化工行业电子化工材料（ECM，电子产业的“生长激素”）进口替代实质性突破系列专题报告之二：光刻胶行业，技术壁垒高，低端产品国产化率较高，高端产品技术差距大

敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES行业研究 东兴证券股份有限公司证券研究报告 光刻胶行业：技术壁垒高，低端产品国产化率较高，高端产品技术差距大 ——电子化工材料（ECM，电子产业的“生长激素”）进口替代实质性突破系列专题报告之二 2020 年 01 月 16 日 看好 / 维持 化工 行业报告 分析师 刘宇卓 电话 010-66554030 邮箱 liuyuzhuo@dxzq.net.cn 执业证书编号 S1480516110002 分析师 罗四维 电话 010-66554047 邮箱 luosw@dxzq.net.cn 执业证书编号 S1480519080002 投资摘要： 光刻胶是电子化工材料中技术壁垒最高的材料之一。国内企业已经逐步从低端 PCB 光刻胶发展至中端LCD 和半导体光刻胶的量产，以北京科华、苏州瑞红（晶瑞股份）为代表的企业已实现了 KrF 光刻胶的研发突破，预计有望获得下游量产订单，以强力新材为代表的企业也已经实现了光刻胶上游原材料光引发剂和光酸等的国产化，打破海外垄断。随着国内大量新增的晶圆厂、面板厂的投产，下游客户导入有望加速。 从技术水平来看，PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的，国产化率已达 50%以上；LCD 光刻胶进度相对较快，国产化率在 10%左右；半导体光刻胶国内技术较海外先进技术差距较大，国产化率不足 5%。  半导体光刻胶：目前市场主流的四种中高端光刻胶为 g 线/i 线、KrF、ArF，我国已经实现了其中 g 线/i 线的量产，并在逐步提升供应量；KrF 光刻胶也具备批量供应的条件；ArF 光刻胶尚处于下游认证阶段；国际上最先进的 EUV 光刻胶国内尚处初级研发阶段。  LCD 光刻胶：TFT 正性胶等较低端产品方面，国内企业技术较为成熟；彩色光刻胶方面，目前仅永太科技有较为成熟的产品，其他企业多处研发阶段。  PCB 光刻胶：技术含量较低，国产化率超过 50%。 投资建议：推荐光刻胶产品已开始替代进口、并进入国产 LCD 产业链的公司，如晶瑞股份，建议关注永太科技等已有产品导入下游应用的优质公司。 风险提示：市场竞争加剧；下游客户认证进度不及预期；新技术的研发风险；原材料价格波动风险。 行业重点公司梳理 资料来源：Wind、公司财报、东兴证券研究所 注：标*的公司未予评级 行业重点公司盈利预测与评级 简称 EPS(元) PE PB 评级 2018A 2019E 2020E 2021E 2018A 2019E 2020E 2021E 晶瑞股份 0.33 0.20 0.36 0.51 97.59 161.85 89.92 63.47 9.42 强烈推荐 南大光电 0.13 0.15 0.21 0.30 135.66 112.44 81.33 56.93 5.73 强烈推荐 资料来源：公司财报、东兴证券研究所 公司代码已实现进口替代的优势产品市值（亿元）2018年公司整体营收（亿元）2018年公司整体净利润（亿元）2018年光刻胶业务营收（亿元）2018年光刻胶业务毛利率PE(TTM)PB(MRQ)晶瑞股份300655.SZ半导体：i线光刻胶、（KrF光刻胶在建）LCD：TFT正性胶49.008.110.570.8452.95%155.099.42南大光电300346.SZ半导体：（ArF光刻胶在建）69.502.280.55n.an.a149.175.73永太科技*002326.SZLCD：彩色光刻胶90.5432.954.31n.an.a25.072.82上海新阳*300236.SZ半导体：（ArF光刻胶在建）84.435.600.06n.an.a28.265.36容大感光*300576.SZPCB：阻焊油墨半导体：i线光刻胶LCD：（TFT正性胶在建）30.724.230.42PCB油墨：3.93光刻胶：0.14PCB油墨：27.15%光刻胶：51.93%82.436.80飞凯材料*300398.SZPCB：湿膜光刻胶LCD：（TFT正性胶在建）77.5914.462.88n.an.a36.223.33广信材料*300537.SZPCB：阻焊油墨35.466.390.54专用油墨：3.00专用油墨：33.71%38.822.66 P2 东兴证券深度报告 化工行业：光刻胶行业：技术壁垒高，低端产品国产化率较高，高端产品技术差距大 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 目录 前言：电子化工材料（ECM）——电子产业的“生长激素”................................................................................................................... 4 1. 光刻胶是电子化工材料中技术壁垒最高的材料之一 .......................................................................................................................... 4 1.1 光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料 ........................................................................................................................ 4 1.2 光刻胶技术壁垒高、研发难度大 ................................................................................................................................................ 5 2. 光刻胶全球市场规模近 90 亿美元，中国本土供应占比仅有 10%左右，发展空间巨大............................................................... 6 3. 半导体光刻胶：技术难度最高，国产化率极低 .................................................................................................................................. 8 3.1 全球半导体光刻胶市场规模约 13 亿元，未来增速约 8~10% ................................................................................................ 8 3.2 国内公司技术差距较大，国产化率极低 ........