电子行业专题研究：2025年中期策略会速递—半导体，需求分化，关注AI、先进制造演进

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 科技 2025 年中期策略会速递—半导体：需求分化，关注 AI、先进制造演进 华泰研究 电子 增持 (维持) 电子元件 增持 (维持) 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 张皓怡 SAC No. S0570522020001 zhanghaoyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 陈钰 SAC No. S0570523120001 chenyu019111@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 汤仕翯 SAC No. S0570524090007 SFC No. BUQ838 tangshihe@htsc.com +(86) 10 6321 1166 联系人 林文富 SAC No. S0570123070167 linwenfu@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 魏靖松 SAC No. S0570124070135 weijingsong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2025 年 6 月 08 日│中国内地 专题研究 6 月 4-5 日我们组织了 2025 年中期策略会，我们观察到：1）制造端稼动率同比持续提升，后道厂商重点布局 Chiplet 与立体先进封装技术，前道设备公司关键设备加速验证；2）存储市场价格拐点显现，且上涨趋势有望延续至 3Q25，AI 相关需求有望带动颗粒、模组、主控芯片、封测等环节国产替代加速；3）设计公司下游需求分化，功率及模拟公司表示工业、汽车需求持续复苏，数字芯片继续关注端侧 AI 发展以及各公司新品布局。 制造封测：先进封装+Chiplet 带来芯片制造技术演进新范式 中期策略会上，我们观察到：1）摩尔定律放缓，同时国内先进制程制造能力因地缘政治因素受到一定影响的背景下，国内多家产业链公司如芯原股份、长电科技、通富微电与华封科技等开始重点布局 Chiplet 与立体先进封装技术，未来将有望为国内高性能芯片制造提供新发展方向，缩窄与国际龙头的技术代差；2）周期复苏带动下制造产业链盈利水平同比来看正逐步恢复，稼动率水平同比持续提升，代工与封测价格企稳，我们看好制造封测公司盈利水平与现金流进一步回升，支撑企业加速投入新技术研发，打开新的长期增长空间。 半导体设备：国产化稳步进行，核心新设备验证速度加快 全球来看 Lam 此前在 1Q25 业绩会上维持预计 2025 全球 WFE 为 1000 亿美金（同比增长 4%-5%）。看好先进制程领域需求， NAND 领域客户产线向 256 层及以上迭代带动需求持续增长，预计 2025 年下半年中国市场营收占比同比会下降。策略会上国产设备厂商表示 1Q25 新签订单仍维持明显增长，全年 2025 年受益于下游扩产叠加国产化率提升以及各公司新设备突破，新签订单有望持续增长。此外对于核心设备，国产公司表明下游客户验证意愿及速度均有提升，后续我们有望看到先进节点国产设备持续突破。 存储：价格拐点显现，关注国内厂商企业级存储、AI 端侧等领域成长机遇 中期策略会，通过与国产存储公司交流，我们观察到：1）受益于海外存储原厂控产，以及下游客户补库需求，市场供需结构进一步改善，存储市场价格拐点已经显现，且价格上涨趋势有望延续至 3Q25；2）海内外 AI 基建持续加码，显著驱动 eSSD 等企业级存储需求增长；伴随国内互联网厂商提出更高国产化诉求，不仅将加速存储颗粒国产化进程，还将带动模组、主控芯片、封测等环节加速国产替代。此外，在 AI 眼镜等新兴终端领域，国内模组厂商具备较好的卡位优势，有望充分受益市场需求增长，营收贡献迎来快速释放。 半导体设计：下游需求分化，后续关注工业汽车等需求及端侧 AI 发展趋势中期策略会上我们观察到设计公司有所分化：1）中国区功率半导体去库存周期呈现出较海外更快的进展趋势，有望步入温和上行的周期。汽车是最大的下游增长动能，消费、工业领域受益于国内补贴政策以及以旧换新推动，叠加部分补库需求，逐步出现温和复苏。2）模拟芯片收入和盈利能力持续修复，随着工业、通信等领域去库基本完成，下游客户陆续重启备货节奏。德州仪器涨价后续落地情况有待跟踪，本土厂商目前尚未有大幅涨价动作。3）1Q25 国补+抢出口对 SoC 需求拉动明显，2Q25 各家业绩表现或出现分化，下半年继续关注端侧 AI 发展趋势以及各公司在端侧 AI 上的新布局。 风险提示：全球半导体进入下行周期，竞争格局加剧，新产品迭代不及预期等。 (13)2163145Jun-24Oct-24Feb-25Jun-25(%)电子电子元件沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 制造封测：行业盈利性同比回暖，Chiplet 与立体封装带来发展新趋势 先进封装+Chiplet 为摩尔定律放缓后芯片制造产业链的新演进范式。Chiplet 技术本质上为一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的技术，将一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过 2.5D/3D 等先进封装技术集成封装在一起形成系统芯片，具备允许异构集成、减少整体芯片系统制造成本以及提高设计灵活度的优势。在摩尔定律放缓后，以先进封装+Chiplet 技术为代表的 More than Moore 方向成为继续提升芯片性能的新演进范式，国内 IP 公司与封装厂如芯原股份、长电科技、通富微电与华封科技等均在积极布局。 图表1： Chiplet 允许异构集成 图表2： Chiplet 集成可减少系统成本 资料来源：芯原股份公告，华泰研究 资料来源：TSMC 公告，华泰研究 1Q25 业绩季节性回落，看好 China for china 趋势以及 2.5D/3D 封装带来业绩新增量。 中期策略会上我们观察到 1）国内封测行业稼动率水平同比来看在逐步恢复，环比季节性下降，后续有望持续回暖，封测价格水平同样已经触底，后续行业价格压力或将边际减弱；2）海外 IDM 大厂 China for China 趋势驱动下有望为国内封测厂带来增量订单，意法半导体、英飞凌与 NXP 等欧美厂商主要以模拟、功率与 MCU 产品为主，寻求向国内半导体制造产业链转单有望提振相应平台的稼动率水平，并带来潜在涨价空间；3）国内封测厂2.5D/3