打造第二成长曲线，存算全产业链协同赋能

证券研究报告·公司深度研究·电子 东吴证券研究所 1 / 30 请务必阅读正文之后的免责声明部分 香农芯创（300475） 打造第二成长曲线，存算全产业链协同赋能 2024 年 06 月 03 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 金晶 执业证书：S0600523050003 jinj@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 34.55 一年最低/最高价 19.80/50.10 市净率(倍) 5.98 流通 A 股市值(百万元) 15,210.32 总市值(百万元) 15,808.90 基础数据 每股净资产(元,LF) 5.78 资产负债率(%,LF) 50.01 总股本(百万股) 457.57 流通 A 股(百万股) 440.24 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元） 13772 11268 15879 19224 21553 同比（%） 49.61 (18.19) 40.93 21.07 12.11 归母净利润（百万元） 313.97 377.66 483.43 672.05 854.25 同比（%） 40.25 20.29 28.00 39.02 27.11 EPS-最新摊薄（元/股） 0.69 0.83 1.06 1.47 1.87 P/E（现价&最新摊薄） 50.35 41.86 32.70 23.52 18.51 [Table_Tag] [Table_Summary] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 引领电子元器件分销行业，布局存算全产业链：1）香农芯创是国内领先的电子元器件分销企业，代理销售 SK 海力士、联发科等一线品牌半导体相关产品，终端客户有阿里巴巴、字节跳动等互联网、信创客户。在“AI+算力”兴起的背景下，存储芯片市场具有广阔空间，带动公司分销业务持续发展；2）中国企业级存储市场规模持续扩大，公司将原厂优势转化为自身优势，不断提升分销和整合服务的能力，在分销业务的基础上设立子公司海普存储，发展企业级存储产品作为第二成长曲线，提高公司核心竞争力；3）通过入股半导体产业链上的优质公司，打造布局存算全产业链，最大化公司的产业协同效应。 ◼ 电子元器件产业风头正盛，下游应用持续推动需求增长：1）公司作为产业链中游核心企业，主要从事存储器分销业务，其中DRAM占比70%。通过多年发展，公司与 SK 海力士、MTK 等顶级原厂建立了稳固的合作关系，成为国内最大的存储分销商；2）HBM 具有稀缺性，与传统 DRAM相比，HBM 具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI 数据处理速度，更适用于 AI 服务器等高性能计算场景。据 TrendForce预测，2026 年全球 HBM 需求量有望达到 386.2 亿美元；3）公司在下游领域主要为客户提供云商服务器的存储以及手机主控：AI 的兴起带动服务器出货量增加，预计 2025 年出货量将达到 1792.7 万台；物联网设备连接数持续增长，2027 年全球物联网市场规模将增至 5250 亿美元；高性能芯片需求增长，进一步提升公司分销业务成长空间。 ◼ 公司开拓企业级存储新业务线，打造第二成长曲线：据 IDC 数据，2023年中国企业级存储市场规模达到 66 亿美元，同比下降 0.6%。尽管市场规模小幅下降，中国企业级存储市场份额在全球份额占比首次突破20%，达到 20.8%，稳居全球第二，并且预计在 2028 年达到 90.2 亿美元，2024-2028 年 CAGR 为 4.7%。公司出资 3500 万元，与合作方共同设立海普存储科技有限公司开展企业级固态硬盘及存储模组一体化业务，产品各环节采用顶级配置。下游主要客户为互联网企业、电信运营商及政府机构。目前已通过中国电信、昱格电子等客户产品测试。公司股权激励目标指引 2024-2026 年海普存储有望实现营收 2/4/8 亿元。 ◼ 盈利预测与投资评级：我们看好公司在存储器分销领域的业务发展以及在企业级存储新业务的布局。公司合作方与客户皆为领域龙头，公司二次转型进展顺利，公司成长动力充足。我们预测公司 2024-2026 年归母净利润为 4.8/6.7/8.5 亿元，公司当前市值对应 PE 分别 33X/24X/19X 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：1）存储器价格恢复不及预期风险；2）合作方依赖风险；3）企业级 SSD 市场景气度不及预期风险 -26%-17%-8%1%10%19%28%37%46%55%64%2023/6/52023/10/32024/1/312024/5/30香农芯创沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 30 内容目录 1. 电子元器件分销领先企业，推动产业链生态协同 .......................................................................... 5 1.1. “分销+产品”推动协同发展，股权结构优化助力长久发展 .................................................... 5 1.2. 分销业务快速增长，盈利模式成功转型................................................................................. 8 1.3. 公司核心竞争力持续提升，分销与半导体领域市场空间广阔............................................. 9 2. 上游 HBM 供不应求，下游需求空间广阔 ..................................................................................... 12 2.1. 授权厂商全球知名，公司多项核心优势并存....................................................................... 12 2.2. 需求端“AI+算力”兴起，HBM 供应紧俏 .............................................................................. 14 2.3. 下游多领域需求旺盛，公司业务成长空间大....................................................................... 16 3. “AI+国产化”双重共振，企业级 SSD 打造第二成长曲线 ............................................................. 20 3.1. 整合产业资源，