矽电股份(301629)国内探针台设备龙头，持续受益于国产替代和新品突破-招商证券

2025 年 06 月 29 日 增持（首次） 国内探针台设备龙头，持续受益于国产替代和新品突破 中游制造/机械 当前股价：155.02 元 公司是国内产品覆盖度最全的探针台设备龙头，主要产品和客户来自半导体和LED 光电芯片领域。2024 年全球和国内探针台设备市场规模预计分别为超 10亿美金和约 30 亿人民币，公司国内市占率仅为 15%，考虑到公司技术实力国内领先且持续进行产品迭代，未来晶圆探针台有望在更多客户实现突破，从而持续受益于国产替代趋势，另外公司积极布局分选机、AOI 检测机等多项新品，面向的市场空间有望进一步打开。首次覆盖，给予“增持”投资评级。 ❑ 国内探针台设备龙头，客户和产品覆盖半导体及 LED 等领域。矽电股份成立于 2003 年，公司主营半导体探针台设备，用于 IC、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等领域，目前已成长为中国大陆规模最大的探针台设备龙头，客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等厂商。公司收入从 2020 年的 1.88 亿元增长至 2024 年的 5.08亿元，CAGR 为 28.2%；公司 2024 年收入中晶粒探针台和晶圆探针台分别占比 55%和 36%，目前仍以晶粒探针台为主要收入来源，但近三年来晶圆探针台占比持续提升；另外公司晶圆探针台中 12 英寸高精度产品占比亦逐渐提升，从 2021 年的 7.62%提升至 24H1 的 25.7%。 ❑ 全球半导体探针台设备市场规模超 10 亿美金，公司将持续受益于国产替代进程。晶圆探针台主要用于半导体制造晶圆检测（CP）环节，部分用于设计验证和成品测试环节，2024 年全球和中国市场空间预计分别为超 10 亿美金和约30 亿元。目前全球晶圆探针台市场空间主要被日本东京电子和东京精密占据，按照公司收入测算，2024 年国内市占率仅为 15%。在如定位精度等关键技术指标方面，公司已经掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对准技术、晶圆上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，在定位精度等关键指标方面，公司产品性能已经达到国内领先水平，逐步缩小和东京精密、东京电子等厂商的差距，未来有望持续受益于国产替代。 ❑ 公司晶圆探针台未来有望在更多客户实现突破，布局多项新品打开成长空间。公司晶粒探针台在主要客户份额相对较高，晶圆探针台目前主要收入来自士兰微、华润微等功率企业，但在 IC 制造、后道封测环节等份额相对较低，考虑到公司技术水平逐步追赶海外厂商，并且公司产品已经在积塔半导体、通富微电、上海伟测等客户进行验证，伴随公司整体探针台技术迭代，偏高端 12 英寸晶圆探针台设备占比有望提升，未来公司有望进一步完善客户矩阵，晶圆探针台将贡献公司主要增长动力。另外，公司通过多家子公司布局 AOI 光学检测设备、分选机、曝光机等产品，未来多款新品有望进一步打开成长空间。 ❑ 投资建议。公司晶粒探针台主要面向 LED 行业，公司产品技术实力领先于竞争对手，且在主要客户中市场份额相对较高，预计未来收入伴随 LED 行业技术升级而增长；公司未来主要增长动力预计来自面向半导体领域的晶圆探针台，考虑到晶圆探针台主要份额被日本厂商占据，国产化空间较大，同时公司产品持续迭代，偏高端产品有望在更多国内头部客户实现突破。我们预计公司2025/2026/2027 年收入分别为 5.84/7.04/8.85 亿元，归母净利润分别为基础数据 总股本（百万股） 42 已上市流通股（百万股） 10 总市值（十亿元） 6.5 流通市值（十亿元） 1.6 每股净资产（MRQ） 28.6 ROE（TTM） 7.5 资产负债率 18.3% 主要股东 辜国文 主要股东持股比例 9.16% 股价表现 % 1m 6m 12m 绝对表现 -2 198 198 相对表现 -5 200 185 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 郭倩倩 S1090525060003 guoqianqian@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn -20-100102030Mar/25(%)矽电股份沪深300矽电股份（301629.SZ） 敬请阅读末页的重要说明 2 公司深度报告 1.06/1.29/1.71 亿元，对应 PE 分别为 60.9/50.0/37.9 倍。首次覆盖，给予“增持”投资评级。 ❑ 风险提示：下游晶圆厂和封测厂商扩产不及预期的风险、技术研发失败导致产品竞争力下滑的风险、公司下游半导体晶圆制造和封装测试行业的客户集中度较高的风险、设备验收周期较长的风险。 财务数据与估值 会计年度 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万元) 546 508 584 704 885 同比增长 24% -7% 15% 21% 26% 营业利润(百万元) 97 98 118 144 190 同比增长 -25% 0% 21% 22% 32% 归母净利润(百万元) 89 92 106 129 171 同比增长 -23% 3% 16% 22% 32% 每股收益(元) 2.85 2.94 2.54 3.10 4.09 PE 54.4 52.8 60.9 50.0 37.9 PB 10.4 9.0 4.7 4.4 3.9 资料来源：公司数据、招商证券 敬请阅读末页的重要说明 3 公司深度报告 正文目录 一、中国大陆探针台设备龙头，半导体领域产品占比持续提升 ......................... 5 1、 公司是国内探针台设备龙头，目前客户主要覆盖 LED、功率、封测等领域 ............................................................................................................................ 5 2、公司历年收入整体呈稳健上升态势，晶圆探针台占比持续提升 .................... 6 二、晶圆探针台设备国产化空间较大，公司产品预计持续受益于客户突破 ..... 10 1、全球探针台市场规模预计超 10 亿美元，晶圆探针台国产替代空间较大 .... 10 2、公司探针台技术实力国内领先，未来有望在更多客户实现突破 .................. 12 三、公司外延拓展分选机、AOI 检测机等，第二增长曲线明晰 ....................... 16 四、投资建议 ....................................................................................................