凯华材料(831526)专业环氧粉末包封料制造商，先进封装打开公司成长空间

请务必阅读正文之后的重要声明部分凯华材料（831526.BJ）电子化学品Ⅱ证券研究报告/公司深度报告2025 年 05 月 07 日评级：增持（首次）分析师：冯胜执业证书编号：S0740519050004Email：fengsheng@zts.com.cn基本状况总股本(百万股)82.70流通股本(百万股)52.37市价(元)29.77市值(百万元)2,461.98流通市值(百万元)1,558.98股价与行业-市场走势对比相关报告公司盈利预测及估值指标2023A2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）105115119142169增长率 yoy%-11%10%4%19%19%归母净利润（百万元）1623263035增长率 yoy%-2%43%13%13%15%每股收益（元）0.200.280.320.360.42每股现金流量0.190.250.450.370.46净资产收益率8%10%13%15%18%P/E151.3105.593.382.371.3P/B11.911.111.812.513.0备注：股价截止自2025 年 05 月 06 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄报告摘要专业电子封装材料制造服务厂商，2024 年海外收入占比约 9%。公司成立于 2000 年，已深耕电子封装材料 25 年，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司是 TDK 集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。公司收入以环氧包封料为主，2024 年收入、利润重回增长通道。公司收入结构目前以环氧包封料为主，2023 年收入占比超过 97%，环氧塑封料收入较低。2022-2023年受下游需求疲软影响，公司营业收入同比均下滑，随着消费电子等下游回暖，2024年公司营业收入 1.15 亿元，同比+9.94%，归母净利润 0.23 亿元，同比+43.36%，已重回增长通道。AI 推动半导体，先进封装是半导体高端化的核心之一。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole 的数据，2020 年先进封装全球市场规模 304 亿美元，在全球封装市场的占比45%；预计 2026 年先进封装全球市场规模约 475 亿美元，占比达 50%。目前国内先进封装占比约 40%，较国际先进水平低，其中制约先进封装自主可控的环节之一就是高端环氧塑封材料，而实现环氧塑封料是半导体先进封装的核心材料之一，随着先进封装占比的提升，高端环氧塑封料的需求也将水涨船高。募投项目新增环氧塑封料产能，公司产品有望实现高端化。公司往年收入以环氧包封料为主，主要应用于消费电子，壁垒相对较低。公司募投项目分别建设环氧粉末包封料、环氧塑封料产能。目前公司现有产能为 4320 吨，环氧塑封料 600 吨，募投项目建成后可实现年产 3000 吨环氧粉末包封料和 2000 吨环氧塑封料，合计产能环氧粉末包封料 7320 吨、环氧塑封料 2600 吨，可拓宽公司环氧塑封料相关业务，丰富公司产品系列、优化产品结构。项目建成后可实现年营业收入为 20900 万元，年利润总额 3639 万元。首次覆盖给予“增持”评级。公司是专业的环氧包封料厂商，募投项目切入环氧塑封料领域，预计公司 2025-2027 年的归母净利润分别为 0.26、0.30、0.35 亿元，对应PE 分别为 93.3、82.3、71.3 倍，公司估值高于行业可比公司平均估值，但考虑到公司环氧塑封料业务处于成长初期，产品高端化有望带来估值提升，未来成长空间广阔，首次覆盖给予“增持”评级。风险提示：项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。公司深度报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分内容目录1、环氧粉末包封料小巨人，募投项目打开成长空间.................................................31.1 公司产品主要应用于电子封装，股权结构稳定............................................ 31.2 市场需求稳步回暖，盈利能力有望提升....................................................... 61.3 募投项目投建环氧塑封料产线，有望打开产能瓶颈.....................................62、 AI 打开先进封装成长空间，环氧塑封料是重要一环...........................................82.1 电子级环氧树脂复合材料可应用于先进封装，成长空间广阔...................... 82.2 AI 推动消费电子、半导体等行业爆发，先进封装材料亟需国产化............. 113、盈利预测..............................................................................................................144、风险提示..............................................................................................................15图表目录图表 1： 环氧粉末包封料应用领域............................................................................3图表 2： 公司环氧粉末包封料主要产品、应用领域、主要客户................................4图表 3： 公司环氧塑封料产品介绍、应用范围等......................................................5图表 4： 公司主要股东情况.......................................................................................5图表 5： 2016-2024 公司营业收入情况.................................................................... 6图表 6： 2016-2024 公司净利润情况........................................................................6图表 7： 公司期间费用率（2020-2024 年）.............................................................6图表 8： 公司利润率（2016-2