电子专题报告：光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1电子专题报告领先大市-A(维持)光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会2025 年 7 月 14 日行业研究/行业专题报告电子板块近一年市场表现资料来源：最闻首选股票评级相关报告：【山证电子】AI 增长持续投入，华为鸿蒙折叠PC开启PC形态革命-山西证券电子行业周跟踪 2025.5.22【山证电子】电子板块景气复苏，围绕AI 和国产替代两大主线布局-山西证券电子行业周跟踪 2025.5.14分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com傅盛盛执业登记编码：S0760523110003邮箱：fushengsheng@sxzq.com投资要点：光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。光刻原理是将高能雷射光穿过光罩（reticle），使光罩上的电路图形透过聚光镜（projection lens），将影像缩小到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光阻层的晶圆（wafer）上。光刻机是光刻工艺的核心设备。提升光刻机分辨率路径：更短波长和增大数值孔径。更短波长光源推动光刻机分辨率不断提升。使用 i-line 光源的 ASML 光刻机，最高分辨率可达220nm。Kr-F（248nm）和 Ar-F（193nm），将分辨率进一步提升至 110nm（Kr-F）和 65nm（Ar-F）。EUV，光刻分辨率达到了 8nm。增大数值孔径可以提升分辨率，浸没式系统突破了 DUV 光刻机 0.93 的数值孔径，将 DUV 分辨率提升到 38nm 以下。全球市场规模超 300 亿美金，ASML 一家独大。根据中商产业研究院估计，光刻机占半导体设备比例约 24%上下，由此预估 2024 全球光刻机市场规模约为 315 亿美元。出货角度，光刻机销量仍以中低端产品为主，KrF、i-Line 占比分别为 37.9%和 33.6%；其次分别为 ArFi、ArFdry、EUV，占比分别为 15.4%、5.8%及 7.3%。2022 年，ASML、Canon、Nikon 在光刻机市场份额分别为 82.1%、10.2%和 7.7%。国内晶圆厂建设潮及美国加大对华出口管制下，光刻机国产化迫在眉睫。2026 年底，大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能有望从 2023 年的 217 万片（规划产能）增长到超过 414 万片。人工智能发展大幅提升国内先进制程产能需求。芯片生产产线建设中，光刻机购置成本最高，达到设备总投资的21%-23%。国内晶圆厂建设潮和 AI 快速发展带动国产光刻机需求持续攀升。美国持续加大对华半导体设备出口管制下，国产光刻机产业有望加速崛起。光刻机整机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆模组构成。照明光学模组分为光源和照明模组。投影物镜模组包含多种反射镜和透镜，主要功能是把掩模版上的电路图案缩小到 1/16 之后，聚焦成像到预涂光阻层的晶圆上。晶圆模组分为晶圆传送模组和晶圆平台模组，分别负责晶圆传送和承载晶圆及精准定位晶圆来曝光。投资建议：关注茂莱光学、福光股份、汇成真空、英诺激光、苏大维格、芯碁微装、中旗新材等。风险提示：宏观环境风险、产业政策变化的风险、市场竞争加剧的风险等。行业研究/行业专题报告请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2目录1. 光刻机：工业皇冠上的明珠........................................................................................................................................... 51.1 光刻是芯片制造的关键工艺，光刻机是核心设备................................................................................................. 51.2 掩膜光刻和直写光刻各有不同应用，投影式光刻逐渐替代接触/接近式............................................................51.3 提升光刻机分辨率路径：更短波长、增大数值孔径............................................................................................. 71.4 全球市场规模超 300 亿美金，ASML 一家独大.....................................................................................................92. 美对华加大半导体技术封锁，光刻机自主可控迫在眉睫......................................................................................... 112.1 国内晶圆制造产业加速扩张，光刻机需求持续增长........................................................................................... 112.2 美国加大对华半导体出口管制，光刻机国产化迫在眉睫................................................................................... 143. 光刻机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆平台模组构成.........................................................................153.1 照明光学模组........................................................................................................................................................... 153.2 投影物镜模组........................................................................................................................................................... 173.3 晶圆模组.....................................................................................................................