电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点

证券研究报告·行业深度报告·电子 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 1 / 13 电子行业深度报告 GB200 引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点 2024 年 05 月 22 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 周高鼎 执业证书：S0600523030003 zhougd@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《电子行业 2023 年及 24Q1 总结展望：业绩全面回暖，关注技术创新+景气复苏+估值优势》 2024-05-16 《手机销量持稳，看好 5G 手机持续渗透下的国产模组替代趋势》 2024-05-12 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] ◼ 英伟达以 GB200 为核心发布多款突破产品，显著提升计算性能：在GTC2024 大会上，英伟达发布了划时代的 Blackwell 架构和基于此架构的 GB200 超级芯片，标志着 GPU 的全面升级。Blackwell 是英伟达首个采用多芯片封装设计的 GPU，在同一个芯片上集成了两个 GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式 AI 和加速运算领域的重大突破。采用 Blackwell 架构的 GPU 被划分为了 B200 和 GB200 两个产品系列。GB200 不仅在算力上实现了质的飞跃，将 AI 性能提升至 20 petaflops，在能耗成本上也实现了显著降低。其 NVL72 解决方案通过集成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模 AI 模型提供了理想的平台，同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着AI 技术的进步和应用领域的扩大，GB200 及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。 ◼ GB200 供应链处于启动阶段，预计带动测试、封装增量市场：GB200 超级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024 年下半年预计将有 42 万颗 GB200 超级芯片交付至下游市场。此外，GB200 在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是 GB200 预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现 GB200 的高性能和多功能集成。 ◼ 芯片性能的提升使得玻璃基板封装成为芯片发展的关键方向之一：封装技术的迭代过程增加了引脚密度和带宽、缩小了传输距离和电阻，旨在实现连接效率的提升。当前传统有机材料基板在应对高性能芯片封装时显示出局限性，容量面临极限。相比之下，玻璃基板以其卓越的平整性、热稳定性和电气性能，提供了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为提升封装性能的关键方向，为封装行业带来了新的增长机会。多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在 TGV 技术方面取得了显著进展。 ◼ 国内积极布局先进封装领域，继续看好国内逐步扩产的先进封装厂商。长电科技聚焦 XDFOI 新技术、2.5D/3D 技术的量产；通富微电聚焦消化高端 CPU、GPU 封装产能，现已涉及 AMDMI300 的封装；甬矽电子积极研发 Fan-in/Fan-out、2.5/3D 晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。TGV 当前仍在产业初期，我们看好 TSV 逐步放量的国内先进封装厂商，如长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技等。 ◼ 风险提示：技术落地不及预期；研发进度不及预期；业务拓展不及预期。 -29%-25%-21%-17%-13%-9%-5%-1%3%7%2023/5/222023/9/202024/1/192024/5/19电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 2 / 13 图表目录 图 1： GB200 产品效果图 ...................................................................................................................... 5 图 2： GB200 NVL72 产品效果图 ......................................................................................................... 5 图 3： 封装技术发展历程....................................................................................................................... 7 图 4： 玻璃基板结构图........................................................................................................................... 8 图 5： 玻璃基板系统级封装原型........................................................................................................... 8 图 6： 玻璃基板可容纳多 50%的小芯片 .............................................................................................. 8 图 7： 面板玻璃....................................................................................................................................... 9 图 8： 有机材料基板与玻璃基板性能对比........................................................................................... 9 图 9： 玻璃基板性能优势..................................................................................................................... 10