联瑞新材2025年半年度报告

江苏联瑞新材料股份有限公司2025 年半年度报告1 / 162公司代码：688300公司简称：联瑞新材江苏联瑞新材料股份有限公司2025 年半年度报告江苏联瑞新材料股份有限公司2025 年半年度报告2 / 162重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中描述，敬请投资者查阅。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人李晓冬及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用江苏联瑞新材料股份有限公司2025 年半年度报告3 / 162目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 29第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................48第八节财务报告................................................................................................................................ 49备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿江苏联瑞新材料股份有限公司2025 年半年度报告4 / 162第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义联瑞新材、公司、本公司、母公司指江苏联瑞新材料股份有限公司联瑞有限指联瑞新材（连云港）有限公司，公司全资子公司诺艾国际指Novod International Limited，公司全资子公司股东大会指江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会董事会指江苏联瑞新材料股份有限公司董事会《公司章程》指《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》硅微粉厂指江苏省东海硅微粉厂，公司股东生益科技指广东生益科技股份有限公司，公司股东二氧化硅粉体指以结晶石英、熔融石英等为原料，经多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能球形氧化铝指颗粒形貌为球形的氧化铝粉体材料，是一种导热粉体材料球形二氧化硅指颗粒形貌为球形的二氧化硅粉体材料，生产工艺有火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法等液态填料指通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的功能填料（浆料）5G指第五代通信技术，主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速度、超低延时半导体封装指将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，目的是保护半导体元器件免受损伤，保证散热性能，以及实现电信号的传输覆铜板、CCL指Copper Clad Laminate，中文名称为覆铜板，将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料环氧塑封材料、EMC指Epoxy Molding Compound，中文名称为环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入二氧化硅粉体等为填料，以及添加多种助剂混配而成的封装材料液态塑封料、LMC指Liquid Molding Compound，中文名称为液态塑封料，是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆的封装材料颗粒状环氧塑封料、GMC指Granular Molding Compound，中文名称为颗粒状环氧塑封料，是在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型的封装材料底部填充胶、UF指Underfill，中文名称为底部填充胶，通过加热固化，将芯片底部的空隙大面积填满，从而达到加固目的的封装材料Chiplet指中文名称为芯粒或小芯片，是预先制造、具有特定功能、可组合集成的晶片HBM指High Bandwidth Memory，中文名称为高带宽存储器，是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM（动态随机存取存储器），通过在垂直方向上堆叠多个 DRAM 芯片，并结合先进的封装技术，实现高带宽、高容量和低功耗的特性，江苏联瑞新材料股份有限公司2025 年半年度报告5 / 162HBM 被广泛应