电子：AI产业川流汇聚，云端两旺机遇开启

AI 产业川流汇聚，云端两旺机遇开启 [Table_ReportDate] 2025 年 1 月 7 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究（普通） [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] AI 产业川流汇聚，云端两旺机遇开启 [Table_ReportDate] 2025 年 1 月 7 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ Blackwell众多技术突破，整体以机柜形式交货。GB200 机柜有NVL36和 NVL72 两种规格。 GB200 NVL36 配置中，一个机架有 36 个 GPU 和 9 个双 GB200 计算节点（以托盘为单位）。GB200 NVL72 在一个机架中配置了 72 个 GPU / 18 个双 GB200 计算节点，或在两个机架中配置了 72 个 GPU，每个机架上配置了 18 个单 GB200 计算节点。每个 GPU 具有 2080 亿个晶体管，采用专门定制的台积电 4NP 工艺制造。所有 Blackwell 产品均采用双倍光刻极限尺寸的裸片，通过 10 TB/s 的片间互联技术连接成一块统一的 GPU。此外，B 系列还有众多突破，支持 4 位浮点 (FP4) AI。内存可以支持的新一代模型的性能和大小翻倍，同时保持高精度。互联方面，第五代 NVLink技术实现高速互联。NVIDIA NVLink 交换机芯片能以惊人的 1.8TB/s 互连速度为多服务器集群提供支持。采用 NVLink 的多服务器集群可以在计算量增加的情况下同步扩展 GPU 通信，因此 NVL72 可支持的 GPU 吞吐量是单个 8 卡 GPU 系统的 9 倍。此外，Blackwell 架构在安全 AI、解压缩引擎、可靠性等方面也实现了不同程度的创新和突破。 ➢ Blackwell 或成推理市场的钥匙，FP4 精度潜力较大。目前模型参数变大的速度放缓，但模型推理和训练的运算量仍高速增长，尤其在 o1引入强化学习之后，post scaling law 开始发力。英伟达在发布 H100架构时，便就 FP8 数据精度做出一定讨论。业界曾长期依赖 FP16 与 FP32 训练，但这种高精度的运算，在大模型 LLM 中受到了一定阻碍：由于模型参数等因素导致运算骤升，可能导致数据溢出。英伟达提出的 FP8 数据精度因为占用更少的比特，能提供更多运算量。以 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 为例，相较 FP16 和 BF16，FP8 的峰值性能能够实现接近翻倍。FP4 精度是 FP8 的继承和发展，对推理市场的打开有重要推动。GB200 推出了 FP4，FP4 支持由于降低了数据精度，性价比相比 H100 几乎倍增。根据 Semianalysis 的数据，GB200 NVL72 在 FP4 精度下，FLOPS 相比 H100 可以最高提高 405%（注：H100 最低以 FP8 计算），由此带来性价比提升。目前，FP4 的运算已经可以在大模型运算中广泛应用，且已有研究表明网络可以使用 FP4 精度进行训练而不会有显著的精度损失。此外，由于模型推理中不需要对模型参数进行更新，相对训练对于精度的敏感性有所下降，因此 B 系列相对于训练，在推理领域会更有优势。B 系列引入 FP4 精度后，大模型在云侧和端侧的协同都有望实现跃升，这也是我们看好接下来的端侧市场的原因之一。 ➢ AI 产业川流汇聚，2025 年有望云端两旺。我们认为， B 系列的推出有望打开推理市场，各类 AI 终端有望掀起持续的机遇。此外，AI 产业的闭环有望刺激云厂商资本开支，云端共振共同发展。建议关注英伟达产业链传统的核心厂商，如 ODM、PCB 厂商等。此外，B 系列带来的新兴赛道如铜连接、AEC 赛道也值得关注。 ➢ 风险因素：宏观经济下行风险；下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 GB 系列：AI 产业川流汇聚，云端两旺机遇开启 ..................................... 4 Blackwell 众多技术突破，整体以机柜形式交货 ................................. 4 Blackwell 或成理市场的钥匙，FP4 精度潜力较大 ................................ 6 风险因素 ...................................................................... 9 表 目 录 表 1：建议关注 .............................................................................................................................................................9 图 目 录 图 1：GB200 NVL72 机柜正面 ................................................................................................................................4 图 2：GB200 NVL72 机柜背面 ................................................................................................................................4 图 3：GB200 机柜 ........................................................................................................................................................4 图 4：GB200 机柜背面 .............................................................................