ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 ASMPT（0522.HK）深度报告 全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量 2024 年 06 月 17 日 ➢ ASMPT：全球封装设备龙头。ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和SMT 设备业务。 近年来，受行封测和电子制造业周期影响，业绩略有波动。2023 年公司实现营收 146.97 亿港元，实现净利润 7.15 亿港元。分业务来看，SEMI 业务板块2023 年营收 63.65 亿港元，占公司总营收的 43.82%，SMT 业务板块收入83.32 亿港元，YOY -10%，占公司总营收 56.18%。订单侧，SEMI 板块在23Q4 率先实现复苏，并在 24Q1 实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。 ➢ SEMI 业务：算力先进封装设备领军者。据 SEMI 数据，2022 年全球半导体封装设备市场规模 57.8 亿美元，并预计 2025 年达到 59.5 亿美元。公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额。 受益于人工智能的蓬勃发展，先进封装设备成为公司的主要增长动力，公司热压式固晶（TCB）设备、混合键合式固晶（HB）设备可广泛应用于 AI 加速卡的2.5D/3D 封装，和 HBM 的 3D 堆叠封装。截止 24Q1 季报，公司 TCB 产品已经应用于头部晶圆代工厂 C2S 和 C2W 工艺，并导入头部 HBM 厂商用于 12 层HBM 堆叠。HB 设备亦在 2023 年获得用于 3D 封装的 2 台订单，并在与客户开发下一代 HB 产品。 公司 2023 全年先进封装业务贡献营收 31 亿港元，占公司总营收的 22%，公司预计 2024 年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为 17 亿美元，2028 年将达到 33 亿美元，年均复合增速 18%。 ➢ SMT 业务：重心转向汽车电子市场。公司的表面贴装业务用于电子组装，收入规模较为稳定。下游覆盖消费电子、汽车、工业电子、航空航天、医疗设备等市场。近年来，消费电子需求走弱，汽车和工业终端市场业务成为了 SMT业务的主要推动力，公司 2023 年汽车终端业务市场应用的营收约 4.1 亿美元。此外，人工智能相关的服务器制造等亦将带来 SMT 业务的结构性增量。 ➢ 投资建议：ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。我们预计公司 2024-2026 年将实现营收 150.39/181.34/212.92 亿港元，实现归母净利润 12.01/20.05/28.91 亿港元，对应现价 PE 为 35/21/14 倍，我们看好 ASMPT 在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ➢ 风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及预期。 [Table_Forcast] 盈利预测与财务指标 单位/百万港元 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 14,697 15,039 18,134 21,292 增长率（%） -24.1 2.3 20.6 17.4 归母净利润 715 1,201 2,005 2,891 增长率（%） -72.7 67.9 67.0 44.1 EPS 1.73 2.90 4.84 6.97 P/E 59 35 21 14 P/B 2.7 2.6 2.4 2.2 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2024 年 6 月 14 日收盘价） 推荐 首次评级 当前价格： 101.00 港元 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 张文雨 执业证书： S0100524060002 邮箱： zhangwenyu@mszq.com ASMPT(00522)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 ASMPT：全球封装设备龙头 .................................................................................................................................... 3 1.1 公司简介：半导体封装+SMT 两大业务板块 ................................................................................................................................ 3 1.2 业绩短期承压，半导体业务率先启动复苏 ..................................................................................................................................... 4 2 SEMI 业务：算力先进封装设备领军者 ...................................................................................................................... 7 2.1 半导体封装设备全球份额第一 ......................................................................................................................................................... 7 2.2 先进封装是主要增长动力 .................................................................................................................................................................. 7 2.3 算力芯片封装：ASMPT 实现广泛的工艺覆盖 .............................................................................................................................. 9 2.4 HBM 封装：技术标准变革，TCB 需求持续 ........................................................................