专注高速混合信号芯片，25年把握AR/VR+智驾双重机遇

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 26 请务必阅读正文之后的免责声明部分 龙迅股份（688486） 专注高速混合信号芯片，25 年把握 AR/VR+智驾双重机遇 2025 年 05 月 18 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 李雅文 执业证书：S0600125020002 liyw@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 66.81 一年最低/最高价 39.43/133.98 市净率(倍) 4.91 流通A股市值(百万元) 4,927.81 总市值(百万元) 8,865.99 基础数据 每股净资产(元,LF) 13.62 资产负债率(%,LF) 8.98 总股本(百万股) 132.70 流通 A 股(百万股) 73.76 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 323.15 466.00 693.87 991.44 1,377.85 同比（%） 34.12 44.21 48.90 42.89 38.97 归母净利润（百万元） 102.70 144.41 209.33 301.31 441.43 同比（%） 48.39 40.62 44.95 43.94 46.50 EPS-最新摊薄（元/股） 0.77 1.09 1.58 2.27 3.33 P/E（现价&最新摊薄） 86.33 61.39 42.35 29.42 20.08 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域。公司专注于高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G 通讯、汽车电子、工业控制和医疗等领域。公司拥有 140 多款芯片，具备高集成度、高性能、低功耗优势，与高通、英特尔、三星、安霸等知名企业紧密合作，具备较强国际竞争力。 ◼ 车载、AR/VR、PC 等多领域发展，成长空间广阔。 （1）车载：公司在车载显示领域深入布局。在智能座舱 SoC 方面，公司部分高清视频桥接芯片凭借兼容性和稳定性优势已导入车载抬头显示和信息娱乐系统，其中 9 款芯片通过 AEC-Q100 认证。在车载 SerDes方面，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组进入全面市场推广。 （2）AR/VR：国内外 AR/VR 市场前景广阔，公司加速布局。目前，公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮 4K/8K 超高清商显及 VR/AR 等微显示市场的需求。此外，公司已拓展终端客户包括 Nreal、Rokid、TCL 雷鸟等国内领先的 AR/VR 硬件厂商，预计 AR/VR 芯片产品有望维持增长态势。 （3）PC：在 PC 及周边方面，公司拓展坞/转换器芯片研发处于行业第一梯队，部分 HDMI 与 DP/Type-C 转换芯片支持最高 8K60Hz 分辨率。在 HPC 方面，公司正有序开展 PCIe 桥接芯片和 Switch 芯片研发项目，研究企业级 USB、PCIe Hub/Switch 系列芯片，用于数据通信、接口扩展和超高清显示。 ◼ 盈利预测与投资建议：作为从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，龙迅股份在 A 股市场具有稀缺性。我们认为，随着 AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，公司业绩有望再上新台阶。我们预计公司 2025-2027年营业收入为 6.94/9.91/13.78 亿元。当前可比公司 2025-2027 年平均 PE估值达 79/48/35 倍，我们预计公司将在 2025-2027 年实现归母净利润2.1/3.0/4.4 亿元，对应当前 PE 估值 42/29/20 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：研发失败风险，存货余额较大及减值风险，半导体行业周期性及政策变化波动风险。 -28%-13%2%17%32%47%62%77%92%107%122%2024/5/202024/9/172025/1/152025/5/15龙迅股份沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 26 内容目录 1. 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 .............................................................................. 4 1.1. 股权结构：股权集中度高，高管拥有多元化的行业经验..................................................... 5 1.2. 财务分析：业绩稳健增长，研发投入不断加强..................................................................... 6 2. 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到 SerDes 新市场 .................................................... 9 2.1. 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 ................................................................. 9 2.2. 车载 SerDes：“智能驾驶”的关键环节 .................................................................................. 12 3. AR/VR：从 AR/VR 到 AI 眼镜 ........................................................................................................ 15 3.1. AR/VR 方案大盘点................................................................................................................... 15 3.2. AR/VR 市场空间广阔，公司逐步深入布局........................................................................... 17 4. PC：从 PC 及周边到高性能计算 ..................................................................................................... 20 4.1. PC 及周边：周边（扩展坞 Docking sta