宏观观察2024年第53期(总第564期)：美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议

Ω 中银研究产品系列 ● 《经济金融展望季报》 ● 《中银调研》 ● 《宏观观察》 ● 《银行业观察》 ● 《国际金融评论》 ● 《国别/地区观察》 作 者：刘 晨 中国银行研究院 电 话：010 – 6659 4264 签发人：陈卫东 审 稿：周景彤 梁 婧 联系人：刘佩忠 电 话：010 – 6659 6623 ＊ 对外公开 ＊＊ 全辖传阅 ＊＊＊ 内参材料 2024 年 11 月 25 日 2024 年第 53 期（总第 564 期） 美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议＊ 美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。2022 年 8 月 9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。2024 年美国大选尘埃落定，特朗普锁定胜局。本文基于近年来美国对华芯片产业政策对比，评估特朗普重返白宫对我国芯片产业的潜在影响，并提出针对建议。 研究院 宏观观察 2024 年第 53 期（总第 564 期） 1 美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议 美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。2022 年 8 月 9 日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。2024 年美国大选尘埃落定，特朗普锁定胜局。本文基于近年来美国对华芯片产业政策对比，评估特朗普重返白宫对我国芯片产业的潜在影响，并提出针对建议。 一、拜登政府时期对我国芯片产业的主要政策和影响 自 20 世纪 50 年代半导体产业诞生以来，美国持续引领全球芯片市场发展，在研发、设计和制造工艺技术方面长期保持着领先地位。但随着美国制造业逐渐陷入“空心化”，日本、韩国、中国台湾等地区在部分环节形成优势，同时近年来我国在半导体领域加速追赶，美国的芯片产业逐渐丧失先发优势。据美国国会研究服务处（CRS）数据,1990-2020 年，美国在全球半导体制造的份额已从 37%下降到 12%左右。 2022 年 8 月 9 日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》（THE CHIPS and Science Act of 2022，以下简称为《芯片法案》），旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，加强国家和经济安全。2023 年 9 月 22 日，美国商务部公布了《芯片法案》最后执行细则，即“护栏条款”，意图在对美国半导体和电子制造业提供补助的同时，确保不会让中国以及其他被美国视为安全关切国家的半导体行业从中受惠。 （一）拜登政府延续了特朗普首个总统任期1遏制中国科技发展的基本思路，但政策手段更加多样 1指特朗普第一次就任美国总统的 2017-2020 年四年时间。 2 2024 年第 53 期（总第 564 期） 特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压（表 1）。截至 2020 年，美国出台的针对中国的《商业管制清单》（CCL）全部条款为 4510 条，其中涉及科学仪器管制的占比超过 42%。据美国商务部产业安全局（BIS）统计，2019 年向中国出口受控物项的许可申请通过率仅为 78.4%，明显低于 2018 年的 81.7%。我国对美高精尖设备出口也受到较大限制。据BIS统计，2018-2019 年，美国从中国进口的高科技产品从 1735.6 亿美元降至 1366.7亿美元，同比回落 21.3%；2015-2022 年，精密仪器设备拖累我国出口份额回落 0.17个百分点。 表 1：特朗普首个总统任期美国对华半导体产业制裁措施 日期 制裁内容 制裁形式 2017 年 11 月 美国《外国投资风险评估现代化法案(FIRRMA)》及其试点计划从现代化的高度显著扩大了美国外国投资委员会(CFIUS)的审查权限，全面收紧外国对美投资审查，尤其是法案中加入"歧视中国"的条款已对中国企业赴美投资产生明显负面影响。 投资 2018 年 4 月 美国商务部对中国电信设备制造商中兴通讯实施禁令，禁止美国企业向其出售任何零部件、商品、软件和技术，为期 7 年(实际随中兴缴交 14 亿美元罚款及保证金并展开检讨后，于 2018 年 7 月解除出口禁令)。 技术 2019 年 5 月 美国商务部将华为及其附属公司列入实体清单，禁止美国企业在未经政府许可的情况下向华为出售或转让技术和产品。这一措施对华为的半导体供应链产生了重大影响。 技术 2019 年 8 月 美国商务部将 46 家华为附属公司新增列入实体清单，进一步限制华为的技术获取。 技术 2020 年 5 月 美国商务部宣布进一步升级对华为的禁令，要求任何使用美国技术和设备生产的半导体芯片在向华为供应之前必须获得美国政府的许可。 技术 2020 年 8 月 美国商务部再度扩大对华为的制裁范围，将另外 38 家华为附属公司列入实体清单，进一步强化对华为及其供应链的限制。 技术 2020 年 10 月 美国商务部完成《出口管制条例》修订，针对性地限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机和制造先进半导体。 技术 2020 年 12 月 美国商务部将中国半导体制造商中芯国际列入实体清单，限制其获取 10 纳米或以下的半导体生产所需独特物品。 技术 2021 年 1 月 美国商务部工业和安全局将多家中国企业列入实体清单，包括中国商飞、小米、半导体设备公司中微等。 投资 资料来源：中华人民共和国商务部，新华社，美国驻华大使馆和领事馆公告，《美国<外国投资风险评估现代化法案>简析》等 宏观观察 2024 年第 53 期（总第 564 期） 3 拜登政府对华芯片遏制力度和针对性进一步