成都华微(688709)特种ADC和算力芯片核心标的-华西证券

华西军工&电子联合覆盖陆 洲 SAC NO:S1120520110001单慧伟 SAC NO：S11205241200042025年9月7日成都华微：特种ADC和算力芯片核心标的请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构仅供机构投资者投资者使用证券研究报告|公司深度研究报告核心逻辑: 国内特种FPGA、ADC芯片领先企业成都华微成立于2000年，2024年科创板上市，作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。电子战背景下，特种电路需求爆发ADC被广泛使用于雷达/航电系统/卫星/电子战武器等军事装备中，很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。据公告，25年9月，公司发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC，填补国内外同类型产品的空白，达到国际领先技术水平。可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，未来应用前景广阔。目前该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。雷达：FPGA、ADC是雷达的关键元件。目前各国新研和改进机载电子战系统的消息频，我们认为，电子战背景推动新型战机性能实现“质”的飞跃，同时叠加量的释放，核心元件FPGA/ADC需求将迅速提升。无人机：电子战背景下，无人机也将成为新载机，当前一些国家已就无人机搭载电子对抗吊舱进行了地面和飞行测试，均将带来特种芯片需求。卫星：高速ADC/DCA是实现宽带数据传输的关键器件，在卫星通信、激光通信等领域需求广阔。据财联社，7月下旬以来，我国卫星互联网建设明显提速，实现30天内5次发射。同时，相关部门近期将会发放卫星互联网牌照，意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步。2核心逻辑: 研发AI算力芯片，抢占核心卡位据官微，近年来，公司不断加大在人工智能芯片方向的研发投入，积极探索芯片在大模型推理等场景下的优化应用，致力于为终端设备提供高效的计算支持。据互动平台，公司已有用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。8月，公司发布超低功耗RISC-VMCU，可用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。公司近期研发&落地加速推进。据官微、公告发布，8月7日，公司走访成都人形机器人创新中心；8月12日，与四川具身机器人在成都AI创新中心持续推进合作，成功举办聚焦实时控制芯片项目实施方案的反串讲对接会；8月20日，与燧原科技在上海正式签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作。投资建议：公司是国内特种芯片核心厂商，特种领域有望充分受益电子战背景下新机放量提质，以及低轨卫星需求的迅速释放；民用领域，公司打造AI算力芯片，布局机器人、AR/VR头盔、AI眼镜等尖端赛道，打开成长空间。考虑到下游需求旺盛，我们调整盈利模型，预计2025-2027年实现营收10.03/12.91/16.33亿元（此前25-27年分别为10.02/11.70/14.20亿元），归母净利润3.50/4.63/6.04亿元（此前25-27年分别为3.60/4.21/5.30亿元），同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS为0.55/0.73/0.95元（此前25-27年分别为0.57/0.66/0.83元），对应2025年9月5日52.12元/股收盘价，PE分别为95/72/55倍。维持“买入”评级。风险提示：下游需求量不及预期；研发进度不及预期；市场竞争加剧；民用市场拓展不及预期的风险等。301国内特种FPGA、ADC芯片领先企业41.1 国内特种FPGA、ADC芯片领先企业5资料来源：公司公告，Wind，华西证券研究所公司股权结构（截至2025年9月5日）国内少数同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。成都华微成立于2000年，2024年科创板上市，作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。国资背景，底蕴深厚。公司实控人为中国电子信息产业集团，第一大股东为中国振华电子集团有限公司，持股44.84%。公司设有华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志四个员工持股平台，合计持股13.71%。下属两家子公司、一家参股公司，苏州云芯（持股85.37%）为高性能ADC设计公司，华微科技（持股100%）依托芯谷基地，拓展测试业务，芯火微测（参股34%）为地方政治公共测试平台。同时，公司在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心。1.2 打造3+N+1平台化产品体系，实现技术引领6资料来源：公司公告，华西证券研究所数字芯片：1）可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）：在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级FPGA产品，处国内领先地位。2）存储芯片：形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。3）MCU微控制器芯片：覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品实现批量供货，低功耗产品完成流片，进行推广和客户试用。4） SoC芯片：融合CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，相关产品已进入样品用户试用验证阶段。模拟芯片：1）数据转换芯片（ADC/DAC）：正向研发，ADC芯片覆盖超高精度、高精度和高速高精度，2012年起陆续推出多款产品，在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。2）电源管理：专注末级电源管理芯片研制，产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。3）总线接口：覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口。检测服务：建立特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析，拥有600余台（套）设备。公司产品体系公司产品示意1.3 聚焦芯片设计环节，拓展测试业务7资料来源：公司公告，华西证券研究所模式上，聚焦芯片设计环节，拓展测试业务支撑主业。公司采用Fabless模式，聚焦芯片设计环节，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，公司设立特种集成电路