鸿日达(301285)深度报告：战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线

证券研究报告 | 公司深度 | 消费电子 http://www.stocke.com.cn 1/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 鸿日达(301285) 报告日期：2024 年 05 月 14 日 战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线 ——鸿日达深度报告 投资要点 ❑ 消费电子巩固基础，车载电子择机而增，连接器业务有望迎来新一轮成长。 公司自成立以来，通过不断地内生布局，在上市时形成“连接器为主、MIM 精密机构件为辅”的业务体系，可为客户提供卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等各类产品，并通过电镀产线的布局，实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年来，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软，公司业绩表现承压，2023 年公司实现营业收入 7.21 亿元，同比增长 21.34%，归母净利润 3099.81 万元，同比下滑 37.14%。面对困境，公司在静待下游需求回暖的同时，主动积极布局 type C、BTB 连接器、MIM 和 3D 打印机构件等高价值量消费电子产品，于此同时，继续通过内生研发的方式布局 FAKRA 汽车连接器、储能 CCS、光伏组件接线盒等新能源相关的连接器业务。在这些积极布局的推动下，随着行业库存去化渐近尾声，AI 智能终端推动消费电子景气度复苏，新能源车、储能渗透率继续提升，公司连接器业务有望迎来新的成长拉动。 ❑ 战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程。 公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”。随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加，以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿日达拟投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于 IC 封装的上盖，起到保护、固定 IC 晶圆，压合载板，并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上。近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现。公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展顺利的话，会有更多的成长机会。 ❑ 聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础。 自上市以来，公司不断优化产能布局，承接募投项目的润田二期厂房已基本建设完工，正逐步分批进入竣工验收阶段，预计达产后将新增年产 19 亿只精密连接器、8000 万件精密机构件、1090 万片半导体金属散热片、7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、以及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模，此外，公司已规划建设越南基地，预计新增 1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。这些近两年所扩增的新产品、新产能，将为后续的整体成长奠定坚实基础。 ❑ 盈利预测与估值 公司在传统主营业务迎来成长拐点的同时，新布局的多项业务均有望逐渐实现从0 到 1 的成长，尤其是半导体散热片，这是目前我国高端 CPU/GPU 以及逻辑类IC 尚未实现制程本土化替代的重要环节，公司如能有所突破，未来会有非常不错的替代式成长空间。我们预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 0.89亿/1.79 亿/2.84 亿元，当前市值对应的估值分别为 50.17/25.07/15.75 倍，首次覆盖，给予买入评级。 ❑ 风险提示 1、 全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。 投资评级: 买入(首次) 分析师：王凌涛 执业证书号：S1230523120008 wanglingtao@stocke.com.cn 分析师：沈钱 执业证书号：S1230524020001 shenqian01@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ￥22.78 总市值(百万元) 4,707.94 总股本(百万股) 206.67 股票走势图 相关报告 -29%2%33%63%94%125%23/0523/0623/0723/0823/0923/1023/1124/0124/0224/0324/0424/05鸿日达深证成指鸿日达(301285)公司深度 http://www.stocke.com.cn 2/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 财务摘要 [Table_Forcast] (百万元) 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 720.67 1122.00 1819.00 2662.00 (+/-) (%) 21.34% 55.69% 62.12% 46.34% 归母净利润 31.00 89.23 178.58 284.27 (+/-) (%) -37.14% 187.87% 100.13% 59.18% 每股收益(元) 0.15 0.43 0.86 1.38 P/E 144.41 50.17 25.07 15.75 资料来源：浙商证券研究所 鸿日达(301285)公司深度 http://www.stocke.com.cn 3/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 、本土优质消费电子连接器供应商，静待下游需求回温 ........................................................................ 6 1.1 公司概况：深耕连接器领域，全制程生产和自动化能力构筑竞争优势 ....................................................................... 6 1.2 财务分析：过去两年业绩有所承压，但成长拐点已渐趋渐近 ....................................................................................... 8 2 连接器是信号、能量传输核心部件，市场与应用成长空间广阔 .......................................................... 10 2.1 连接器下游应用广泛，鸿日达聚焦消费电子 .......................................................................................................