集成电路行业深度分析：25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案

http://www.huajinsc.cn/1 / 36请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 09 月 18 日行业研究●证券研究报告集成电路行业深度分析25Q2 封测总结：AI 仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案投资要点 国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。根据 Wind数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微电（毛利率为 16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），2025Q1 毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点，2025Q2 头部公司毛利率恢复至 2024Q4 毛利率水平附近。根据 Wind 数据，近 6 个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自 2018Q4 开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1 伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于 2024Q4 到达毛利率拐点，出现企稳态势。 OSAT：日月光/安靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。(1）日月光：日月光预计 2025Q3 增长势头将续至，2025Q4 环比 2025Q3 仍实现增长，预计尖端先进封装及测试业务公司全年实现 10 亿美元营收，预计一般业务预计全年实现同比中高个位数增长。（2）安靠：继 2024 年安靠在计算领域营收创纪录后，其 2025H1 该领域仍保持增长势头，同比增长 18%，目前安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于 2025 年年底投入运营。（3）力成科技：力成 FOPLP 采用大面积玻璃基板，运用 RDL 工艺构建以 PI 为基材的中阶层，其工艺与目前 AI 芯片普遍采用的硅中阶层不同。力成表明，其已向策略客户开放世界唯一 510mm×515mm，L/S 5/5μm~2/2μm 全自动、客制化生产线。（4）长电科技：25H1 公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 72.1%、38.6%和 34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。（5）通富微电：大客户 AMD 业务强劲增长，为公司营收规模提供有力保障。2025H1，公司实现营业收入 130.38 亿元，同比增长 17.67%，实现归母净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。（6）华天科技：得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。（7）甬矽电子：得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2025H1 公司实现营业收入 20.10 亿元，同比增长23.37%，实现归母净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%。 京元电子资本开支大幅提升，伟测科技持续加码高端/高可靠性测试产能。（1）京元电子：各应用营收环比均实现增长，资本开支大幅提升。2025Q2，消费性领域环比增长 9.7%；通讯环比增长 9.9%；资料处理环比增长 19.8%；车用环比增长 14.3%；工业类环比增长 3.2%。从资本开支分析：2025Q2，京元电子（不包含苏州子公司）资本开支为 26.62 亿元，环比增长 149.64%，同比增长474.34%。（2）欣铨科技：车用及公共产品 IDM 客户面临市占率流失或整个车用市场需求不振，导致公司 IDM 客户营收占比下降。Fabless 方面，由于受到AI 周边需求拉动（包含通信），客户市占率提升，故 Fabless 占比较 24H1 有投资评级领先大市(维持)首选股票评级一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益15.328.5898.77绝对收益23.646.17142.83分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏SAC 执业证书编号：S0910525040001songpeng@huajinsc.cn相关报告电子：AI &半导体：AI 高景气度产业趋势持续-华金证券-电子-周报 2025.9.14电子：AI &半导体：定制 AI ASIC 芯片加速成长-华金证券-电子-周报 2025.9.6甬矽电子：客户结构优化&先进封装驱动业绩增长，规模效应显现-华金证券-电子-甬矽电子-公司快报 2025.9.1通富微电：AMD 强劲增长护航，先进封装技术赋能长期发展-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2025.8.31电子：AI &半导体：全球 AI 基建持续高速增长-华金证券-电子-行业周报 2025.8.31歌尔股份：AI 驱动终端升级，收购上海奥来加码眼镜终端光学-华金证券-电子-歌尔股份-公司快报 2025.8.26兆易创新：25H1 经营持续向好，塑造“感存算行业深度分析http://www.huajinsc.cn/2 / 36请务必阅读正文之后的免责条款部分所提升。（3）伟测科技：2025H1 以来，随着 AI 及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司整体产能利用率不断提高，规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。 设备：AI 为行业发展主要动力，TCB/混合键合/SoC 测试机等增长强劲。（1）Besi：手机市场需求疲软，汽车市场也出现一定程度下滑，但混合键和设备较24H1 增长超一倍，大幅抵消负面影响。（2）ASMPT：2025H1 ASMPT 的 TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单，TCB 设备订单量同比增长 50%，全球TCB 设备装机量突破 500 台。（3）爱德万：得益于高性能计算/AI 相关半导体复杂性及性能持续提升带动相关测试需求增长，SoC 测试机交付量环比提升。（4）泰瑞达：2025Q2 泰瑞达半导体测试设备推动业绩超出预期，尤其是面向人工智能的 SoC 芯片测试设备（实现营收 28.32 亿元）。 投资建议：ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力有望引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益。建议关注：封装：日月光、通富微电、长电科技、力成科技、华天科技、甬矽电子；测试：京元电子、伟测科技、利扬芯片；设备：ASMPT、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、盛美上海、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、飞凯材料；EDA：华大九天、广立微、概伦电子；IP：芯原股份。 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。控连”平台生态-华金证券-电子-兆易创新-公司快报 2025.8.26行业深度分析http://www.huajinsc.cn/3 / 36请务必阅读正