通信行业周报:“星际之门”建设利好算力基础设施采购,行业持续发展动力增强
敬请参阅最后一页特别声明 1 通信周观点: 1)美国总统特朗普21日在白宫宣布,日本软银集团、美国开放人工智能研究中心(OpenAI)和美国甲骨文公司(Oracle)三家企业将投资 5000 亿美元,用于在美国建设支持 AI 发展的基础设施。“星际之门”项目的建设增强了市场对 AI 行业持续发展的信心,充分利好算力基础设施的采购,为服务器、光模块、交换机、光纤光缆等板块的长远发展注入强劲动力。2)近期 Kimi 发布了 k1.5 多模态思考模型,性能已经全面追上现役全球最强模型 OpenAI o1 满血版;1 月22 日豆包全新基础模型 Doubao-1.5-pro 正式发布,将 MoE 模型的性能杠杆提升至 7 倍,远高于此前业界不到 3 倍的普遍水平。国产大模型进展不断逼近海外水平,国内 AI 市场有望复刻海外繁荣发展势头,充分利好国内光模块、服务器、交换机、液冷等产业链供应商。3)英伟达或将于 2025 年 3 月召开的 GTC 大会推出 CPO 交换机新品,随着来自英伟达、谷歌和亚马逊的订单需求释放,CPO 市场有望进入高增长阶段,天孚通信、太辰光、仕佳光子已有相关产品布局,同时中际旭创、新易盛已在 CPO 领域有技术储备与布局。 细分赛道: 光模块:“星际之门”项目的初始投资为 1000 亿美元,并计划在未来 4 年内扩展至 5000 亿美元。预计将充分带动未来 4 年内光模块的采购需求。德科立持续加大 DCI 产品的研发力度,产品毛利率相对预期仍有上升空间,目前客户的拓展顺利。 服务器:服务器是 AI 基础设施中价值量占比最高组成部分,随着“星际之门”项目的建设,预计行业对 AI 服务器需求将持续旺盛。同时英伟达下一代 GB300 AI 服务器预计 2025 年第二季度发布,第三季度开始试产,新品迭代速度加快,市场需求持续旺盛。建议重点关注英伟达服务器代工厂商工业富联。 光纤板块:相比于传统光纤,具有低损耗、超低延时、更高通带带宽特点的空芯光纤能更好满足数据中心互联的大容量高速传输需求。微软计划在未来 24 个月内部署 15000 公里空芯光纤。2024 年 11 月,中国电信启动国内空芯光纤首次集采,采购空芯光纤 95 皮长公里。长飞光纤率先发力空芯光纤研发,并积极与国内外运营商合作开展测试项目,建立了多个全球领先的空芯光纤传输技术试验网,创多项光传输世界纪录。 交换机:国产高速率交换机需求 2025 年有望起量。锐捷网络是字节跳动等头部互联网企业的数据中心交换机主流供应商。2024 年,公司中标的字节跳动智算中心建设项目陆续供货交付;新华三交换机产品在互联网行业一直处于领先水平,在字节跳动、百度、腾讯、阿里、快手等客户大规模商用部署。 交换芯片:目前国内商用以太网交换芯片行业集中度较高,博通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1%的市占率排名前三位,盛科通信以 1.6%的市场份额排名第四,在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。 核心数据更新:运营商数据维持稳健增长。11月三家运营商实现营业收入1705亿元,同比增长3.02%,环比增长4.86%;完成新兴业务收入 369 亿元,同比增长 17.52%,占电信业务收入的 21.64%,环比增长 11.48%。11 月我国光模块出口数据继续同环比增长,11 月当月同比增长 42.34%,环比增长 6.69%;1-11 月累计同比增长 65.22%。 投资建议与估值 建议关注海外 AI 发展带动的出口光模块、服务器代工板块,以及国内 AI 发展带动的光模块、服务器、交换机、交换芯片、液冷板块。 风险提示 AI 商业价值不及预期、技术发展速度不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分行业观点 光模块: 本周光模块指数+9.61%,本月以来,光模块指数+13.18%。“星际之门”项目的初始投资为 1000 亿美元,并计划在未来 4 年内扩展至 5000 亿美元。预计将充分带动未来 4 年内光模块的采购需求,行业持续发展的可见度更强、更持久。 DCI(Data Center Interconnect)即数据中心互联,是把不同的数据中心连接起来,实现资源共享、跨域的数据处理和存储。随着流量的不断增长,单个数据中心承载的数据量,业务量有限,DCI 能更好的提高数据中心的利用率,有望迎来新一轮的全球共振景气周期。根据 Ciena 官网统计,目前北美地区是 DCI 的主要市场,预测未来亚太地区将会进入高速发展阶段。光模块是 DCI 链接中的重要硬件组成,根据光纤在线,平均一个传输设备需要插 40 多个光模块。Marvell 产品线管理高级总监 Samuel Liu 曾在展会上表示:“800G 是 DCI 的一个转折点,因为它使数据中心能够用可插拔模块取代昂贵的传统设备,用于 500 公里及以上的连接。”预计随着“星际之门”项目建设,高速率 DCI 光模块需求将显著起量,利好具有相关产品布局的厂商。德科立持续加大 DCI 产品的研发力度,产品毛利率相对预期仍有上升空间,目前客户的拓展顺利。DCI 产品将成为公司未来新的利润增长点,有望充分受益于“星际之门”项目的建设,建议关注。 光电共封装(CPO)指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离,帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输;不仅能够减少尺寸,提高效率,还可以降低功耗。目前,国内外众多企业都在积极布局 CPO 技术。微软、Meta、谷歌等云计算巨头,以及思科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片龙头都在 CPO 技术研发领域有所布局。 英伟达或将于 2025 年 3 月召开的 GTC 大会推出 CPO 交换机新品,该 CPO 交换机预计将支持 115.2Tbps 的信号传输。当前,台积电已验证 1.6Tbps 传输速率的小型通用光引擎,并正在测试 3.2Tbps 产品,前者最快将于 2025 年下半年进入量产。LightCounting 认为,CPO 出货预计将从 800G 和 1.6T 端口开始,于 2024 至 2025 年开始商用,2026 至2027 年开始规模上量。全球 CPO 端口的销售量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万,4 年提升 90 倍。建议重点关注天孚通信,此外中际旭创和新易盛已在 CPO 领域展开预研和技术储备;在 CPO 交换机方案中、集线器、分线盒等无源器件使用量大为增加,充分利好太辰光 MPO 等业务。 云服务提供商正在积极推动 ASIC 设计,鉴于成本和网络架构轻便化考虑,AEC 成为 ASIC 配套的优选连接方法,有望充分拉动 AEC 需求增长。根据 LightCounting 预测,未来五年内,高速线缆市场规模将增加一倍以上,到 2028 年将达到 28 亿美元。有源电缆(AEC)将逐步抢占有源光缆(AOC)和无源直连铜缆(DAC)的市场份额。国内光模块厂商如新易盛正在积极布局 AEC 相关产品,
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