中微公司(688012)2024年中报点评：新接订单／发货持续高增，平台化布局推进顺利

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 2024 年中报点评：新接订单/发货持续高增，平台化布局推进顺利 [Table_Title2] 中微公司(688012) [Table_Summary] 事件概述 公司发布 2024 年中报。 ► 刻蚀设备快速放量，新接订单/发货持续高增 2024H1 公司实现营收 34.48 亿元，同比+36.46%，其中 Q2 营收18.43 亿元，同比+41.37%，好于市场预期。分产品看：24H1 刻蚀设备实现收入 26.98 亿元，同比+56.68%，占营收比重78.26%，同比+10.1pct；24H1 MOCVD 实现收入 1.52 亿元，同比-49.04%，短期主要受终端市场波动影响；24H1 新增 LPCVD 设备收入 0.28 亿元，新品逻辑初步兑现。截至 24H1，公司存货和合同负债分别为 67.78 和 25.35 亿元，分别环比+21.39%和+116.85%，主要系公司订单及机台产量和发货量显著增长所致；24H1 公司共生产专用设备 833 腔，对应产值 68.65 亿元，同比+402%；24H1 公司新接订单 47.0 亿元，同比+40.3%，其中刻蚀设备新增订单 39.4 亿元，同比+50.7%，LPCVD 新增订单 1.68 亿元。充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。 ► 研发投入力度进一步加大，非经常损益压制利润端表现 2024H1 公司归母净利润和扣非归母净利润分别为 5.17 和 4.83 亿元，分别同比-48.48%和-6.88%，其中 Q2 归母净利润和扣非归母净利润分别为 2.68 和 2.20 亿元，分别同比-63.23%和-24.32%，短期盈利承压。2024H1 销售净利率和扣非销售净利率分别为14.97%和 14.02%，分别同比-24.7 和-6.52pct，盈利水平有所下降。1）毛利端：24H1 销售毛利率为 41.32%，同比-4.57pct，略有所下降，主要系会计准则调整，24H1 预计产品质量保证损失0.95 亿元计入营业成本，对毛利率影响约 2.75pct，此外我们推测产品、客户结构变化对毛利率也有一定影响；2）费用端：24H期间费用率为 26.45%，同比+4.64pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比-1.83/+0.78/+4.92/+0.77pct，研发费用率大幅提升主要系研发投入加大，24H1 研发投入 9.70 亿元，同比+110.84%，目前在研项目涵盖六类设备，20 多个新设备的开发。3）2023H1 公司出售拓荆科技股票产生税后净收益约 4.06 亿元，2024H1 无相关收益，非经常损益大幅下降。 ► 加大刻蚀、薄膜沉积设备等产品线研发，平台化布局顺利推进 1）刻蚀设备：大力投入先进制程关键刻蚀设备的研发和验证，已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的量产能力，并积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款 评级及分析师信息 [Table_Rank] 评级： 增持 上次评级： 买入 目标价格： 最新收盘价： 130.46 [Table_Basedata] 股票代码： 688012 52 周最高价/最低价： 176.0/104.92 总市值(亿) 810.56 自由流通市值(亿) 810.56 自由流通股数(百万) 621.31 [Table_Pic] [Table_Author] 分析师：黄瑞连 邮箱：huangrl@hx168.com.cn SAC NO：S1120524030001 联系电话： 分析师：胡杨 邮箱：huyang@hx168.com.cn SAC NO：S1120523070004 联系电话： 分析师：王秀钢 邮箱：wangxg1@hx168.com.cn SAC NO：S1120519020001 联系电话： 华西机械&电子&中小盘团队联合覆盖 [Table_Report] 相关研究 1.【华西电子】中微公司点评：刻蚀设备不断突破，5nm 制程已多次获单 2023.05.07 2.【华西电子】中微公司深度报告：营收加速增长，前路依然宽广 2023.04.11 3.【华西电子】中微公司（688012.SH）：Q2 业绩增长强劲，刻蚀设备收入大幅提升 2021.08.24 -15%-6%4%14%23%33%2023/082023/112024/022024/05相对股价%中微公司沪深300证券研究报告|公司动态报告 [Table_Date] 2024 年 08 月 26 日 证券研究报告|公司动态报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 1 ICP 设备在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。2）薄膜沉积设备：完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单，公司近期已规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场；EPI 设备已顺利进入客户验证阶段。3）MOCVD：Micro-LED 应用的专用 MOCVD 设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证，下一代用于氮化镓功率器件制造的 MOCVD 设备也正在按计划顺利开发中。 投资建议 我们上调公司 2024-2025 年营业收入分别为 83.19、108.89 亿元（原值为 80.10、100.13 亿元），新增 2026 年营业收入预测为 140.00 亿元，同比增速分别为 32.8%、30.9%和 28.6%；我们上调 2024-2025 年归母净利润分别为 18.29、24.04 亿元（原值为 18.20、22.05 亿元），新增 2026 年归母净利润预测为 32.10 亿元，同比增速分别为 2.4%、31.4%和 33.6%；受股本数变动影响，我们调整 2024-2025 年 EPS 分别为 2.94、3.87元（原值为 2.95、3.58 元），新增 2026 年 EPS 预测为 5.17元。2024/08/26 股价 130.46 元对应 PE 分别为 44、34 和 25，投资评级由“买入”下调至“增持”评级。 风险提示 半导体行业景气度下滑，新品研发不及预期等。 盈利预测与估值 [Table_profit] 财务摘要 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 4,740 6,264 8,319 10,889 14,000 YoY（%） 52.5% 32.1% 32.8% 30.9% 28.6% 归母净利润(百万元) 1,170 1,786 1,829 2,404 3,210 YoY（%） 15.7% 52.7% 2.4% 31.4% 33.6% 毛利率（%） 45.7% 45.8% 43.2% 43.7% 44.1% 每股收