1H24收入同比增长27%，产品矩阵逐步完善

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2024年09月20日优于大市中科飞测（688361.SH）1H24 收入同比增长 27%，产品矩阵逐步完善核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子证券分析师：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980522100003S0980524060001联系人：李书颖联系人：连欣然0755-81982362010-88005482lishuying@guosen.com.cn lianxinran@guosen.com.cn基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价48.90 元总市值/流通市值15648/11939 百万元52 周最高价/最低价89.38/46.12 元近 3 个月日均成交额196.90 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《N 飞测-U（688361.SH）-聚焦半导体检测量测设备，国产替代正当时》 ——2023-05-191H24 公司营收同比增长 26.91%。公司是国内半导体量测设备领先企业，主要产品为高端半导体质量控制设备，包括检测设备和量测设备，为半导体客户提供设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。2Q24 公司实现营收 2.28 亿元（YoY+12.07%，QoQ -3.07%），受研发费用与股份支付费用增加影响公司业绩短期承压，扣非归母净利润-0.44 亿元；2Q24 毛利率37.87%(YoY-10.19pct，QoQ -16.47pct)，短期毛利率变动原因：(1)会计政策调整部分质保费用从销售费用调整至成本中，(2)1H24 收入中毛利相对较低的先进封装与偏成熟制程占比较多；考虑目前公司应用在前沿工艺的在手订单占比较高，未来毛利率随设备验收推进有望逐步回归正常水平。目前公司合同负债 6.28 亿元，产品矩阵逐步完善。截至 2Q24 公司合同负债6.28 亿元，在手订单稳定增加。根据 VLSI 数据统计，2023 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到 43.60 亿美元，其中无图形晶圆缺陷检测设备(占 10.3%)、图形晶圆缺陷检测设备(占 7.7%)、套刻精度量测设备(占6.7%)、介质薄膜膜厚量测设备(占 3.9%)、金属薄膜膜厚量测设备(占 0.6%)、三维形貌量测设备(占 0.6%)公司已批量销售且覆盖国内主流客户；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占 19.5%)、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占8.4%)、OCD 设备(占 8.9%)处于客户验证中；公司产品矩阵已布局完整。1H24 研发投入同比增加 114.22%，聚焦品类拓展与产品升级。1H24 公司研发投入 2.07 亿元，同比增长 114.22%。在品类拓展部分，公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、OCD设备已出货至部分客户端进行工艺开发和应用验证。现有产品部分，无图形晶圆检测设备、图形晶圆检测设备、套刻设备向更高工艺节点迭代升级，为客户下一代工艺制程的量产准备。未来，随新产品逐步放量与已有产品迭代升级，设备单体价值量有望持续提升。投资建议：我们看好量测设备的国产化空间和公司产品技术与客户拓展的领先优势，预计 2024-2026 年归母净利润 1.06/2.80/4.32 亿元，当前股价对应 24-26 年 PE 148/56/36 倍， 给予“优于大市”评级。风险提示：下游客户扩产进度低于预期；设备验证进度不及预期。盈利预测和财务指标202220232024E2025E2026E营业收入(百万元)5098911,3581,8962,541(+/-%)41.2%74.9%52.4%39.6%34.0%净利润(百万元)12140106280432(+/-%)-78.0%1095.1%-24.8%165.3%54.2%每股收益（元）0.050.440.330.881.35EBITMargin-14.3%5.3%-3.5%9.2%13.7%净资产收益率（ROE）2.1%5.8%4.2%10.0%13.5%市盈率（PE）999.4111.5148.355.936.2EV/EBITDA-192.7271.7-784.884.846.3市净率（PB）20.636.496.225.614.88资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2中科飞测：半导体量测的领先企业公司为国内高端半导体质量控制设备领先企业，主要产品为高端半导体质量控制设备，包括检测设备和量测设备，为半导体客户提供涵盖设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。集成电路制造过程的步骤繁多，每一道工序的良品率需保持几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率；因此质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，在部分细分领域填补了国产设备的空白。图1：公司产品布局资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理集成电路工艺分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试，质量控制贯穿于全流程中：前道检测涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等环节质量控制的检测；中道检测面向先进封装，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，包括晶圆测试和成品测试。应用于前道制程和先进封装的质量控制可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图2：应用于前道制程和先进封装的质量控制资料来源：中科飞测招股说明书，国信证券经济研究所整理公司覆盖行业头部客户，产品矩阵陆续完整。公司客户群体已覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等各类制程设备企业。形成基于九大系列设备和三大系列软件产品组合的全方位良率管理解决方案；其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，市占率快速增长；其余三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。自主开发的三大系列智能软件已应用在国内头部客户，结合质量控制设准确测量并集中管理和分析芯片制造过程良率相关数据，提