新恒汇2025年半年度报告

新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文新恒汇电子股份有限公司HENGHUI Technology Corporation Limited2025 年半年度报告（公告编号：2025-011）二〇二五年八月新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文1第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人任志军、主管会计工作负责人吴忠堂及会计机构负责人(会计主管人员)田春玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，请广大投资者关注相关内容，并注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 239,555,467 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文2目录第一节 重要提示、目录和释义.................................................................................... 1第二节 公司简介和主要财务指标................................................................................ 6第三节 管理层讨论与分析........................................................................................... 9第四节 公司治理、环境和社会................................................................................... 32第五节 重要事项........................................................................................................... 35第六节 股份变动及股东情况....................................................................................... 39第七节 债券相关情况................................................................................................... 45第八节 财务报告........................................................................................................... 46新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文3备查文件目录1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。3、载有公司法定代表人签名并盖章的 2025 年半年度报告及摘要原件。4、其他有关资料。上述备查文件的置备地点：公司证券部。新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文4释义释义项指释义内容新恒汇、本公司、公司指新恒汇电子股份有限公司股东、股东大会指新恒汇电子股份有限公司股东、股东大会董事、董事会指新恒汇电子股份有限公司董事、董事会监事、监事会指新恒汇电子股份有限公司监事、监事会山铝电子指山东山铝电子技术有限公司，系公司控股子公司半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路、分立器件、光电子和传感器IC、芯片、集成电路指Integrated Circuit，通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管和电阻器、电容器等按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统晶圆指Wafer，用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等封装指把晶圆上的集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品测试指集成电路晶圆测试及成品测试封测指封装及测试流片指集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程电镀指就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程干膜指一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而实现阻挡电镀和蚀刻的功能智能卡、IC 卡指内嵌有微芯片的塑料卡的通称，能实现数据的存储、传递、处理等功能智能安全芯片指可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据的集成电路智能卡模块指智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，将智能卡安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，通过键合、滴胶、固化、测试、外观检验等工序后，完成智能卡模块的生产过程COS指Chip Operating System 的简称，芯片操作系统，主要控制智能卡和外界的信息交换，管理智能卡内的存储器并在卡内部完成各种命令的处理BOM指物料清单，以数据格式来描述产品结构的文件引线框架指集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用柔性引线框架指智能安全芯片的专用封装载体，又称载带或 IC 卡封装框架蚀刻引线框架指采用蚀刻工艺生产的引线框架，区别于冲压工艺生产的引线框架，属于比较高端的产品LDI 曝光指直接成像曝光，相比于传统曝光，精度更高eSIM指Embedded-SIM 的缩写，嵌入式 SIM 卡。eSIM 卡是将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义项指释义内容独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理 SIM 卡物联网 eSIM指将 SIM 卡嵌入通信模块中，是 eSIM 技术在物联网领域的实际应用物联网 MP 封装指一种插拔式物联网卡安全芯片封装工艺QFN指Quad Flat No-leadPackage 的缩写，四面扁平无引脚封装DFN指Dual Flat No-leadPackage 的缩写，双边扁平无引脚封装SOP指Small Out-Line Package 的缩写，小外形封装SOT指Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装μm指微