蓝箭电子2024年年度报告摘要

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2025-008 佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要 佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 蓝箭电子 股票代码 301348 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有） 不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张国光 林品旺 办公地址 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号 传真 0757-63313400 0757-63313400 电话 0757-63313388 0757-63313388 电子信箱 zhangguoguang@fsbrec.com linpinwang@fsbrec.com 2、报告期主要业务或产品简介 2.1、报告期内公司所处行业情况 （1）所处行业 公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。 （2）行业基本情况 ①半导体行业概况 半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。 按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。 ②全球半导体市场发展情况 2024 年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。 对于半导体行业而言，2024 年随着人工智能、AI 等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。 世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024 年第四季度全球半导体市场为 1,709 亿美元，同比增长 17%，较 2024 年第三季度环比增长 3%。2024 年全年市场规模为 6,280 亿美元，比 2023年增长 19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长 81%）和算力芯片（增长 16.9%）。展望 2025 年，WSTS 预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为 11.2%，全球市场规模预计达到 6,970 亿美元。其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。 数据来源：WSTS 佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要 4 ③分立器件行业概况 半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。 芯查查企业 SaaS《2024 年 12 月及 2024 全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数全年走跌，除 2024 年 3 月小幅回涨外，近 12 月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于 2022 年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计 2025 年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT 等需求不热。 数据来源：芯查查企业 SaaS（XCC.COM） ④集成电路行业概况 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024 年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，2024 年我国集成电路产量为 4,514.2 亿块，同比增长 22.2%。其中累计出口数量为2,981 亿个，同比增长 11.6%；累计出口金额为 11,352 亿元，同比增长 18.7%。 芯查查企业 SaaS《2024 年 12 月及 2024 全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格指数全年大幅走跌，2024 年上半年模拟市场景气度高，从 6 月开始，模拟器件跌至基准线以下，价格仍处于低位。国外模拟大厂如 TI、ADI、ST 等 Q3 模拟营收同比下降，从 TI 的 3.9%到 ST26.6%，工业和汽车市场是导致业绩大幅下降的主力军。模拟器件 12 月交期指数为 41.06，下跌至 2024 年最低点，库存持续下调，交期持续加快，终端客户去库存乏力。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要 5 数据来源：芯查查企业 SaaS（XCC.COM） 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024 年版）》显示，预计 2024-2026