仕佳光子深度研究报告：光通信领域核心器件供应商，技术创新驱动成长潜力释放

[Table_Stock] 仕佳光子（688313） 证券研究报告 公司深度 光通信领域核心器件供应商，技术创新驱动成长潜力释放 ——仕佳光子深度研究报告 [Table_Rating] 买入（首次） [Table_Summary] ◼ 投资摘要 光芯片产业领军代表，产品矩阵&应用领域丰富。仕佳光子是国内知名光通信企业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品涵盖PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。 产业链端：聚焦上游产业生态，三大产业链因素催化公司成长。仕佳光子产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO跳线）等细分产品。经过产业端分析我们发现，芯片国产化替代逻辑、技术更新迭代、5G基站/数据中心建设等新需求的扩容从上、中、下三游方向催化公司β的坚毅成长。 数通侧：光芯片&无源器件并重，技术铸就企业护城河。光芯片方面，光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量占比，“价涨”逻辑显现；同时各地对光芯片产业格局塑造的重视，“量升”效应齐备。公司100G EML激光器开发工作已逐步完成，可支持客户送样验证。AWG芯片方面，云服务扩展、移动设备数激增、数据中心增长三大因素催化AWG器件用量激增，器件适用趋于泛化，公司产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。MPO连接器方面，CPO凭借其低成本、低功耗属性正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛进行产业上下游整合，业务协同属性增强。 电信侧：PLC市占率第二，FTTH网络建设助推相关器件发展。中国电信市场呈现固网宽带接入数稳步提升，FTTH/O占比逐渐增加，两大发展特性推动上游相关器件的采购规模，仕佳光子PLC分路器芯片全球 市场占有率第二，具备显著规模生产优势。 ◼ 投资建议 首次覆盖，给予“买入”评级。预计公司 25-27 年归母净利润为 4.31亿元、6.64 亿元、8.52 亿元，同比增长 563.33%、54.19%、28.31%，对应 PE 值 75.47/48.95/38.15，显著低于可比公司平均水平。 [Table_RiskWarning] ◼ 风险提示 技术迭代进程加剧风险；新兴业务成长不及预期风险；国际格局变动、贸易摩擦加剧风险。 [Table_Industry] 行业: 通信 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 刘京昭 E-mail: liujingzhao@shzq.com SAC 编号: S0870523040005 联系人: 杨昕东 SAC 编号: S0870123090008 [Table_BaseInfo] 基本数据 最新收盘价（元） 68.59 12mth A 股价格区间（元） 8.17-86.17 总股本（百万股） 458.80 无限售 A 股/总股本 98.91% 流通市值（亿元） 311.26 [Table_QuotePic] 最近一年股票与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 0%120%239%359%478%598%717%837%956%09/2411/2402/2504/2507/2509/25仕佳光子沪深3002025年09月17日公司深度 ◼ 数据预测与估值 [Table_Finance] 单位：百万元 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 1075 1813 2691 3462 年增长率 42.4% 68.7% 48.4% 28.7% 归母净利润 65 431 664 852 年增长率 236.6% 563.3% 54.2% 28.3% 每股收益（元） 0.14 0.94 1.45 1.86 市盈率（X） 500.61 75.47 48.95 38.15 市净率（X） 27.12 22.36 17.66 13.91 资料来源：Wind，上海证券研究所（2025 年 09 月 15 日收盘价） 公司深度 请务必阅读尾页重要声明 3 目 录 1 光电子芯片领军企业，业务精进持续稳定 .................................. 5 1.1 产品矩阵多元化，市场开拓稳步进行 ............................... 5 1.2 业绩数据长期向好，业务结构不断优化 ........................... 6 1.3 股权结构稳定，董事长为实控人 ...................................... 8 2 数通侧分析：光芯片+无源器件双重布局，技术催化数通产品放量增长 ............................................................................................ 9 2.1 光芯片研发重要性抬升，国产化部署正在进行时 ............. 9 2.2 “量升”+“价涨”打开市场空间，公司光芯片深度布局 ............................................................................................. 11 2.3 无源器件突破在即，AWG 撬动高集成赛道 .................... 13 2.4 CPO 共封装引领未来，产业链合并推进布局生态 ......... 14 3 电信侧分析：PLC 芯片市占率全球第二，竞争优势显著 ......... 15 4 公司优势 ................................................................................... 18 4.1 IDM 提振企业部门协同能力，长期陪伴重要客户 ........... 18 4.2 研发能力持续提升，多款项目遍地开花 ......................... 19 5 盈利预测 ................................................................................... 20 6 估值分析 ................................................................................... 21 7 风险提示 ................................................................................... 23 图 图 1：公司发展历程 ........