机械设备行业跟踪周报：推荐PCB设备进口替代-技术迭代-景气扩张逻辑；推荐固态电池设备产业化加速

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 东吴证券研究所 1 / 24 请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业跟踪周报 推荐 PCB 设备进口替代&技术迭代&景气扩张逻辑；推荐固态电池设备产业化加速 2025 年 09 月 07 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 证券分析师 韦译捷 执业证书：S0600524080006 weiyj@dwzq.com.cn 证券分析师 钱尧天 执业证书：S0600524120015 qianyt@dwzq.com.cn 证券分析师 黄瑞 执业证书：S0600525070004 huangr@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《QS 高性能固态电池隔膜导入电池产线，全球固态电池有望加速产业化》 2025-06-26 《机器人轻量化深度报告：机器人轻量化大势所趋，镁合金&PEEK 材料加速应用》 2025-06-11 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【PCB 设备】高阶 HDI/高多层加工难度显著提升，看好钻孔设备需求提升 AI 算力服务器需求激增推动 PCB 市场扩容，2024 年 PCB 下游中服务器/存储方向产值为 109.16 亿元，同比+33%，占比约为 15%。AI 算力服务器对 PCB 需求向更高阶数的HDI 板方向发展，2024 年全球 HDI 板产值增速达 18.8%，均远超 PCB 行业的整体增速 5.8%。国内以胜宏科技、沪电股份、深南电路等代表的 PCB 板厂纷纷宣布高阶 HDI产能扩产计划。 以英伟达 GB200 为例：Compute Tray 采用（5+12+5）结构的 22 层 5 阶 HDI，Switch Tray 采用（6+12+6）结构的 24 层 6 阶 HDI。而过往智能手机中使用的 HDI 板仅为 1-2 阶。HDI 向高阶发展，Core 层与 PP 层均有明显提升，要实现每层之间的电气导通，均需要执行钻孔工序，钻孔工序需求显著提升。要保证对应的产能与节拍，钻孔设备的配置量伴随钻孔数量同步提升。 当前英伟达 GB200 中 PCB 供应商主要为胜宏科技与沪电股份，国内以东山精密、深南电路、景旺电子、方正科技为代表的公司都在积极扩产高阶 HDI 产能，以在英伟达后续服务器迭代中争夺部分订单。PCB 厂商的持续扩产，将带动钻孔设备需求显著提升， 建议关注 PCB 生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】（机械钻孔+激光钻孔均有布局）、零部件端【昊志机电】（机械钻孔机主轴）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】（钻针），曝光建议关注【芯碁微装】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】【劲拓股份】。 【固态电池设备】等静压设备是制约固态电池量产的关键瓶颈，关注设备商新机遇 等静压工艺可有效解决固态电池固-固界面接触问题，实现致密化，按成型与固结温度不同，等静压技术分为冷、温、热等三类，温等静压的压力与温度区间契合固态电池致密化要求，在中温条件下既能提升界面致密度，又可避免高温副反应；同时设备能耗和成本相对较低，具备产业化潜力；相比之下冷等静压致密化程度有限，热等静压温度过高导致副作用突出。国内外设备厂与跨界玩家共同推动等静压设备产业化应用加速：1）传统等静压设备厂，如海外龙头 Quintus、国内厂商川西机器、钢研浩普等，依托超高压技术壁垒实现“能力复用”，加速实现向固态电池场景技术转化和设备落地；2）电池厂、锂电设备等跨界玩家，如先导智能、利元亨、纳科诺尔等。投资建议：重点推荐固态电池设备整线供应商【先导智能】，建议关注整线供应商【利元亨】、布局等静压设备的【纳科诺尔】、中航机电子公司【川西机器】、一级标的【包头科发】、海外龙头【Quintus】等。 【碳化硅】英伟达新一代 GPU 有望采用碳化硅中介层，SiC 新应用打开新成长空间 英伟达计划在新一代 GPU 芯片的 CoWoS 工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计 2027 年导入。英伟达 GPU 芯片从 H100 到 B200 均采用 CoWoS 封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS 通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着 GPU 芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。SiC 凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升 CoWoS 结构散热并降低封装尺寸。以当前英伟达 H100 3 倍光罩的 2,500 mm²中介层为例，假设 12 英寸碳化硅晶圆可生产 21 个 3 倍光罩尺寸的中介层，2024 年出货的 160 万张 H100 若未来替换成碳化硅中介层，则对应 76,190 张衬底需求。台积电预计 2027 年推出 7×光罩 CoWoS 来集成更多处理&存储器，中介层面积增至 1.44 万 mm²，对应更多衬底需求。重点推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底）、高测股份（碳化硅切片机）。 【工程机械】8 月挖机内外销均超预期，国内外周期迎上行强共振 2025 年 1-8 月，共销售挖掘机 154181 台，同比增长 17.2%；其中国内销量 80628 台，同比增长 21.5%；出口 73553 台，同比增长 12.8%。8 月国内挖机销量 7685 台，同比增长 14.8%，国内市场呈现出较强的需求韧性，国内依旧呈现小挖支撑的趋势，小挖下游水利工程需求依然旺盛，且水利工程资金为中央拨款，资金到位率优于其他下游。-2%6%14%22%30%38%46%54%62%70%2024/9/62025/1/52025/5/62025/9/4机械设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 2 / 24 出口量 8838 台，同比增长 11.1%，海外继续保持高景气度。我们判断主要系非洲、印尼等矿山市场需求旺盛，2025 年中大挖出口增速远高于小挖，结构优化有望带来较大利润预期差。相关标的：三一重工、某全品类龙头、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率 风险。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 3 / 24 内容目录 1. 建议关注组合 .............................................................