印制电路板行业研究：多元驱动的结构化成长赛道

行业研究 |PCB 1 印制电路板行业研究：多元驱动的结构化成长赛道 文/范昱希 摘要 PCB（印制电路板）作为电子产品的核心基础组件，被誉为“电子产品之母”，其技术发展与市场动态直接关联多个下游行业的创新与需求。随着 AI、5G、新能源汽车等新兴技术的推动，PCB 行业正步入多元驱动的结构化成长轨道。本文从规模、产业链、竞争等多个维度展开分析。 一、行业规模和结构分析 全球 PCB 市场规模由中国地区主导，增长趋势仍将持续，预计未来五年 PCB 行业仍属于高成长赛道，且产品高性能发展趋势确定，凸显结构性增长动能。 PCB（印制电路板）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，主要负责各电子零组件的电路连接，起到电气连接的作用。 表 1 印制电路板产品分类 分类维度 类别 核心特点 典型应用 材质 刚性印制电路板 不可弯曲，强度高，成本低 电脑主板、家电 柔性印制电路板（FPC） 可弯曲，轻薄 手机排线、可穿戴设备 刚柔结合板 刚性区支撑+柔性区弯曲 无人机、医疗器械 层数 单面板 1 层导电层，最简单 遥控器、玩具 双面板 2 层导电层，通孔互联 电源、仪器仪表 多层板 ≥3 层，埋盲孔技术 网络设备、服务器 高多层板 >18 层，超高复杂度 服务器背板、通信基站 技术 HDI 板 微盲埋孔，高布线密度 智能手机、平板电脑 IC 载板 芯片封装，极高精度 CPU、GPU 封装 高频/微波板 低信号损耗，特殊材料 5G 天线、汽车雷达 金属基板 优异散热性 LED 照明、电源模块 厚铜板 承载大电流 电源转换器、工业控制 资料来源：大公国际整理 根据 Prismark 数据，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长 1.0%，2022年以来，受智能手机、PC 等传统消费电子需求疲软等因素影响，PCB 整体需求转弱；根据Prismark 数据，2023 年全球 PCB 市场价值为 695.17 亿美元，同比下滑 15.0%；2024 年，随着行业研究 印制电路板 行业研究 |PCB 2 全球经济逐步企稳，加之 AI 技术革新带来的产业升级机会，消费电子行业市场需求回暖，带动 PCB 行业的需求复苏，根据 Prismark 预测，2024 年全球产值为 735.65 亿美元，同比增长5.8%，其中，中国大陆总产值为 412.13 亿美元，占比达 56.02%。预计 2025 年至 2029 年之间，全球 PCB 行业产值仍将以 4.8%的年复合增长率增长，到 2029 年预计超过 940 亿美元，中国大陆仍将占据全球 PCB 产值的 50%以上。整体来看，2024 年以来，PCB 市场供应过剩、库存过剩、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，行业整体开启复苏模式，市场规模未来五年仍将保持高增速发展，中国大陆持续占据主导地位。 图 1 PCB 产值结构情况 数据来源：Wind、大公国际整理 中长期层面，PCB 产品向高性能、高精密度方向发展趋势确定，凸显结构性增长动能。根据 Prismark 数据，2024 年全球多层板的市场规模最大，占比达 38.05%；其次是封装基板和HDI，占比分别为 17.13%和 17.02%；FPC 占比达 17.00%。数据中心中的 AI 服务器和高速网络设备是 2024 年 PCB 市场的主要和关键增长动力，推动了多种 PCB 产品的成长和发展，其中 18层以上多层板增长约 40.2%，是 PCB 市场中表现最佳的细分市场；HDI 板也因此受益增长约18.8%。 二、行业产业链分析 上下游协同与新兴需求创造行业高景气度发展空间。 印制电路板产业链上游主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、油墨等原材料的生产及供应商。下游为各类电子产品的生产商，包括服务器/数据存储、计算机、汽车电子、通信设备、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。 010020030040050060070080090010002022年2023年2024年2029年预测产值F美洲欧洲日本中国大陆其他地区 行业研究 |PCB 3 图 2 PCB 产业链 数据来源：大公国际整理 （一）上游成本端走势分析 受供需关系、宏观政策及地缘政治等多重因素影响，原材料铜价有所波动。 PCB 主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等其他化学材料构成。从结构上看，根据中商产业研究院数据，覆铜板是 PCB 的核心原材料，占 PCB 生产成本约 27%，而铜箔在覆铜板的原材料成本中占比 30～50%，因此铜价的波动对 PCB 成本价格既存在直接影响，也存在间接传导。 2024 年以来 LME 铜现货结算价波动上行，2025 年以来呈现出“慢涨急跌”的特点，主要受供需关系、宏观政策及地缘政治等多重因素影响。2024 年上半年，加工费持续下降、铜冶炼企业减产等供给下降预期持续刺激市场，同时，算力热潮下电力等行业用铜需求旺盛，供需剪刀差推动铜价上涨；2024 年 6 月以后，由于国内、国际制造业 PMI 不及预期，铜价快速回落；2024 年 9 月，美联储宣布降息 50 基点，我国央行宣布降准降息，一系列宽松政策刺激铜价快速上行；2024 年 11 月，美国大选结果出炉，关税风波引发市场担忧，且美联储降息步伐放缓，铜价下降；2025 年一季度，加工费持续下降，铜矿供给进展，铜价稳步上涨；2025 年 4 月，特朗普宣布实施“对等关税”，铜价大幅下跌，此后铜价波动基本与关税政策反复高度相关。 行业研究 |PCB 4 图 3 LME 铜现货结算价（单位：美元/吨） 数据来源：Wind、大公国际整理 （二）下游需求分析 下游多元化趋势确定，多领域驱动高性能产品增长。 PCB 市场下游应用分布广泛，主要涉及服务器/数据存储、计算机、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。根据 Prismark 数据，2024 年手机占比最大，约为18.9%；其次是服务器/数据存储，约为 14.8%；PC、汽车和消费电子占比分别为 12.8%、12.5%和 12.2%。 （1）智能手机 AI 手机兴起推动 FPC 需求增长，单机价值量提升明显。IDC 预测 2023～2027 年 AI 手机出货量复合增长率达 100.7%，2027 年预计达 8.27 亿台。 （2）服务器/数据存储 根据 Prismark 数据，2024 年服务器/数据存储市场规模约为 2,910 亿美元，同比增长45.5%。由于新兴算力产业发展，Prismark 预计服务器/数据存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，20