 AI 大模型加速落地推动算力基础设施建设，带动高