科技行业：全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌

证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技组首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技组分析师：秦裔甜执业证书编号： S1070525070003 2025年08月15日全球云服务厂商加码AI基建先进制程需求持续高歌2一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来⚫ AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%⚫ WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%⚫ 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临⚫ 智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%⚫ PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%⚫ 服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%⚫ 汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲⚫ 产能利用率：随AI浪潮+消费复苏， Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右⚫ 硅片出货量：AI数据中心用半导体硅片需求强劲，300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，预计25年全球半导体硅片出货量将同比增长⚫ 半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7%，其中NAND设备激增42%四、库存端：库存去化周期持续，预计至25年底存货天数恢复至105~110天合理水平⚫ 半导体库存：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天，环比+2天，除设备外库存天数约109天，环比下降8天，预计Q3/Q4逐季环比下降5~10天，至年底调整至105~110天⚫ 细分产品库存：存储企业库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率仍环比提升五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升⚫ 半导体价格：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，其中存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降⚫ 细分产品：预计25H2存储ASP环比提升；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降；功率IGBT价格或仍承压但库存有望改善六、25年半导体市场研判：IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%，测算得25年全球半导体销售额同比+3.1%，较原预期下修1.3pct⚫ 受全球经贸关系不确定性影响，IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%⚫ 测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长3.1%，较原预期下修1.3pct海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临图：重点公司财务指标及估值情况3投资建议代码公司名称主营业务市值(亿元)24年营收(亿元)24年归母净利润(亿元)PE(2024)25年归母净利润一致预期(亿元)25年归母净利润增速(%)PE(2025E)26年归母净利润一致预期(亿元)PE(2026E)002475.SZ立讯精密AI硬件龙头2,756.492,687.95133.6620.62168.7226%16.34206.05 13.38 603501.SH豪威集团CMOS龙头1,446.01257.3133.2343.5144.5234%32.4856.40 25.64 688008.SH澜起科技存储接口芯片龙头1,040.1436.3914.1273.6822.8262%45.5930.92 33.65 600584.SH长电科技先进封装622.18359.6216.1038.6521.7935%28.5527.99 22.23 300782.SZ卓胜微射频龙头407.6844.874.02101.464.7719%85.539.09 44.84 301308.SZ江波龙大容量存储龙头377.57174.644.9975.716.6734%56.6411.20 33.72 688300.SH联瑞新材HBM关键填料130.639.602.5151.973.2831%39.814.05 32.24 688519.SH南亚新材高端覆铜板龙头106.0733.620.50210.792.51300%42.315.25 20.22 资料来源：公司财报，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2025年8月13日）⚫ AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。⚫ （1）国产AI服务器产业链：海外算力链需求持续超预期，中美科技博弈深水区，国产AI服务器也将迎头赶上，驱动高端PCB产业链需求激增，重点关注南亚新材(昇腾链覆铜板龙头)。⚫ （2）国产AI存力产业链：供给端减产及AI相关需求强劲，推动存储价格继续上涨，TrendForce预计Q3 DRAM合约价环比提升5%~10%，NAND合约价环比提升5%~10%。同时，国内云计算与互联网厂商资本开支增长，国产替代趋势不改，重点关注江波龙(大容量存储龙头)、澜起科技(存储接口芯片龙头)、联瑞新材(HBM关键填料)。⚫ （3）端侧AI苹果链：25Q2全球智能手机出货量约2.95亿台，其中苹果出货量约0.46亿部，市占率16%，位居第二。2025 WWDC苹果发布iOS 26，新推出Live Translation等AI功能，继续看好未来iPhone手机AI功能的拓展，重点关注包括立讯精密（AI硬件龙头）、长电科技（先进封装） 。⚫ （4）智能手机温和复苏：随着智能手机产业链持续温和复苏，相关上游半导体产业链迎来困境反转，龙头公司有望获得较好的Beta收益，重点关注卓胜微(射频龙头)、豪威集团(CMOS龙头)等。⚫ 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。4数据来源：长城证券产业金融研究院新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%3次下降区间+4大核心驱动力——1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或至2025年回落至105~110天合理区间8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平半导体单价领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格需求产能价格库存VS存储芯片价格下跌半导体产品平均单价下跌存储芯片库存下降存储芯片库存下降至低点存储芯片价格企稳半导体行业库存下降主动 去库存率先 调整半导体产品平均单价回升半导体行业库存上升主动提库存完成调整企稳约2个月后主动去库存约2个月后产能利用率硅片