通信%26电子行业全球算力网络系列报告2：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径(上篇)

敬请阅读末页的重要说明 2024 年 10 月 20 日 推荐（维持） 全球算力网络系列报告 2： TMT 及中小盘/通信&电子 本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片视角出发，探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。 ❑ 全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案。Broadcom 系设计、开发与提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司。公司主要拥有半导体解决方案（网络、服务器存储、宽带、无线与工业）与基础设施软件两大产品线，预计 FY24 两者占收比约为 6:4。FY24Q3 公司上调 FY24 全年AI 收入达 120 亿美元，非 AI 侧也有望迎来触底复苏。 ❑ 交换芯片系交换机核心（BOM 占比较高），国内外交换芯片中高端市场主要由 Broadcom 和 Marvell 垄断，盛科通信有望逐步突围。 1）国内外以太网交换芯片市场规模方面：25 年全球商用市场规模达 238.7亿元（20-25年CAGR达5.34%），25年国内商用市场规模达171.4亿元（20-25年 CAGR 达 13.75%，数据中心市场将成为主要增长驱动力）。 2）竞争格局方面：全球市场中 Broadcom、Marvell 占据绝对领导地位（20Q4全球单端口速率 50G 商用交换芯片出货占比分别为 70%与 29%），国内商用市场中海外厂商主导（Broadcom、Marvell 与 Realtek CR3 达 97.8%），盛科通逐步突围。 3）行业竞争壁垒方面：行业技术、资金&产能、客户侧三维度壁垒高筑。 4）发展趋势方面：北美头部云厂商持续加大 AI 基础设施投资，伴随 AI 集群规模扩大，网络互联 Capex 持续提升，交换芯片作为核心部件有望持续受益。 ❑ Broadcom 针对不同场景需求构筑完善以太网交换芯片产品矩阵。1）Tomahawk 系列（3.2Tbps-51.2Tbps）：带宽高、吞吐性能强大，适用于超大规模数据中心场景。2）Trident 系列（244Gbps-16.0Tbps）：功能特性丰富，适用于企业数据中心、园区及无线交换等场景。3）Jericho 系列（1.44Tbps-28.8Tbps）：强大的拓展性与流量管理能力，适用于服务提供商（如运营商）与大规模框式交换系统。 ❑ 盛科通信在产品矩阵、产品迭代与客户生态维度全面拓展，蓄势突围。当前供给侧海外芯片产能不足与需求侧国产化采购为国产交换芯片发展带来契机，盛科通信 1）产品矩阵方面：中端产品线持续补齐，12.8T、25.6T 高端Arctic 系列预计 24 年实现小批量交付，有望切入高端 AI 组网数据中心市场；2）产品迭代方面：公司相较于国内可比厂商研发进展明显领先。3）客户生态方面：公司核心交换芯片产品已进入国内主流网络设备商（H3C、锐捷等）供应链体系之中，并积极与 H3C、中兴通讯等构筑紧密研发合作生态。 ❑ 风险提示：宏观经济超预期扰动、下游客户 AI 基础设施投资不及预期、市场竞争加剧、交换芯片技术研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。 行业规模 占比% 股票家数（只） 194 3.8 总市值（十亿元） 3089.6 3.8 流通市值（十亿元） 2328.4 3.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 40.2 24.2 6.0 相对表现 16.4 14.2 -2.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《前沿科技双周谈系列 2：豆包发布视频大模型，国内外训推需求持续起量》2024-10-07 2、《全球运营商月报 6：移动流量业务降幅收窄，政策利好下核心资产属性凸显》2024-09-27 3、《OpenAI 新模型 o1 发布，推理算力需求重估—数字经济“算力网络”系列 17》2024-09-23 梁程加 S1090522060001 liangchengjia@cmschina.com.cn 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 孙嘉擎 S1090523040001 sunjiaqing@cmschina.com.cn 朱彦霖 研究助理 zhuyanlin@cmschina.com.cn 重点公司主要财务指标 公司简称 公司代码 市值 23EPS 24EPS 24PE PB 投资评级 盛科通信 688702.SH 22.1 -0.05 -0.20 -270.0 9.5 增持 资料来源：公司数据、招商证券（备注：市值单位为十亿元） -40-30-20-100102030Oct/23Feb/24Jun/24Sep/24(%)通信沪深300以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇） 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 正文目录 一、 Broadcom 复盘一张图 ............................................................................... 5 二、 Broadcom：头部半导体 Fab 厂，软硬件一体化布局 ............................... 6 1、 全球第四大半导体厂商，提供软硬件一体解决方案 .................................... 6 2、 外延内修，以优异的资本运作能力拓展版图 ............................................... 6 （1） 前身为惠普半导体部门，积极并购拓展发展版图 .................................... 6 （2） 并购后剥离边缘业务，削减成本并回拢现金流 ........................................ 8 （3） 自由现金流领先于头部软硬件厂商，持续分红、回购提振信心 .............. 9 3、 半导体解决方案占核心地位，收购 VMware 后软件营收占比迅速提升 .... 10 4、 经销占比超五成，产品广泛覆盖下游各应用领域头部客户 ....................... 14 5、 上游主要为原材料与半导体相关服务，市场地位铸就高毛利 ................... 15 三、 交换芯片行业：行业壁垒高，AI 系新一轮驱动 ....................................... 17 1、 交换芯片用于数据转发，架构复杂度较高 ................................................. 17 2、 25E 全球交换芯片市场有望超 400 亿元，呈现寡头垄断竞争格局 ........... 19 （1） 商用/自用 55 开，全球“商用”以太网交换芯片市场超 200 亿元 ........ 19 （2） 25E 国内商用以太网交换芯片超百亿，DC 占比持续提升 .................... 1