中国台湾电子行业景气度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 28 半导体 2024 年 06 月 20 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《利基存储供需加速扭转，涨价浪潮2.0 即将展开—存储芯片板块跟踪报告（七）》-2024.6.5 《多板块业绩复苏，AI 有望拉动半导体景气持续向上—半导体板块 2023 年年报及 2024 年一季报总结》-2024.5.14 《海内外大厂业绩均超预期，SSD 价格 景 气 正 盛 — 行 业 点 评 报 告 》-2024.4.15 多板块营收复苏，AI 浪潮引领行业开启景气新周期 ——中国台湾电子行业景气度报告 罗通（分析师） 李琦（联系人） 王宇泽（联系人） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liqi2@kysec.cn 证书编号：S0790123070063 wangyuze@kysec.cn 证书编号：S0790123120028  上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升 晶圆代工环节，台积电、联电 2024M5 营收同比维持增长，台积电 2024Q1 法说会表示智能手机需求正在逐步复苏、PC 需求复苏较慢、人工智能需求强劲、汽车领域全年需求指引有所下调。此外，联电、世界先进指引 2024Q2 晶圆出货量环比增长。库存方面，消费电子已回归健康水平，工业/车用领域仍需调整。封测环节，日月光、力成 2024M5 营收同比增长，AI 应用对先进封装产能需求的日益旺盛，日月光、力成加速布局 CoWoS 产能，2024 年资本开支创历史新高。  设计：多板块营收复苏，需求复苏带动库存逐步去化 2024M5 中国台湾 SoC 厂商月度营收同比持续增长，我们看好手机新品陆续发布、WiFi 7 持续渗透、新款 AI 服务器发布带来的 SoC 需求增量，下半年 SoC 板块营收有望延续增长态势；模拟与驱动方面，2024M5 多数厂商营收同比增长，需求稳步回暖，库存逐渐去化；2024M5 MCU 厂商月度营收同比仍持续下降，我们看好下游渠道商与客户库存去化带来的营收修复，下半年营收有望复苏。2024M5 存储板块营收表现仍维持较高景气度，多家公司同比提升。目前AI服务器带动HBM和DDR5需求增长，三大原厂纷纷加注布局，退出利基市场，未来该细分市场格局有望明显优化，推动产品价格上行以及各厂商业绩复苏。  消费电子及 PCB 等：多板块营收同比高增，2024 年展望乐观 光学行业营收增长显著，2024M5 大立光和玉晶光营收同比增长率分别为 33%和111%，预计下半年将有更多新机型进行镜头升级，推动行业发展。PC 终端也呈现恢复趋势，2024M5 华硕和宏碁营收同比增长率分别为 23%和 17%，AIPC 有望带动整个 PC 行业发展。2024M5 中国台湾面板厂商月度营收同比持续增长，我们看好运动赛事的到来对电视销量的拉动，2024H2 面板市场有望持续复苏。PCB 厂商 2024M5 营收同比保持增长态势，展望 2024H2 有望受消费电子新机、AI 服务器、低轨卫星等业务高景气需求拉动业务持续高增长。CCL 厂商 2024M5营收同环比增长，在通用服务器需求逐步回暖、AI 服务器高景气的驱动下，全年展望乐观。被动元器件厂商 2024M5 营收同比增长，库存趋于健康水平。2024M5，功率厂商同比依旧呈下滑趋势，表现短期承压。2024Q1 部分产品已开始提价，下游逐步回暖将带动库存去化，预计 Q2 市场景气度将有所回温。  投资建议 半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加 AI 创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024 年半导体销售额有望同比高增，看好 SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。  风险提示：国际政策影响、市场竞争加剧、需求复苏及国产替代不及预期。 -48%-36%-24%-12%0%12%2023-062023-102024-02半导体沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 28 目 录 1、 电子：多板块营收同比增长，新一轮行情蓄势待发 ............................................................................................................. 4 2、 上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升 ..................................................................................... 6 2.1、 晶圆代工：消费电子复苏，工业/车用领域库存仍有待去化 ..................................................................................... 6 2.2、 封测：日月光营收同环比提升，先进封装需求强劲 .................................................................................................. 7 2.3、 设备及建设；营收同比持续回暖，亚翔工程在手订单创历史新高 .......................................................................... 8 2.4、 硅片：营收环比均改善，环球晶圆预计 2024H2 业绩有望复苏 ............................................................................... 9 3、 设计：多板块营收复苏，需求复苏带动库存逐步去化 ....................................................................................................... 10 3.1、 SoC：月度营收同比持续增长，2024H2 有望延续增长态势 ................................................................................... 10 3.2、 驱动芯片：2024M5 营收走势分化，中小尺寸产品景气下滑 ................................................................................. 12 3.3、 模拟：2024M5 营收持续复苏，客户库存正趋于合理 .....................................................................