芯导科技2024年年度报告

上海芯导电子科技股份有限公司2024 年年度报告1 / 223公司代码：688230公司简称：芯导科技上海芯导电子科技股份有限公司2024 年年度报告上海芯导电子科技股份有限公司2024 年年度报告2 / 223重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。四、公司全体董事出席董事会会议。五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人（会计主管人员）张娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司 2024 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），截至 2024 年 12 月 31 日，公司总股本 117,600,000 股，以此计算合计拟派发现金红利 94,080,000.00 元 (含税)。本年度公司现金分红总额占 2024 年度归属于上市公司股东净利润的 84.27%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用九、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用上海芯导电子科技股份有限公司2024 年年度报告3 / 223本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用 √不适用上海芯导电子科技股份有限公司2024 年年度报告4 / 223目录第一节释义...................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................ 45第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................59第六节重要事项............................................................................................................................ 65第七节股份变动及股东情况........................................................................................................90第八节优先股相关情况................................................................................................................96第九节债券相关情况....................................................................................................................97第十节财务报告............................................................................................................................ 98备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件经公司负责人签名的公司2024年年度报告文本原件报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿上海芯导电子科技股份有限公司2024 年年度报告5 / 223第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义芯导科技、公司、本公司指上海芯导电子科技股份有限公司无锡芯导指芯导科技（无锡）有限公司，公司全资子公司莘导企管指上海莘导企业管理有限公司萃慧企管指上海萃慧企业管理服务中心（有限合伙）中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《上海芯导电子科技股份有限公司章程》报告期、本报告期、本年度指2024 年 1 月 1 日-2024 年 12 月 31 日报告期末、本报告期末指2024 年 12 月 31 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元半导体产品指广义的半导体、电子元器件产品，包括集成电路芯片和其他电子元器件产品。集成电路、IC指Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。功率半导体指对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。TVS指Transient Volta