PCB行业专题报告：AI催化交换机配套升级，PCB行业有望受益

电子 / 行业专题报告 / 2024.08.16 请阅读最后一页的重要声明！ AI 催化交换机配套升级，PCB 行业有望受益 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 吴姣晨 SAC 证书编号：S0160522090001 wujc01@ctsec.com 相关报告 1. 《AI 引领增长，行业复苏向上》 2024-06-28 2. 《景气度呈现复苏态势，国产替代集中发力》 2024-05-23 3. 《铜互联，数据中心通信网络重要解决方案》 2024-05-23 PCB 行业专题报告 核心观点 ❖ AI 驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故障域大/时延较长等问题，难以满足 AI 和云计算的更高算力需求，低延迟/可扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于 HPC/AI 对网络高吞吐、低时延的要求，以太网 RoCE 与 InfiniBand 协议应运而生。以太网与 InfiniBand交换机各有千秋，根据 LightCounting 预测，AI 硬件需求推动 InfiniBand 交换机率先起量，2023-2028 综合 CAGR 将达到 24%，而以太网交换机以其开放的生态优势未来有望增长将更多。 ❖ AI 网络集群时代来临，网络部署配套升级：随着 AI 单模型算力需求不断提升，推动 AI 服务器需求快速增长。IDC 预测显示，全球人工智能服务器市场预计将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元，五年 CAGR达 17.3%。AI 服务器集群扩张和算力持续迭代，带动交换机需求提升和设备升级，据 Dell'Oro 预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出在未来五年内将接近 800 亿美元，是数据中心交换机总市场的两倍。800Gbps 将在 2025年超过 400Gbps 成为主流速率，推动交换机市场新一轮增长和结构调整。 ❖ 交换机 PCB 产业链有望持续受益：根据观研网，交换机中 PCB 占总成本的 7%。交换机结构性升级带动配套 PCB 对材料、工艺提出更高要求。国内PCB、覆铜板头部厂商有望受益于交换机需求和国产替代趋势。我们测算 2024年交换机 PCB 市场规模有望达到 6.90 亿美元，2024-28 年 CAGR 为 10.10%。 ❖ 投资建议：AI 驱动网络底座新成长，建议关注 PCB 厂商沪电股份、深南电路、方正科技、生益电子等；覆铜板厂商生益科技、南亚新材、华正新材等。 ❖ 风险提示：AI 应用落地不及预期、AI 相关政策风险、行业竞争加剧、原物料供应及价格波动、技术研发不及预期、贸易争端等风险。 表 1：重点公司投资评级: 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（08.15） EPS（元） PE 投资评级 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 002463 沪电股份 622.08 32.51 0.79 1.20 1.53 27.91 27.01 21.24 增持 002916 深南电路 542.98 105.87 2.73 3.52 4.21 26.04 30.06 25.13 增持 600601 方正科技 115.10 2.76 0.03 0.07 0.09 89.22 42.14 30.13 未覆盖 688183 生益电子 167.86 20.18 -0.03 0.25 0.60 - 80.08 33.38 未覆盖 600183 生益科技 449.44 18.50 0.49 0.74 0.92 36.99 24.98 20.16 增持 688519 南亚新材 47.42 19.68 -0.57 - - - - - 未覆盖 603186 华正新材 30.72 21.63 -0.85 0.68 1.65 - 31.89 13.11 未覆盖 数据来源：Wind，财通证券研究所。未覆盖公司的预测数据来自 Wind 一致预期（基于 2024 年 8 月 15 日收盘数据） -25%-18%-11%-4%3%10%电子沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 1 交换机：AI 驱动网络底座新成长 ......................................................................................................... 5 2 数据中心网络架构迭代升级 ................................................................................................................... 6 2.1 从传统三层架构到叶脊架构 ............................................................................................................... 6 2.2 后端网络：InfiniBand 率先起量，以太网紧随其后有望赶超 ....................................................... 8 3 AI 网络集群时代来临，网络部署配套升级 ....................................................................................... 12 3.1 AI 占全球云厂商 CAPEX 比重提升，仍是产业主旋律 ................................................................ 12 3.2 AI 服务器集群扩张，网络集群需求随之提升 ............................................................................... 16 3.3 算力配套驱动交换机速率上行，800G 强势来袭 ........................................................................... 18 4 交换机 PCB 产业链有望持续受益 ....................................................................................................... 22 4.1 交换机结构性升级，PCB 配套提升 .........................................................................................