长电科技(600584)半导体封测龙头，AI-周期共振推动成长

请务必阅读正文之后的重要声明部分长电科技：半导体封测龙头，AI&周期共振推动成长长电科技（600584.SH）半导体证券研究报告/公司深度报告2024 年 12 月 17 日评级：买入（维持）分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：游凡执业证书编号：S0740522120002Email：youfan@zts.com.cn基本状况总股本(百万股)1,789.41流通股本(百万股)1,789.41市价(元)37.74市值(百万元)67,532.51流通市值(百万元)67,532.51股价与行业-市场走势对比相关报告1、《长电科技：Q3 营收创历史新高，晟碟上海已完成并表》2024-10-292、《【中泰电子】长电科技：晟碟完成交割，打造 AI 存算封装一体化龙头》2024-10-073、《长电科技： Q2 营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强》2024-08-26公司盈利预测及估值指标2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）33,76229,66134,90440,96944,985增长率 yoy%11%-12%18%17%10%归母净利润（百万元）3,2311,4711,6352,6223,401增长率 yoy%9%-54%11%60%30%每股收益（元）1.810.820.911.471.90每股现金流量3.362.482.862.893.02净资产收益率13%6%6%9%11%P/E21.046.041.425.819.9P/B2.72.62.52.32.1备注：股价截止自2024 年 12 月 17 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄报告摘要筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于 1972 年，2003 年于上交所上市，经历国内封测行业的早期成长，逐步走出高端化、全球化路线，通过合作、并购的方式，逐渐成长为全球第三、大陆第一的封测龙头。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，深入全球化布局。同时，公司积极拓展汽车电子等新兴领域，并积极扩建先进封装产能，进一步拓宽成长空间。从业绩来看，随着行业景气度回暖与公司布局迎来回报，24Q3 营收创历史同期新高，下游需求持续修复带动营收新高，营收增长摊薄期间费用，盈利能力逐步修复。终端/云端 AI 蓄势待发，长电深度布局有望受益。终端：2024 年 6 月 10 日，苹果推出 Apple Intelligence，各地版本将于 24/25 年陆续推出，终端 AI 有望迎来新一轮换机潮，以手机为例，据 Canalys 预测，2024 年 AI 手机渗透率为 16%，到 2028 年有望达到 54%。长电作为苹果重要供应商有望受益；云端：2.5D/3D 先进封装已经成为算力芯片标配，同时为节省功耗，垂直供电架构也日渐流行，长电在相关领域积极布局扩产；其他：随着 AI 大模型的发展，云端与终端的存储重要性均日益增加，长电科技并购晟碟上海，进一步增强存力封测能力。发力汽车电子市场，打造新增长曲线。中国新能源汽车市场快速发展，据海外厂商指引，24Q3 在全球汽车市场表现低迷的情况下，中国区需求依然强劲。同时，在这一轮汽车产业变革中，“电动化”为上半场，以自动驾驶和智能座舱为代表的“智能化”为下半场，据英飞凌数据，2024 年燃油车单车半导体价值量约 750 美元，而电动车为 1300 美元，未来随着智能化推进，2030 年电动车单车价值量有望达 1650 美元（高端车可能达 2500 美元）。长电科技积极布局，并是中国大陆第一家进入国际 AEC 汽车电子委员会的封测企业，并积极打造临港汽车电子芯片封装基地，为后续成长奠定基础。周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期。据半导体产业协会（SIA）的数据，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 569 亿美元，同比增长 16.9%，环比增长2.8%，实现连续 11 个月同比增长，显现周期向上态势，展望 25 年，据 WSTS 数据，市场有望继续增长 12.5%，景气度持续。复盘公司股价来看，往往会先于半导体景气度周期反应，当前，行业回暖迹象显著，公司业绩逐步反应，带动估值中枢抬升，展望后续，AI 相关需求旺盛，消费电子、工业与汽车等领域前后复苏，25 年有望迎来更强劲的上升周期，公司业绩与估值中枢也有望进一步提升。投资建议：我们预计 2024-2026 年公司营业收入分别为 349/410/450 亿元，YoY 分别为 18%/17%/10%，对应毛利率为 13%/14%/15%，归母净利润分别为 16.4/26.2/34.0亿元，同比增长 11%/60%/30%。公司 PE 为 41/26/20 倍，可比公司 2025 年 PE 为43 倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，且深度布局 SiP、2.5D/3D 等先进封装技术，有望受益于云端/终端 AI 发展红利与汽车等新兴市场发展红利，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；研报使用信息更新不及时。公司深度报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分内容目录一、半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆..............................................................41、筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头................................................. 42、24Q3 营收创历史同期新高，下游需求持续修复..........................................10二、终端/云端 AI 蓄势待发，长电深度布局有望受益..............................................131、终端 AI 前景广阔，苹果供应商有望深度受益............................................. 132、云端 AI 催生算力/电源芯片等封测需求，多面布局有望享发展红利........... 173、AI 发展提升存储需求，公司内生外延增强封测能力................................... 20三、发力汽车电子市场，打造新增长曲线................................................................231、汽车电子前景广阔，自主可控日益重要.......................................................232、公司布局汽车电子封装，建设临港基地为成长奠定基础.............................24四、周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期..