电子行业动态跟踪：AI服务器市场保持增长，硬件升级正当其时

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 踪 ⚫ AI 算力芯片呈现多元化发展趋势，重视定制化 ASIC 芯片潜在市场。智能芯片是算力产业的关键基础设施要素，多元化的人工智能芯片可针对不同的应用场景进行优化设计，例如，针对深度学习训练的 GPU 和 TPU，能够提供大规模矩阵运算的高效支持；而针对推理任务的 ASIC，则在功耗和延迟方面表现出色。据 Marvell 预测， 到 2028 年加速计算市场规模可达 2210 亿美元，其中定制化芯片市场规模预计从 2023 年的 66 亿美元增长到 2028 年的 554 亿美元，复合增长率达 53%。我们认为，具备低功耗、高适配性优势的定制化 ASIC 芯片，未来有望在 AI 服务器领域释放更大市场潜力。 ⚫ 智算网络扩展方式再升级，千亿级计算能力 AI 工厂成可能。英伟达近日宣布推出 NVIDIA Spectrum-XGS Ethernet 技术，这一面向分布式数据中心的跨域互联技术，可打破现有以太网高延迟、性能不可预测等限制，通过跨域扩展架构将多个分布式数据中心连接成具备十亿瓦级的智能巨型 AI 超级工厂，其跨域扩展能力也成为继纵向扩展、横向扩展后的 AI 计算 “第三大支柱”。我们认为，随着智算网络扩展方式的不断进步，AI 计算有望持续突破单节点、单集群和单数据中心的算力瓶颈，更可能加速 AI 基础设施的全球化布局。 ⚫ 液冷技术成为关注重点，聚焦智能算力散热革命。随着人工智能、大数据等技术发展，数据中心能耗激增，可持续发展成行业焦点，亟需解决高功耗与散热难题。 IDC 预测，2028 年中国液冷服务器市场将达 105 亿美元，2023-2028 年五年复合增长率达 48%。业界从计算节点（如冷板、相变浸没液冷服务器）、机柜层面（超高密度液冷机架、AI 智能控制）及整体转型（引入可再生能源）多维度探索，推动高效能源管理与冷却方案落地。我们认为，液冷技术作为关键突破，能显著降低数据中心总能耗、提升计算密度，有望重塑数据中心的硬件架构。 ⚫ AI 服务器性能升级，对硬件提出更高要求，相关标的： （1）PCB 及上游 CCL 材料：生益科技、沪电股份、景旺电子、深南电路等； （2）内存和存储：澜起科技、聚辰股份、德明利、江波龙等； （3）联接和网络：1）光芯片和光模块：源杰科技、光迅科技、中际旭创、新易盛、剑桥科技、华工科技等；2）电缆：沃尔核材、兆龙互连等；3）互联接口：澜起科技等; （4）散热系统：英维克、中石科技、思泉新材等； （5）电源：麦格米特、欧陆通等; （6）整机：工业富联、联想集团、浪潮信息等。 风险提示 AI 服务器渗透率不及预期；算力需求增长不及预期；技术迭代进展不及预期。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2025 年 09 月 05 日 薛宏伟 xuehongwei@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524110001 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523080004 朱茜 zhuqian@orientsec.com.cn 李晋杰 lijinjie@orientsec.com.cn AI 算力浪涌，PCB 加速升级 2025-04-01 AI 服务器市场保持增长，硬件升级正当其时 看好（维持） 电子行业动态跟踪 —— AI服务器市场保持增长，硬件升级正当其时 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 AI 服务器市场保持增长，硬件升级正当其时 图 1：全球 AI 服务器市场规模保持增长（亿美元） 图 2：全球 AI 服务器出货量 25 年预计达到 214 万台 全球 AI 服务器出货量 25 年预计达到 214 万台 数据来源：IDC，东方证券研究所 数据来源：TrendForce，东方证券研究所 图 3：海外主要 CSP 厂单季度资本开支持续增长（亿美元） 图 4：到 28E 定制化加速计算市场可达 554 亿美元 数据来源：Wind，东方证券研究所 数据来源：Marvell，东方证券研究所 0500100015002000250020242025E2026E2027E2028E2025-2028年CAGR：12%8811817221434.5%46.0%24.3%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0501001502002502022202320242025E全球AI服务器出货量（万台）YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%02004006008001,00021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q2微软Meta谷歌AWSYoY（右轴） 电子行业动态跟踪 —— AI服务器市场保持增长，硬件升级正当其时 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 表 1：HBM 未来迭代有望持续提升数据速率和带宽 分类 HBM4 HBM5 HBM6 HBM7 HBM8 发布时间 2026 2029 2032 2035 2038 数据速率 8 Gbps 8 Gbps 16 Gbps 24 Gbps 32 Gbps I/O 数量 2,048 4,096 4,096 8,192 16,384 带宽 2.0 TB/s 4 TB/s 8 TB/s 24 TB/s 64 TB/s 单 die 容量 24 Gb 40 Gb 48 Gb 64 Gb 80 Gb 堆叠数量 12/16 - Hi 16 - Hi 16/20 - Hi 20/24 - Hi 20/24 - Hi 每 HBM 容量 36/48 GB 80 GB 96/120 GB 160/192 GB 200/240 GB 每 HBM 功耗 75 W 100 W 120 W 160 W 180 W 芯片键合 Microbump (MR - MUF) Bump - less Cu - Cu Direct bonding HBM 架构 HBM-LPDDR混合内存 3D NMC - HBM，堆叠 L2 缓存 四塔结构，L3缓存 HBM -HBF 异构存储，3D LPDDR 全 3D 集成 数据来源：韩国科学技术研究院，东方证券研究所 表 2：英伟达 AI 服务器预计持续迭代升级 指标 GB200 NVL7