北方华创(002371)本土半导体设备龙头，平台型路径优势明显

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 本土半导体设备龙头，平台型路径优势明显 !"#$% [Table_Summary] l 国资平台型半导体设备公司，历史上负责多个重大专项攻坚 公司为北京国资委下的半导体设备公司，大基金一期二期均持有公司股份。公司历史最早可追溯至七 OO 厂，即北京建中机器厂，是第一批负责半导体设备的企业。2001 年，北方微电子承担国家 863 计划等离子刻蚀机项目。凭借新能源和 LED 行业产业转移，国产设备迎来突破。2016 年，七星电子与北方微重组为北方华创。公司先后通过收购美国Akrion Systems 和北广科技射频应用技术相关资产，增强产品及技术能力。管理团队背景来自北京建中机器厂，有着数十年的从业经验，技术及产品背景分布均衡。 l 晶圆制造国产化推动下，设备将持续受益于半导体资本开支攀升 中国大陆为全球半导体设备最大市场，占前段设备市场比例超三分之一。在国产化推动下，2026 年，中国大陆 12 寸晶圆产能占全球比例将达到 25%，跃升至全球第一的位置，晶圆开支得以攀升。根据 SEMI数据，我国半导体产业自主率将提升至 27%，但仍存在千亿美金的缺口。大基金前两期主要集中在制造，设备材料占比较少，三期将进一步对关键设备进行攻坚。 l 国产替代逐步深入，平台型公司优势明显 半导体设备需要持续的高研发投入。以刻蚀设备为例，刻蚀技术需要在纳米级别上实现极高的精度和控制，使得公司需要持续投资研发，以应对不断缩小的工艺节点和新材料的应用。公司常年保持高研发投入，与海外龙头处于同一水平。持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破。 近年来，公司发布了多款新品，包括 12 英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机 Accura LX 等。先进制程工艺之间协同性更高，平台化公司优势明显，公司正不断扩展在各下游市场的核心环节布局。 l 投资建议 我们预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 57、79、113 亿元，对应的 EPS 分别为 11、15、21 元，对应 2024 年 9 月 30 日收盘价 PE 分别为 34x、25x、17x。维持公司“买入”评级。 l 风险提示 研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧 [Table_Profit] l 重要财务指标 单位:百万元 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 22,079 29,779 39,469 52,040 收入同比（%） 50.3% 34.9% 32.5% 31.9% 归属母公司净利润 3,899 5,744 7,917 11,331 净利润同比（%） 65.7% 47.3% 37.8% 43.1% 毛利率（%） 41.1% 42.2% 42.5% 44.0% ROE（%） 16.0% 18.9% 20.7% 22.8% 每股收益（元） 7.36 10.78 14.86 21.27 [Table_StockNameRptType] 北方华创（002371） 公司深度 [Table_Rank] 投资评级：买入（维持） 报告日期： 2024-10-07 [Table_BaseData] 收盘价（元） 365.98 近 12 个月最高/最低（元） 366.00/213.42 总股本（百万股） 533 流通股本（百万股） 532 流通股比例（%） 99.91 总市值（亿元） 1,950 流通市值（亿元） 1,948 [Table_Chart] 公司价格与沪深 300 走势比较 [Table_Author] 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： chenyaobo@hazq.com 分析师：李美贤 执业证书号：S0010524020002 邮箱： limeixian@hazq.com [Table_CompanyReport] 相关报告 -24%-3%18%38%59%10/231/244/247/24北⽅华创沪深300[Table_CompanyRptType1] 北方华创（002371） !"#$%&'()*+,-.* 2 / 21 /01234 P/E 33.37 33.94 24.63 17.21 P/B 5.35 6.42 5.09 3.93 EV/EBITDA 24.00 24.49 17.68 12.48 资料来源： wind，华安证券研究所 [Table_CompanyRptType1] 北方华创（002371） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 21 证券研究报告 正文目录 1 高速增长的平台型半导体设备公司 ............................................................... 5 1.1 北方微和七星电子重组而来，历史上负责多个重大专项攻坚的国资半导体设备公司 ..................... 5 1.2 产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等多个细分市场，平台化发展不断深入 ..................................... 7 1.3 受益国产替代，公司进入高速成长期 ............................................................. 8 2 晶圆制造国产化推动下，设备将持续受益于半导体资本开支攀升 .................................... 11 2.1 2026 年，中国大陆 12 寸晶圆产能将跃升至全球第一 .............................................. 11 2.2 中国大陆持续成为全球半导体设备最大市场 ...................................................... 12 2.3 大基金三期将聚焦于关键设备和先进制程攻关 .................................................... 13 3 国产替代逐步深入，平台型公司优势明显 ........................................................ 14 3.1 得益于持续的高研发投入，近年来公司高端产品不断取得突破 ...................................... 14 3.2 先进制程工艺之间协同性更高，平台化公司优势明显 .............................................. 15 盈利预测 ................................