电子行业AI全视角-科技大厂财报专题：联电24Q2点评—迎行业复苏，布局先进封装

分析师：王芳 S0740521120002，杨旭 S0740521120001，游凡 S0740522120002证券研究报告 2024年8月2日 【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：联电 24Q2点评—迎行业复苏，布局先进封装1目 录一、24Q2业绩环比增长，毛利率超预期二、法说会要点：行业持续复苏，先进封装持续布局三、消费电子营收占比同环比提升8pcts四、联电积极布局2.5D/3D先进封装五、产能利用率提升至68%，指引Q3持续向上六、联电24H2资本支出有望同比大幅增长七、风险提示224Q2业绩环比增长，毛利率超预期3来源：联电官网，中泰证券研究所单位；亿新台币24Q2yoyqoq此前指引是否超预期营收567.990.9%4.0%--归母净利润137.86-11.9%31.8%--毛利率35.2%-0.79pcts+4pcts约30%超预期24Q3指引24Q223Q3毛利率约35%35.2%35.9%图表：营业收入和归母净利润情况（亿新台币）图表：毛利率和归母净利率-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%010020030040050060070080090019Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2营收（亿新台币·左轴）归母净利（亿新台币·左轴）营收YoY（右轴）归母净利YoY（右轴）0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%19Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2毛利率归母净利率法说会要点：行业持续复苏，先进封装持续布局4◼行业景气度持续温和复苏1）24年下半年晶圆出货量将高于上半年；2）汽车需求依然疲软，通信、消费电子和计算业务温和复苏，公司认为其中一些细分领域在24年底进入补库存阶段。◼稼动率稳步回升，ASP保持坚挺1）8英寸产线稼动率在Q2有所提升，在汽车电子Embedded non-biotype memory驱动下，预计Q3稼动率将进一步提升；2）Q3整体稼动率有望达到70%左右（Q2为68%）；3）预计24H1的产品ASP将保持坚挺，综合ASP受到产品结构组合的影响。◼2.5D封装Interposer产能翻倍达6k片/月，公司积极布局WoW混合键合1）2.5D封装的Interposer产能翻倍，达到了6000片/月；2）公司积极布局WoW混合键合技术，联电是第一家为 RF SOI 提供晶圆到晶圆键合解决方案的晶圆代工厂，目前已经做好了生产准备。◼公司22nm、12nm项目持续推进1）近几个季度，因为客户持续调整，40/65nm营收逐季下滑，公司预计Q3将实现增长，长远来看， 40/65nm将在RF SOI、PCD、OLED显示等领域持续发挥作用；2）联电是 22 nm唯一提供商，已经投入生产，预计25 年大批量生产，将提供更具竞争力的侧面积和节电率；3）与Inter合作的12nm项目将在2027年量产。来源：Wind，联电24Q2 Transcript，中泰证券研究所消费电子营收占比同环比提升8pcts5◼制程来看，联电来自65nm及以下制程的营收占比同比下滑，90nm、0.13um等节点营收占比有所增加。◼应用来看，联电来自通信的营收占比同环比大幅下降，来自消费的营收占比同环比提升8pcts。图表：营收结构（按制程）来源：联电官网，中泰证券研究所图表：营收结构（按应用）制程2Q24YoYQoQ1Q242Q2314nm及以下0%0pcts0pcts0%0%28nm33%-3pcts0pcts33%36%40nm12%-2pcts-2pcts14%14%65nm15%-1pcts-3pcts18%16%90nm12%+3pcts+2pcts10%9%0.13um11%+2pcts+2pcts9%9%0.18um10%+1pcts-1pcts11%9%0.35um5%0pcts+1pcts4%5%0.5um及以上2%0pcts+1pcts1%2%应用2Q24YoYQoQ1Q242Q23计算15%+2pcts+2pcts13%13%通信39%-8pcts-9pcts48%47%消费电子31%+8pcts+8pcts23%23%其他15%-2pcts-1pcts16%17%联电积极布局2.5D/3D先进封装6◼联电合作布局2.5D封装。联电是全球首个提供硅中介层制造开放解决方案的代工厂，即通过联电+OSAT的合作模式，由联电完成前段2.5D TSI硅中介层晶圆（FEoL+TSV+FS RDL），然后交由封测厂完成中段MEoL和后段BEoL工序。◼联电积极拓展混合键合等先进封装技术。目前，联电3D IC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计24年量产，联电不仅在RF SOI特殊制程会有明显的市占率成长，也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。图表： 联电2.5D开放解决方案来源：联电官网，半导体行业观察，中泰证券研究所图表： 2.5D封装和3D封装3D封装2.5D封装产能利用率提升至68%，指引Q3持续向上7◼联电24Q2出货量为187万片（等效8英寸），YoY+2.1%，QoQ+2.6%，产能利用率提升至68%，环比提升3pcts，超出上季度指引（上季度指引mid-60% range），并指引下季度产能利用率进一步提升至70%左右。◼联电24Q2晶圆单价约936美元/片，YoY-9.3%，QoQ-2.9%，可能与产品结构发生变化有关（ 90nm、0.13um等节点营收占比提升）。图表：晶圆产能和出货情况（千片/季度·等效8英寸）图表：晶圆单价（美元/片·等效8英寸）来源：联电官网，中泰证券研究所02004006008001000120021Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q20%20%40%60%80%100%05001000150020002500300021Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2晶圆出货量总产能产能利用率（右轴）联电24H2资本支出有望同比大幅增长8◼联电24H2资本支出有望同比大幅增长。联电在24H1资本支出15.68亿美元，同比下滑13.75%，预计24H2资本支出17.32亿美元，同比增长46.53%，整个24年资本支出33亿美元，同比增长10%。◼产能持续扩张。公司12A厂产能（ 0.13um-14nm）持续增长，24Q2达到了38.6万片/季，24Q3有望达到40.3万片/季，环比增长4.4%。图表： 资本开支情况（亿美元）来源：联电官网，中泰证券研究所-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%05101520253035资本开支（亿美元·左轴）YoY（右轴）图表： 产能情况（千片/季度）风险提示9◼1）研报使用的信息更新不及时的风险；◼2）计算结果存在与实际情况偏差的风险；◼3）行业景气度不及预期、AI发展不及预期；◼