国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 24 请务必阅读正文之后的免责声明部分 成都华微（688709） 国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程 2024 年 07 月 01 日 证券分析师 苏立赞 执业证书：S0600521110001 sulz@dwzq.com.cn 证券分析师 许牧 执业证书：S0600523060002 xumu@dwzq.com.cn 研究助理 高正泰 执业证书：S0600123060018 gaozht@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 19.32 一年最低/最高价 18.01/27.11 市净率(倍) 4.40 流通A股市值(百万元) 1,385.32 总市值(百万元) 12,303.88 基础数据 每股净资产(元,LF) 4.39 资产负债率(%,LF) 25.99 总股本(百万股) 636.85 流通 A 股(百万股) 71.70 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元） 844.66 926.05 1,017.16 1,145.30 1,264.39 同比（%） 56.95 9.64 9.84 12.60 10.40 归母净利润（百万元） 281.22 311.07 355.58 437.95 506.36 同比（%） 62.65 10.61 14.31 23.16 15.62 EPS-最新摊薄（元/股） 0.44 0.49 0.56 0.69 0.80 P/E（现价&最新摊薄） 48.53 43.87 38.38 31.16 26.95 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 同时承接数字和模拟集成电路重大专项，持续出产高性能产品。成都华微深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防，控制测绘等领域，特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是武器装备的“大脑”，在精确制导，通讯等方面具有显著优势，但目前国产化率还很低，国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场需求，特种芯片技术门槛及资质门槛高，公司产品系列齐全，覆盖数字、模拟两大领域，十余类别，整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯队，各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量，满足客户多样化、高标准的需求，有效保障产品品质，提高了市场竞争力。 ◼ 高精度 ADC 国内领先，加大高速高精度 ADC 研发力度。公司 ADC 产品的转换精度在国内具有领先水平，主要应用于精密测量领域。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端 ADC/DAC 的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC 的市场需求将大幅增加。 ◼ 核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来，核心技术封锁逐步加剧，逆全球化浪潮持续凸显，中国科技独立自主的需求日益增强。当前 FPGA 国产化率不到 17%，军用 ADC 也不足 10%，但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛，国产替代前景广阔。 ◼ IPO 募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共计 150000 万元，其中 75000 万元开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC和自适应智能 SoC 等芯片的研发及产业化项目，另有 55000 万元拟用于高端集成电路研发及产业基地建设，投资内部收益率为 18.92%，静态投资回收期为 6 年。 ◼ 盈利预测与投资评级：基于“十四五”期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。并考虑到公司特种芯片市场领先地位和国资背景，我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 3.56/4.38/5.06 亿元，对应 PE 分别为 38/31/27 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：1）公司技术持续创新能力不足；2）技术封锁对晶圆供应链稳定的影响；3）下游需求及产品价格波动。 -14%-9%-4%1%6%11%16%21%26%31%2024/2/72024/3/252024/5/112024/6/27成都华微沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 24 内容目录 1. 能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的领军企业 ...................................................... 4 1.1. 集研发、设计、测试与销售为一体的特种集成电路企业..................................................... 4 1.2. 专注集成电路研发设计，承接多项重大科研任务................................................................. 4 1.3. 产品种类齐全，覆盖数字和模拟集成电路两大领域............................................................. 5 1.4. 国资背景雄厚，为公司发展提供坚强保障............................................................................. 6 1.5. 保持高水平研发投入，公司营收持续增长............................................................................. 6 1.6. 专注研发二十余年，核心技术持续突破................................................................................. 7 1.7. 募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设................................................................. 8 2. 核心技术独立自主推动 FPGA 国产替代进程 ............................................................................... 10 2.1. 可编程特性赋予逻辑芯片广阔市场空间............................................................................... 10 2.2. 可重构编程灵活高效，具备超大规模并行计算能力........................................................... 11 2.3. 应用领域广泛，市场空间广阔..........................