深南电路(002916)公司深度报告：内资PCB-载板龙头，AI浪潮核心受益

公 司 研 究 2024.07.03 1 敬请关注文后特别声明与免责条款 深南电路（002916）公司深度报告 内资 PCB&载板龙头，AI 浪潮核心受益 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 推 荐 ( 首 次 ) 公 司 信 息 行业 印制电路板 最新收盘价(人民币/元) 102.94 总市值(亿)(元) 527.96 52 周最高/最低价(元) 109.88/49.27 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 内资 PCB&载板龙头，业绩有望持续上行。深南电路成立于 1984 年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球 PCB 厂商第 8 名。24Q1 公司实现营收 39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy+84%，业绩高增主因下游数通及汽车等领域需求回暖，订单量持续提升。 AI 加汽车引领新一轮行业增长。AI 浪潮持续推进，算力需求爆发，带动AI 服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，算力硬件 PCB 量价齐升。与此同时，新能源车渗透率不断提升，电动化智能化将持续引领车用PCB 需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream 平台产品起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电子方面，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，全年车用产品订单有望延续高增趋势。 IC 封装基板 2022 年全球 174 亿美元市场空间，技术壁垒高筑，海外厂商垄断。封装基板是 PCB 未来 5 年复合增速最快的领域，服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark 预计 2027 年 IC 封装基板全球市场规模将达 223 亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在ABF 载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据 75%的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向 FC-BGA封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，其中 FC-BGA 为重点产品，广州项目达产后预计年产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panelRF/FC-CSP，一期已于 2023 年 10 月下旬连线投产, 目前处于产能爬坡过程中。伴随 FCBGA 载板业务步入正轨，公司将持续引领高端载板国产替代。 盈利预测及投资建议：我们看好公司未来发展，预计公司 2024/2025/2026年 实 现 营 收165.2/190.6/214.5亿 元 ， 对 应 实 现 归 母 净 利 润17.8/22.6/26.8 亿 元 。 可 比 公 司 2024/2025/2026 年 平 均 PE 为43.7/28.2/23.1x，深南电路 2024/2025/2026 年 PE 为 30.5/24.1/20.4x，具备估值优势，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：新品开发进展不及预期，市场竞争加剧，产能爬坡不及预期。 [Table_ProFitForecast] 盈 利 预 测 （人民币） 单位/百万 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入 13526 16521 19061 21452 (+/-)% -3.33 22.14 15.37 12.55 归母净利润 1398 1784 2261 2676 (+/-)% -14.81 27.61 26.75 18.32 EPS (元) 2.73 3.48 4.41 5.22 ROE(%) 10.60 11.91 13.12 13.44 PE 26.00 30.52 24.08 20.35 PB 2.76 3.64 3.16 2.73 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -35%-19%-3%13%29%45%23/7/323/10/224/1/124/4/124/7/1深南电路沪深300深南电路(002916) 公司深度报告 2 敬请关注文后特别声明与免责条款 正文目录 1 栉风沐雨四十年，奋楫笃行扎根电子互联 ............................................................ 5 1.1 业界独特“3-In-One”业务布局，国内领先 PCB 供应商 ............................................ 5 1.2 国资控股，旗下子公司分工明确 ............................................................. 7 1.3 24Q1 业绩持续增长，费用端有望持续改善 ..................................................... 8 2 PCB:行业逐步回暖，中长期服务器、汽车电子增速高涨 ............................................... 11 2.1 PCB 行业景气度持续上行，AI 加汽车引领增长 ................................................ 11 2.2 算力需求爆发推动 PCB 量价齐升 ............................................................ 12 2.3 汽车电动化智能化提速，PCB 需求稳步增长 ................................................... 16 2.4 着眼中高端产品，规划建厂跟随生产地转移 .................................................. 18 3 IC 封装基板：封装材料占比最高环节，深南电路引领国产替代 ......................................... 21 3.1 封装基板——集成电路封装关键载体 ........................................................ 21 3.2 海外厂商垄断 ABF 市场，封装基板国产化提速 ................................................ 23 4 盈利预测与投资建议 ........................................................