贵州振华风光半导体股份有限公司2025年半年度报告

贵州振华风光半导体股份有限公司2025 年半年度报告1 / 181公司代码：688439公司简称：振华风光贵州振华风光半导体股份有限公司2025 年半年度报告贵州振华风光半导体股份有限公司2025 年半年度报告2 / 181重要提示一、 本公司董事会、监事及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人胡锐、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）王琼声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 四、风险因素”。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用贵州振华风光半导体股份有限公司2025 年半年度报告3 / 181目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................ 28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................64第七节债券相关情况........................................................................................................................69第八节财务报告................................................................................................................................ 70备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿贵州振华风光半导体股份有限公司2025 年半年度报告4 / 181第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、振华风光指贵州振华风光半导体股份有限公司中国电子指中国电子信息产业集团有限公司，为公司实际控制人中国振华指中国振华电子集团有限公司，为公司控股股东中电金投指中电金投控股有限公司，为公司股东深圳正和兴指深圳市正和兴电子有限公司，为公司股东厦门汇恒指浙江汇恒义合创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东（曾用名：厦门汇恒义合创业投资合伙企业（有限合伙））成都环宇芯指成都环宇芯科技有限公司，为公司控股子公司封装指把集成电路芯片装配为最终产品的过程，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用IC、集成电路指Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路SiP指System in Package，即系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能晶圆指Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品射频指射频（RF）是 Radio Frequency 的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从 300kHz ～300GHz 之间。射频就是射频电流，简称 RF，它是一种高频交流变化电磁波的简称信号链指产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为 0 和 1 的数字格式，再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现实世界的过程电源管理器指在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能管理的器件，主要负责识别供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出抗辐照技术指航空、航天、核能等领域的应用场景中，都存在着辐射环境的影响，辐射对集成电路的带宽、速度、功耗、可靠性等性能参数都会产生不同程度的影响，为保障电路的稳定运行，需要进行集成电路的抗辐照技术研究信号调理指信号调理是指对于需要进行数字化处理的模拟信号,通过放大、滤波、采样等手段将它们转换为适合数字信号处理器进行数字信号处理的信号RISC-V MCU指RISC-V（Reduced Instruction Set Computer V）是一种开源的指令集架构。它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度（如 32 位、64 位、128 位）。贵州振华风光半导体股份有限公司2025 年半年度报告5 / 181Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单