电子周跟踪：阿里巴巴确认与苹果合作，苹果将推出iPhone SE4

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1电子周跟踪（20250210-20250214）领先大市-A(维持)阿里巴巴确认与苹果合作，苹果将推出 iPhone SE42025 年 2 月 19 日行业研究/行业周报电子行业近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证电子】北美 CSP 厂商 2025 年资本开支高企，长期算力需求仍增长-山西证券电子行业周跟踪 2025.2.12【山证电子】美国全方位升级对 AI 芯片出口，新一轮清单涵盖多个高科技领域-山西证券电子行业周跟踪 2025.1.21分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com研究助理：董雯丹邮箱：dongwendan@sxzq.com投资要点市场整体：本周（2025.2.10-2025.2.14）市场大盘普遍上涨，上证指数涨1.30%，深圳成指涨 1.64%，创业板指涨 1.88%，科创 50 涨 0.36%，申万电子指数涨 0.27%，Wind 半导体指数跌 0.69%。外围市场，费城半导体指数涨3.03%，台湾半导体指数跌 4.37%。细分板块中，周涨跌幅前三为模拟芯片设计（+3.13%）、元件（+2.12%）、分立器件（+0.92%）。从个股看，涨幅前五为利尔达（+31.66%）、昀冢科技（+29.69%）、力王股份（+26.58%）、致尚科技（+22.73%）和利扬芯片（+20.83%）；跌幅前五为天键股份（-12.72%）、盛科通信-U（-10.45%）、瀛通通讯（-10.43%）、乐鑫科技（-10.10%）、和ST 华微（-9.77%）。行业新闻：豆包提出全新稀疏模型架构 UltraMem，推理成本较 MoE 最高可 降 83%。 字节跳动豆包大模型团队提出了全新的稀疏模型架构UltraMem，该架构有效解决了 MoE 推理时高额的访存问题，推理速度较 MoE架构提升 2-6 倍，推理成本最高可降低 83%。该研究还揭示了新架构的 ScalingLaw，证明其不仅具备优异的 Scaling 特性，更在性能上超越了 MoE。实验结果表明，训练规模达 2000 万 value 的 UltraMem 模型，在同等计算资源下可同时实现业界领先的推理速度和模型性能，为构建数十亿规模 value 或 expert开辟了新路径。蔡崇信确认阿里巴巴与苹果合作，为国行 iPhone 提供 AI 服务器。在阿联酋迪拜举办的 World Governments Summit 2025 峰会上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻，他表示，苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴，为他们的手机服务。苹果一直非常挑剔，他们与中国的多家公司进行了交谈。最终，他们选择与我们做生意。苹果 2月 19 日发布 iPhone SE 4 将告别 Home 键迎来新变革。苹果 CEO 库克在社交媒体上发布了一段简短而神秘的动画，计划在本月推出备受瞩目的新款iPhone SE。据知情人士透露，新款 iPhone SE 在设计上或将借鉴 iPhone 14 的风格，配备更大尺寸的屏幕，并首次引入 Face ID 技术。新款 iPhone SE 在性能上也将迎来大幅提升，不仅将搭载 Apple Intelligence 技术，还将配备全新的 A18 芯片，进一步提升了设备的整体性能和智能化水平。更令人瞩目的是，该机型有望成为苹果首款使用自研蜂窝调制解调器芯片的设备，成功摆脱了对高通组件的依赖，这标志着苹果在芯片自主研发领域取得了重大突破。重要公告：【甬矽电子】发布 2024 年度业绩快报，2024 年公司实现营业收入 36.05 亿元，较上年同期增长 50.76%；实现归母净利润 0.67 亿元，实现扭亏为盈。【中芯国际】发布 2024 年度业绩快报，2024 年公司实现营业收入行业研究/行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2577.96 亿元，同比增加 27.7%；实现归母净利润 36.99 亿元，同比下降 23.3%。【芯动联科】发布 2024 年度业绩快报，2024 年公司实现营业收入 4.05 亿元，同比增长 27.76%；实现归母净利润 2.20 亿元，同比增长 33.25%。投资建议AI 大模型持续迭代升级，在运算速度和性能提升的同时，成本进一步下降，以及科技巨头宣布合作开发 AI 功能，有利于大模型商业化落地铺开，提高 AI 渗透率。在端侧 AI 方面，苹果将要发布的 iPhone SE4 作为平民款机型也将搭载 Apple Intelligence 技术，推动 AI 手机渗透率的进一步提升，进而促进整体市场空间的扩大。所以长期我们认为 AI 逻辑不变，并且软硬件都有很大的发展机会。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及 AI 端侧应用带来的换机潮和硬件升级机会。风险提示下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级行业动态行业研究/行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3目录1. 行情回顾........................................................................................................................................................................... 51.1 市场整体行情............................................................................................................................................................. 51.2 细分板块行情............................................................................................................................................................. 51.2.1 涨跌幅..................................................................................................................................................................51.2.2 估值......................................................................................................................................................................61.3 个股公司行情...