25Q2营收/毛利率环比优于指引,模拟芯片需求增长显著
http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 08 月 10 日公司研究●证券研究报告中芯国际(688981.SH)公司快报25Q2 营收/毛利率环比优于指引,模拟芯片需求增长显著投资要点 25Q2 营收/毛利率环比优于指引,25Q3 预计稳步增长。2025Q2 公司实现营收22.09 亿美元,环比下降 1.7%(指引为 QoQ -4% to -6%),平均销售单价环比下降 6.4%,销售片数环比增长 4.3%至 239 万片(折合 8 英寸标准逻辑晶圆), 主要因为在国内外政策变化影响下,渠道加紧备货补库存,公司积极配合客户保证出货。以销售地区分类看,中国/美国/欧亚占比分别为 84%/13%/3%,环比差别不大;以应用分类看,智能手机/计算机与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车占比分别为 25.2%/15.0%/41.0%/8.2%/10.6%,其中公司汽车电子产品出货量持续稳步增长,主要收入来自于模拟电源管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储及控制器等诸多类型车规芯片。按平台看,模拟芯片需求增长显著,其中广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段,公司早期与国内该领域企业客户深度合作,为其量身定制器件和工艺平台,因此在替代过程中获得增量订单,推动产能利用率继续爬升;此外,图像传感器平台收入环比增长超 2 成,射频环比收入也有较高增幅。2025Q2 公司毛利率为 20.4%(指引为18%-20%),环比下降 2.1pcts,主要是因为生产波动性/产品组合变化等因素带来的平均销售单价下降所致;2025Q2 公司产能利用率为 92.5%,环比增长 2.9pcts,其中 8 英寸/12 英寸产能利用率均得到进一步提升。公司预计 2025Q3 收入环比增长 5%-7%,其中出货数量及平均销售单价均预计上升,毛利率预计在 18%-20%之间。 2030 年中国大陆或为全球最大代工中心,相关企业有望持续受益。在技术、地缘政治和全球市场动态的交汇点上,新的产能投资、区域力量转移以及长期的国家战略正在重塑代工市场。根据 Yole 数据,中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者。2024 年,中国大陆仅占全球晶圆需求的 5%,却拥有 21%的晶圆代工产能,这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供,尽管利用率仍低于全球平均水平;美国企业占据了晶圆需求的 57%,但仅拥有 10%的代工产能;中国台湾控制着全球 23%的晶圆代工产能,但仅占晶圆需求的 4%。中国台湾晶圆代工厂主要通过台积电、联电和世界先进(VIS)等公司为美国 Fabless厂生态系统供货。而拥有三星等公司的韩国主要满足其国内需求,其全球产能和晶圆需求份额均达到 19%;预计到 2030 年,中国大陆将主导全球晶圆代工市场,占全球装机容量的 30%,超过中国台湾、韩国和日本。 投资建议:我们预计 2025-2027 年,公司营收分别为 671.64/771.20/876.37 亿元,同比分别为 16.2%/14.8%/13.6%;归母净利润分别为 49.71/60.82/69.35 亿元,同比分别为 34.4%/22.4%/14.0%;考虑到公司作为中国大陆晶圆代工龙头,制程国内领先,产能扩张有序进行,随着终端市场逐渐复苏,业绩有望延续增长,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产电子 | 集成电路Ⅲ投资评级买入(维持)股价(2025-08-08)86.66 元交易数据总市值(百万元)692,094.73流通市值(百万元)172,311.20总股本(百万股)7,986.32流通股本(百万股)1,988.3612 个月价格区间102.00/43.26一年股价表现资料来源:聚源升幅%1M3M12M相对收益-1.9-5.7655.51绝对收益0.940.9778.72分析师熊军SAC 执业证书编号:S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏SAC 执业证书编号:S0910525040001songpeng@huajinsc.cn相关报告中芯国际:25Q1 淡季不淡,国补刺激客户补库需求-华金证券-电子-中芯国际-公司快报 2025.2.12公司快报/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。财务数据与估值会计年度2023A2024A2025E2026E2027E营业收入(百万元)45,25057,79667,16477,12087,637YoY(%)-8.627.716.214.813.6归母净利润(百万元)4,8233,6994,9716,0826,935YoY(%)-60.3-23.334.422.414.0毛利率(%)21.918.620.621.722.2EPS(摊薄/元)0.600.460.620.760.87ROE(%)2.92.32.93.43.8P/E(倍)143.5187.1139.2113.899.8P/B(倍)4.94.74.54.34.2净利率(%)10.76.47.47.97.9数据来源:聚源、华金证券研究所公司快报/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2023A2024A2025E2026E2027E会计年度2023A2024A2025E2026E2027E流动资产96574106279857358416584859营业收入4525057796671647712087637现金5123548029299352655224749营业成本3534647051533616039768205应收票据及应收账款39443288380541354337营业税金及附加223276332377428预付账款7524057149621004营业费用254282322362403存货1937821267238512418225753管理费用31533835421848205460其他流动资产2126533289274302833429017研发费用49925447663071728168非流动资产241889247137267458274498277656财务费用-3774-1833-2199-2566-3039长期投资144849004948696729380资产减值损失-1334-525-614-803-917固定资产92432113545132254145289153212公允价值变动收益3574136129111无形资产33443225318930762900投资净收益2501100772794838其他非流动资产131629121362122529116462112164营业利润690662997520946510843资产总计3384633534153531933
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