半导体板块2023年年报及2024年一季报总结：多板块业绩复苏，AI有望拉动半导体景气持续向上

半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 34 半导体 2024 年 05 月 14 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《海内外大厂业绩均超预期，SSD 价格 景 气 正 盛 — 行 业 点 评 报 告 》-2024.4.15 《企业级 SSD 供不应求，模组厂影响力 不 断 提 升 — 行 业 点 评 报 告 》-2024.4.8 《大厂业绩远超预期，HBM 供不应求—行业点评报告》-2024.3.22 多板块业绩复苏，AI 有望拉动半导体景气持续向上 ——半导体板块 2023 年年报及 2024 年一季报总结 罗通（分析师） 王宇泽（联系人） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 wangyuze@kysec.cn 证书编号：S0790123120028  SoC：下游需求复苏与端侧 AI 落地共振，SoC 板块有望重回增长 随下游需求持续复苏、端侧 AI 持续落地，SoC 需求有望逐渐增长；同时，由于SoC 板块库存控制有效，SoC 需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳，SoC 板块业绩有望持续改善，SoC 板块有望重回增长。  存储：业绩全面复苏，价格涨势有望延续 模组方面，2024Q1 模组厂业绩表现超预期，且战略备货尚未结束，未来价格有望持续上涨；利基芯片厂 2024Q1 营收、业绩表现拐点初现，板块产品价格仍处底部区间，各厂业绩复苏空间较大；接口/配套芯片厂 2024Q1 业绩大幅增长，随着 DDR5 渗透率提升及子代迭代加快，各厂 2024 年业绩增长确定性强。  模拟：2024H1 温和复苏，后续势头有望强化 2024Q1 多数厂商营收同比增长，部分厂商同比增幅可观且环比小幅提升，Q1 淡季不淡。行业 2024H1 整体呈弱复苏趋势，消费电子和汽车电子景气度较好，通讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间，随着各领域库存逐渐去化，未来板块复苏势头有望强化。  功率： 2024Q1 营收稳健增长，价格端有望逐步企稳 2024Q1 功率板块营收同比稳健增长，但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短，行业已开始加速去库，Q1 已有多家公司发布涨价函，未来产品价格有望逐步企稳。  晶圆代工及封测：行业景气度逐步复苏，业绩复苏趋势显现 2023 年整体下游市场需求放缓，晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下降及营收衰退。我们预计 2024 年随着下游需求逐步复苏，晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升，业绩有望逐步改善。晶圆代工板块，晶合集成 2024Q1 营收及净利润同比显著增长，随着 DDIC 市场整体需求有所回暖，公司产能利用率维持高位水平，盈利能力恢复显著。封测板块，2024Q1 封测企业营收维持增长，盈利能力同比逐步改善。其中，通富微电及华天科技分别设立 2024 年营收目标252.8/130 亿元，同比分别增长 13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标，彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。  半导体设备：本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透 各公司 2024Q1 营收及净利润同比稳健增长，展望 2024 年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升。订单方面，2024Q1 半导体设备板块合同负债总额 183.4 亿元（同比+8.89%/环比+11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中，北方华创 2024Q1营收及净利润同比持续高增，龙头公司规模效应逐渐显现，盈利能力稳步提升。  风险提示：国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，国产替代不及预期等。 -38%-29%-19%-10%0%10%2023-052023-092024-01半导体沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 34 目 录 1、 半导体：销售额连续 5 月同比增长，2024 年有望强势回暖 ................................................................................................ 4 2、 SoC 板块：2024Q1 下游需求回暖带来业绩修复，需求持续复苏+端侧 AI 落地 SoC 有望重回增长 .............................. 4 3、 存储板块：业绩全面复苏，价格涨势有望延续 ................................................................................................................... 10 4、 模拟板块：2024H1 温和复苏，后续势头有望强化 ............................................................................................................. 14 5、 功率板块：2024Q1 营收稳健增长，价格端有望逐步企稳 ................................................................................................. 17 6、 代工&封测：行业景气度逐步复苏，晶圆代工+封测板块业绩复苏趋势显现 .................................................................. 20 7、 设备：本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透 ............................................................................................... 26 8、 投资建议 .................................................................................................................................................................................. 30 9、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 32 图表目录 图 1： 2024M3 全球半导体销售额同比