电子行业英伟达GTC2025跟踪报告：2028年全球万亿美金Capex可期，关注CPO、正交背板等新技术趋势

敬请阅读末页的重要说明 2025 年 03 月 20 日 2028 年全球万亿美金 Capex 可期，关注 CPO、正交背板等新技术趋势 推荐（维持） 英伟达 GTC 2025 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件： 英伟达 GTC 2025 大会于 3 月 17-21 日举办，英伟达 CEO 黄仁勋于 3 月 19 日发表主题演讲，介绍 AI 加速计算新时代、AI 加速计算的新品、CPO 芯片及集成光子引擎、以及 AI 技术在自动驾驶、机器人等前沿领域的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下： 评论： 1、数据中心 28 年 Capex 望超万亿美元，训练推理带来 100 倍 Tokens 增长。 1）资本开支：数据中心、CSP 和相关基础设施的资本开支将大幅增加，预计2028 年数据中心建设将达到 1 万亿美元，绝大部分投资或将用于加速计算芯片。2024 年公司向四大云服务商共交付 130 万颗 Hopper GPU，预计 2025 年将出货 360 万颗 Blackwell。英伟达认为，世界正在经历一场革命性转型，全球数据中心正在向人工智能工厂转型，计算机将为软件生成 Tokens，处理分析并生成AI 驱动的研究和应用。2）训练及推理：英伟达概述了三层次的 AI，即 Generative AI、Agentic AI 以及 Physical Al，从生成式到 AI 推理再到理解物理层面；由于训练和推理模型的计算量剧增，AI 基础设施在短时间内增长惊人，如今所需计算量较去年预计增长 100 倍，当 AI 技术生成 Tokens 时，会生成代表推理步骤的单词序列，致使 Tokens 数量大幅增加，为保持模型响应交互性，需将计算速度及 Tokens 速度提高 10 倍。 2、Blackwell 全面投产且进展顺利，展示 Rubin 和 Feynman 等未来代际产品。 1）Blackwell：英伟达表示，Blackwell 已全面投产且进展较快，客户需求量较大，Blackwell NVL72 结合 Dynamo 推理性能提升了 40 倍，相当于一座 Hopper AI 工厂的性能；英伟达将于 25H2 发布 Blackwell Ultra，算力较 GB200 NVL72提升约 50%（FP8 精度算力达 0.36EF），搭载 HBM3E、内存从 192GB 提升到了 288GB，搭载 CX8 链路并达到 14.4TB/s 的传输速率。2）Vera Rubin NVL144：预计 26H2 推出，包括 VeraCPU+ RubinGPU，同时调用时 Rubin 能在推理时实现每秒 50 千万亿次浮点运算，Rubin 内存将升级为 288GB 容量的HBM4，带宽也会从原来的 8TB/s 大幅提升至 13TB/s，扩展 NVLink 后 Rubin带宽翻倍至 260TB/s，同时采用 CX9 链路并达到 28.8TB/s 传输速率；3）Rubin Ultra NVL576：预计 27H2 推出，FP4 精度算力达 15 EF、FP8 精度算力达 5 EF，相较于 GB300 NVL72 性能提升约 14 倍；Rubin Ultra NVL576 搭载 HBM4e 内存、带宽达到 4.6 PB/s ，并支持 1.5PB/S 带宽的 NVLink 7，与上一代相比提升约 12 倍，同时采用 CX9 链路及 115.2 TB/s 传输速率，较上一代提升约 8 倍。4）Feynman：预计 2028 年上市，Vera CPU、NVSwitch-NEXT、Spectrum7、CX10 网卡等配套都将同步迭代，迎接千兆瓦 AI 工厂时代。 3、英伟达推出 CPO 交换机，预计 2026 年开始将随 Rubin 系列逐步推向市场。 1）Quantum-X CPO 交换机：预计 25H2 推出，整体交换容量为 115.2Tb/s，相比可插拔光模块方案能耗降低约 3.5 倍，并带来网络弹性提升 10 倍以及部署效率提升 1.3 倍；每个 Quantum-X CPO 交换机包含 4 个 Switch 模块，单 Switch具备 28.8Tb/s 传输速率，采用台积电 N4 代工，具备 3.6TFLOPS FP8 精度的 行业规模 占比% 股票家数（只） 500 9.8 总市值（十亿元） 9618.3 10.8 流通市值（十亿元） 8153.7 10.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 6.7 73.6 42.9 相对表现 4.2 47.2 31.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1 、 《 英 伟 达 FY24Q4 跟 踪 报 告—FY25Q1 营收预计 240 亿美元，已向 中 国 市 场 发 货 替 代 产 品 》2024-02-22 2、《英伟达 GTC 2024 跟踪报告—见证 AI 的变革时刻，关注新平台的增量变化和前沿应用》2024-03-19 3、《英伟达 GTC 2023 跟踪报告—AI的 iPhone 时刻到来，英伟达全力加速生成式 AI 发展》2023-03-23 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 涂锟山 研究助理 tukunshan@cmschina.com.cn -40-200204060Mar/24Jul/24Nov/24Feb/25(%)电子沪深300 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 算力；Switch 周围放置 6 个光学组件，组件内含 3 个 1.6T 可拆卸硅光引擎（共计 18 个），由 324 路光纤连接，其中包括 36 路光纤输入及 288 路光纤输出。硅光引擎采用 200Gb/sDe 微环调制器，光纤耦合采用台积电 COUPE 平台、N6工艺生产，用垂直耦合方式，与 3D 封装的 EPIC 进行光路耦合。交换机外部共有 1152 路单模光纤，即 8×2（收发）×3（光引擎数）×6（光组件数）×4（芯片数），单个模块包括 8 个激光器用于自动温度跟踪、波长和功率调谐，整个Quantum-X 交换机对外接口包括 18 个外置光源输入，144 个 MPO 连接器、324根光连接，对应 115 太比特每秒的吞吐量。2）Spectrum-X CPO：预计 26H2推出，分为两种型号，①SN6810 包含 128*800GB/S 端口，背板带宽 102.4TB/S，②SN6800 包含 512*800Gb/S 端口，背板带宽 409.6TB/S；3）MRM micro mirror 技术：结构为 1 个小波导连接 1 个环形结构，当光信号在波导中传输时，环形结构能产生共振、控制波导反射率、通过吸收光阻断光信号，将直接连续激光束转化为 0 或 1；由于英伟达选择这项技术，25H2 硅光子交换机将顺利推出，未来英伟达将硅光子学与共封装技术相结合，无需收发器，可直