半导体行业研究周报：重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 04 月 29 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:关税落地+业绩预告期，关注周期复苏与政策共振下的投资主线》 2025-04-14 2 《半导体-行业研究周报:SEMICON 新品发布密集，持续关注一季报绩优标的》 2025-04-01 3 《半导体-行业研究周报:一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复 苏》 2025-03-25 行业走势图 重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇 当前中美技术博弈持续催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能，看好地缘政治博弈深化+周期复苏加码带来的行业板块机遇。 晶圆代工：产能满载叠加涨价预期，国产龙头引领景气上行。1）产能与需求共振：国产龙头公司产能利用率高，华虹半导体部分厂房产能利用率超 100%，中芯国际产能利用率 85%-95%。2）涨价逻辑有望兑现：头部晶圆厂稼动率满载后或于 Q2 试探性提价，看好 2 季度晶圆厂景气度持续复苏。 封装测试：头部厂商先进封装大力布局，一季度稼动率同比增长乐观，2季度订单有望进一步提升。2025.3 月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长5%-10%，行业景气度乐观。展望 4月，国内龙头封测厂订单有望进一步提升，整体2 季度业绩趋势同环比乐观。厂商动态方面，长电科技积极扩产 2.5D/3D 封装（2025预期资本开支 85 亿元），华天科技 TSV 工艺突破推动CIS 封装国产化率提升，25 年预期扩充先进封装（如扇出型、板级封装）产能。 存储：预估 2Q25存储器合约价涨幅将扩大，DDR4大厂退出利好国产标地。涨价与格局重构：2Q25 DRAM/NAND合约价涨幅将扩大，预期环比涨幅 3-8%，三星/海力士/美光三大厂加速退出 DDR4利好国内厂商。产业需求催化明确：AI 服务器拉动 HBM 需求（单机 DRAM 容量提升4-8倍），AIPC 渗透率（据 MIC 预测2025年为16.8%）推动 LPDDR5x需求，智能手机 AI 功能升级（如端侧大模型）带动 UFS 4.0 加速渗透。 模拟：周期复苏+国产替代共振，业绩弹性释放。业绩方面，德州仪器 Q2 指引超预期（车规工业复苏为主因）。国产替代方面，国产替代进程已进入质变阶段，TI 主导的压价周期有望终结，行业整体利润率有望进入上行通道。 SoC：25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望始终乐观。业绩方面，SoC 领域头部厂商 2025Q1 业绩表现强劲，瑞芯微（归母净利同比+209.65%）、全志科技（营收+51.36%）、恒玄科技（营收+52.25%）等企业受益于端侧AI 需求增加及车规/可穿戴市场放量，瑞芯微 RK3588 芯片（6TOPs NPU）在智能家居、汽车电子领域快速渗透；展望 Q2及全年，DeepSeek R1 模型本地化部署推动智能手机、AR 眼镜等高算力 SoC 需求激增（2025 年 AI 眼镜销量同比+135%），豆包生态绑定智能硬件（如 AI 耳机、教育设备）催生多模态交互场景定制化需求，端侧 AI 硬件放量与生态协同共筑国产 SoC 厂商成长新动能。 设备材料：25Q1 龙头业绩表现亮眼，并购重组助力强化全球竞争力。业绩方面，设备材料领域头部厂商 2025Q1业绩表现亮眼，北方华创营收同比+37.9%（刻蚀/ALD 设备技术突破驱动份额提升），应用材料受益 AI 芯片制造需求营收同比+7%。行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。设备端国产替代持续深化，海外设备商中国大陆收入占比预计从 40%+降至20%~30%；零部件环节自主可控迎来契机，国产设备商对去美化供应链需求强烈，关键品类替代率稳步提升；材料端景气度延续，安集科技新品放量。 投资建议 IDM 代工封测： 华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/甬矽电子/华天科技/扬杰科技/闻泰科技/ 三安光电/利扬芯片 半导体设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/ 卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/ 艾为电子/唯捷创芯/瑞芯微/ 寒武纪/龙芯中科/ 海光信息（天风计算机覆盖）/ 龙迅股份/美芯晟/ 天德钰/汇顶科技/ 思特威/扬杰科技/ 恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/ 全志科技/乐鑫科技/帝奥微/纳芯微/中颖电子/ 斯达半导/宏微科技/东微半导/ 民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/ 卓胜微/希荻微/安路科技/中科蓝讯 半导体材料设备零部件： 格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/ 天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/ 精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/ 盛美上海/中巨芯/ 清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，一季度实际业绩以公司公告为准 -14%-3%8%19%30%41%52%63%2024-042024-082024-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1.周观点：重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇.................................. 4 1.1. 存储：存储现货部分资源供应吃紧，推动行业 DDR4 和嵌入式 LPDDR4X 价格上扬.........................................................................................................