2025年一季报点评：业绩好于预期，产品结构优化推动利润释放

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2025 年 04 月 29 日 证 券研究报告•2025 年 一季报点评 买入 （ 首次） 当前价： 24.11 元 生益科技（600183） 电 子 目标价： 29.50 元（6 个月） 业绩好于预期，产品结构优化推动利润释放 投资要点 西 南证券研究院 [Table_Author] 分析师：王谋 执业证号：S1250521050001 电话：0755-23617478 邮箱：wangmou@swsc.com.cn 分析师：白加一 执业证号：S1250524070004 电话：0755-23617478 邮箱：bjy@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 24.29 流通 A 股(亿股) 23.71 52 周内股价区间(元) 16.64-34.26 总市值(亿元) 585.72 总资产(亿元) 284.23 每股净资产(元) 6.42 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  业绩总结：2025年第一季度，公司实现营业收入 56.1亿元，同比增长 26.9%；实现归母净利润 5.6亿元，同比增长 43.8%；实现扣非归母净利润 5.6亿元，同比增长 45.0%。  盈利能力显著提升，产品结构优化成效显现。公司 2025 年一季度毛利率达到24.60%，较上年同期的 21.27%提升 3.33PP；归母净利率为 10.04%，较上年同期的 8.86%提升 1.18PP。盈利能力的提升主要得益于：1）覆铜板业务产销量同比上升，同时公司持续优化销售结构，高附加值产品占比提升，推动覆铜板产品营收与毛利率同比上升；2）PCB 业务（生益电子）受益于市场对高层数、高精度、高密度和高可靠性多层印制电路板需求的增长，叠加公司持续降本增效，盈利能力同比大幅改善。  覆铜板与 PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益于下游市场需求回暖及结构优化，产销量及盈利能力均实现同比提升。公司在全球刚性覆铜板市场份额稳居第二，龙头地位稳固。2）PCB 业务：子公司生益电子持续优化产品结构，积极完善业务布局，抓住高阶 PCB 市场需求增长机遇，营收及净利润均实现同比大幅增长。  铜价上行奠定涨价基础，高端产品持续突破。公司业绩增长的核心驱动力来自于产品结构的持续优化和高端市场的突破。1）价格传导能力：覆铜板行业集中度较高，公司作为龙头具有较强议价能力。在近期铜等原材料价格上涨背景下，公司有望将部分成本压力向下游传导，保障盈利水平。2）高速覆铜板：受益于AI 服务器及传统服务器平台升级，高速超低损耗 CCL需求旺盛。公司已构建起从 Mid-loss 到 ExtremeLow-loss 及下一代的完整技术储备，未来高速 CCL有望在 AI 客户中持续提升份额。  盈利预测与投资建议：我们预计 2025-2027 年 EPS 分别为 1.18元、1.41元、1.67 元，对应动态 PE 分别为 20倍、17倍、14 倍。公司高速覆铜板放量持续带动产品结构改善，首次覆盖予以“买入”评级。  风险提示：原材料价格大幅波动风险，市场竞争加剧风险，下游需求（AI 服务器、汽车电子等）不及预期、新产品或客户导入不及预期等风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元） 20388.33 24160.35 28113.35 32507.12 增长率 22.92% 18.50% 16.36% 15.63% 归属母公司净利润（百万元） 1738.67 2878.48 3414.65 4063.92 增长率 49.37% 65.56% 18.63% 19.01% 每股收益 EPS（元） 0.72 1.18 1.41 1.67 净资产收益率 ROE 11.32% 16.89% 18.52% 20.26% PE 33.69 20.35 17.15 14.41 PB 3.93 3.55 3.30 3.05 数据来源：Wind，西南证券 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%24/0524/0724/0924/1125/0125/03沪深300生益科技 生 益科技（600183） 2025 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 公司概况：CCL 行业龙头，产品结构持续优化 生益科技创始于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司主要从事覆铜板、粘结片和印制电路板的设计、生产与销售，目前可实现自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司产品在下游主要被用于制作单、双面线路板及高多层线路板，被广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端等领域。 技术保持领先优势，下游客户资源积累深厚。公司技术积累深厚，经营管理优势明显，率先在行业内通过 ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949 和 BS7799 信息安全等管理体系认证。凭借多年与下游客户的深度合作，公司的主要产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，产品竞争优势明显，在美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区取得了广泛销售。 图 1：生益科技产品布局 数据来源：公司公告，西南证券整理，截至 2023/03/31 公 司业务包括：覆铜板和粘结片、印制线路板、废弃资源综合利用等。 从营收结构来看，2024 年公司营业总收入为 203.9 亿元，同比增长 22.9%;具体来看，覆铜板和粘结片达 147.9 亿元，同比增长 17.1%，占公司营业收入比重为 72.6%，贡献公司主要营收；印制线路板实现营业收入 44.8 亿元，同比增长 43.1%，占公司营业收入比重为 22.0%;废弃资源综合利用达 7.1 亿元，占公司营业收入 3.5%，同比增长 36.5%；其他业务收入 4.0 亿元，占公司收入 2.0%。 生 益科技（600183） 2025 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 从毛利结构来看， 2024 年公司整体毛利率为 22.0%，毛利总额 44.9 亿元，同比增长54.3%。分业务来看，覆铜板和粘结片毛利率 21.5%（同比+1.4PP），贡献毛利 31.8 亿元（同比增长 25.3%），占比 70.8%；印制线路板业务毛利率 19.4%（同比+8.3PP），毛利 8.7 亿元（同比增长 149.6%），占比 19.4%；废弃资源综合利用业务毛利率 1.3%（同比+3.6PP），毛利 0.6 亿元（同比下降+145.0%），占比 1.3%；其他业务毛利率 9